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TS3A5018

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3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道通用模拟开关

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3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道通用模拟开关

TS3A5018

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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 5.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 2 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Supports SPI signals, Supports JTAG signals Input/output continuous current (Max) (mA) 64 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 16 Supply current (Typ) (uA) 0.7 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 低通态电阻 (10Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.8V 至 3.6V 单电源运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关，其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号，并且高达 V+ 的信号在任一方向上传输。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
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应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
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应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
应用手册 1.8 V Logic 2018年 5月 16日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
299
说明

AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。

AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 用于 DCA1000 连接的标准接口和用于原始数据捕获的 MMWAVE-STUDIO
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
查看详细信息
评估板 下载
299
说明

AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。

不包含带 2.1mm 桶形插座（中心为正极）的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
  • CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
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评估板 下载
299
说明

AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

(...)

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
  • CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
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349
说明

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
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说明

IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。

不包含带 2.1mm 桶形插座（中心为正极）的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
  • CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
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IWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

(...)

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
  • CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
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199
说明
The LP87644Q1EVM board can be used to test, demo, debug and configure one or more LP8764-Q1 power managements ICs for automotive and industrial applications. The device on board is LP876441E4RQKRQ1 which has 1+1+1+1-phase configuration for 4 different output voltage rails. The boards can be (...)
特性
  • Input voltage range from 3.0 V to 5.5 V
  • Output load current 5.0 A per phase, total output load current up to 20 A
  • On board MSP432 to communicate with PMIC using GUI via USB-C cable
  • Board can be reworked to support other LP8764-Q1 phase configurations
  • Boards can be stacked to support multi-PMIC operation (...)
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评估板 下载
199
说明

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI 的 Booster Pack 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。通过该板，可以访问与 MMWAVEICBOOST 兼容的 EVM 的更多外设。

MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口，可以扩展连接，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。

特性
  • 模块化连接，可连接到毫米波天线插件模块
  • BoosterPack™ 插件模块接口
  • 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
  • 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
  • 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具，包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
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接口适配器 下载
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


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接口适配器 下载
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装
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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM103.ZIP (44 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
车辆乘员检测参考设计
TIDEP-01001 — 该参考设计演示了如何使用 AWR6843（具有集成 DSP 的 60GHz 单芯片毫米波传感器）作为车辆乘员检测 (VOD) 和车内儿童检测 (CPD) 传感器，实现车内生命形式检测。该设计提供了一个在 C674x DSP 上运行的参考软件处理链，可生成热图来检测 ±60 度视场 (FOV) 内的乘员。

观看使用毫米波传感器的汽车乘员检测设计视频。

其他信息

使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。
document-generic 原理图
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Beamsteering for corner radar reference design
TIDEP-01021 — 此参考设计通过使用 AWR1843BOOST 评估模块 (EVM)，为盲点检测 (BSD)、侧向来车警示 (CTA)、车道变换辅助 (LCA) 和交通堵塞辅助 (TJA) 等应用提供了基础。此设计可实现在高达 150m 的视场 (FoV) 内估算（在方位和仰角平面中）和跟踪物体的位置（在方位平面中）和速度。

此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束，也能实现波束控制。
document-generic 原理图
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采用 77GHz 毫米波传感器的自动泊车系统参考设计
TIDEP-01011 — 此参考设计展示了 AWR1843 作为一款自动停车传感器的使用。这是一款带有集成式 DSP、MCU 和硬件加速器的 77GHz 单芯片毫米波传感器，能够在苛刻的停车条件和环境条件下可靠地检测车辆周围的物体。凭借小于 4cm 的距离分辨率和 10MHz IF 的带宽，可以通过良好的分辨率检测高速移动的物体。评估套件配有一根天线，可实现方位角为 ±50°、仰角为 ±15º 的视场检测并实现从 4cm 到 40m 以上的检测距离。器件上提供了参考软件实现，可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI，可直观查看检测到的物体。
document-generic 原理图
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采用 77GHz 毫米波传感器的障碍物检测参考设计
TIDEP-0104 — 此参考设计演示了如何将具有集成式 DSP 的 AWR1642 单芯片毫米波传感器用作车门和后备箱的障碍物检测传感器，从而支持可在广阔的视野 (FoV) 中准确检测障碍物/物体的自动开门器和智能车门等应用。评估套件配有一根单贴片天线，可实现方位角为 ±70°、仰角为 ±40º 的更广阔 FoV 检测并实现长达 15m 的检测距离。器件上提供了参考软件实现，可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI，可直观查看所检测的物体。
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 了解详情
SSOP (DBQ) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
TVSOP (DGV) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购与质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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