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产品详细信息

参数

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 0.7 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.005 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Supports SPI signals, Supports JTAG signals Input/output continuous current (Max) (mA) 100 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 43 Supply current (Typ) (uA) 2.5 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12 mm² 3.5 x 3.5 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 低通态电阻 (RON)
    • 最大值 0.9Ω(电源电压为 3V)
    • 最大值 1.5Ω(电源电压为 1.8V)
  • RON 稳定性:最大值 0.4Ω(电压为 3V)
  • RON 通道匹配
    • 最大值 0.05Ω(电源电压为 3V)
    • 最大值 0.15Ω(电源电压为 1.8V)
  • 1.6V 至 3.6V 单电源运行
  • 兼容 1.8V CMOS 逻辑(电源电压为 3V)
  • 高电流处理能力(100mA 持续电流)
  • 快速开关:tON = 5ns,tOFF = 4ns
  • 支持数字和模拟 应用
  • ESD 保护性能超出 JESD-22 标准
    • ±4000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 300V 机器模型 (A115-A)
    • ±1000V 组件充电模式 (C101)

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描述

TS3A4751 器件是一款双向、4 通道、常开 (NO) 单刀单掷 (SPST) 模拟开关,由单个 1.6V 至 3.6V 电源供电。此器件具有快速开关速度,可处理轨至轨模拟信号,并且静态功耗非常低。

当使用 3V 电源时,该数字输入兼容 1.8V CMOS。

TS3A4751 器件具有四个常开 (NO) 开关。TS3A4751 采用 14 引脚薄型紧缩小外形封装 (TSSOP),以及节省空间的 14 引脚 VQFN (RGY) 封装和微型 X2QFN (RUC) 封装。

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TS3A4751 0.9Ω 低电压、单电源、4 通道 SPST 模拟开关 数据表 (Rev. F) 下载英文版本 (Rev.F) 2019年 5月 20日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
应用手册 1.8 V Logic 2018年 5月 16日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

参考设计

参考设计 下载
支持以太网和 6LoWPAN 射频网状网络等网络的通用数据集中器参考设计
TIDA-010032 — 基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
QFN (RUC) 14 了解详情
TSSOP (PW) 14 了解详情
VQFN (RGY) 14 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

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