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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.5 CON (typ) (pF) 16 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 0.7 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.5 CON (typ) (pF) 16 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 0.7 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 低通态电阻 (10Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.8V 至 3.6V 单电源运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 低通态电阻 (10Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.8V 至 3.6V 单电源运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号,并且高达 V+ 的信号在任一方向上传输。

TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号,并且高达 V+ 的信号在任一方向上传输。

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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

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评估板

AWR1243BOOST — AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC 评估模块

AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。

AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

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AWR1443BOOST — AWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)

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AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

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AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板

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该套件配备有毫米波工具、演示和软件,其中包括毫米波软件开发套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)

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可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)

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IWR1443BOOST — IWR1443 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

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IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

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IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台,适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。

IWR6843LEVM (...)

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IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块

IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估套件,具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL1432BOOST-BSD 还具有工作电压为 12V 的 TCAN4550(适用于需要此接口的应用)。

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评估板

IWRL6432BOOST — ‌IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块

IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件,具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。

通过毫米波工具、演示和软件(包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)),可为此套件提供支持。

可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)

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评估板

LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 四相单输出功能安全合规型降压转换器评估模块

LP87642Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件 LP876411E2RQRQ1 具有用于一个高电流多相轨的四相 2.2MHz 配置。此 EVM 电路板可进行堆叠,从而实现多 PMIC 运行测试。

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LP87644Q1EVM — LP87644-Q1 四路输出降压转换器评估模块

LP87644Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件 LP876441E4RQKRQ1 具有四个独立单相配置,可实现 4 个不同的输出电压轨。此电路板可进行堆叠,从而实现多 PMIC 运行测试。
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评估板

MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能(例如跟踪和单步执行)。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对,以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。

MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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仿真模型

TS3A5018 IBIS Model

SCDM103.ZIP (44 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDEP-01001 — 车辆乘员检测参考设计

该参考设计演示了如何使用 AWR6843(具有集成 DSP 的 60GHz 单芯片毫米波传感器)作为车辆乘员检测 (VOD) 和车内儿童检测 (CPD) 传感器,实现车内生命形式检测。该设计提供了一个在 C674x DSP 上运行的参考软件处理链,可生成热图来检测 ±60 度视场 (FOV) 内的乘员。

观看使用毫米波传感器的汽车乘员检测设计视频。

其他信息

使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01021 — 适用于角雷达的波束控制参考设计

此参考设计通过使用 AWR1843BOOST 评估模块 (EVM),为盲点检测 (BSD)、侧向来车警示 (CTA)、车道变换辅助 (LCA) 和交通堵塞辅助 (TJA) 等应用提供了基础。此设计可实现在高达 150m 的视场 (FoV) 内估算(在方位和仰角平面中)和跟踪物体的位置(在方位平面中)和速度。

此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束,也能实现波束控制。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01025 — 毫米波诊断和监控参考设计

此参考设计展示了毫米波雷达传感器内置的自主监控功能,该功能可通过尽可能减小主机上的处理负载来提高系统效率。该设计使用安全诊断库 (SDL) 在可编程数字内核、外设和存储器上运行诊断测试,还可配置并启用不同硬件组件的射频/模拟监控器功能。通过帮助用户利用各种安全资源实现其符合 ASIL-B/SIL2 级标准的产品,该设计可缩短总体开发时间和上市时间。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01011 — 采用 77GHz 毫米波传感器的自动泊车系统参考设计

此参考设计展示了 AWR1843 作为一款自动停车传感器的使用。这是一款带有集成式 DSP、MCU 和硬件加速器的 77GHz 单芯片毫米波传感器,能够在苛刻的停车条件和环境条件下可靠地检测车辆周围的物体。凭借小于 4cm 的距离分辨率和 10MHz IF 的带宽,可以通过良好的分辨率检测高速移动的物体。评估套件配有一根天线,可实现方位角为 ±50°、仰角为 ±15º 的视场检测并实现从 4cm 到 40m 以上的检测距离。器件上提供了参考软件实现,可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI,可直观查看检测到的物体。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-0104 — 采用 77GHz 毫米波传感器的障碍物检测参考设计

此参考设计演示了如何将具有集成式 DSP 的 AWR1642 单芯片毫米波传感器用作车门和后备箱的障碍物检测传感器,从而支持可在广阔的视野 (FoV) 中准确检测障碍物/物体的自动开门器和智能车门等应用。评估套件配有一根单贴片天线,可实现方位角为 ±70°、仰角为 ±40º 的更广阔 FoV 检测并实现长达 15m 的检测距离。器件上提供了参考软件实现,可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI,可直观查看所检测的物体。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频