3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道通用模拟开关
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 低通态电阻 (10Ω)
- 低电荷注入
- 出色的通态电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.8V 至 3.6V 单电源运行
- 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型 （A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关，其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号，并且高达 V+ 的信号在任一方向上传输。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 发布 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TS3A5018 10Ω 四通道 SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. H) | 下载英文版本 (Rev.H) | 2018年 6月 13日 |
| * | 勘误表 | Datasheet Errata for TS3A5018 Device Type | 2008年 8月 4日 | |
| 应用手册 | 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) | 下载最新的英文版本 (Rev.B) | 2020年 4月 20日 | |
| 应用手册 | Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch | 2020年 4月 2日 | ||
| 应用手册 | Glossary of Multiplexers and Signal Switches | 2020年 3月 6日 | ||
| 技术文章 | Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges | 2019年 7月 29日 | ||
| 应用手册 | 1.8 V Logic | 2018年 5月 16日 | ||
| 应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 下载英文版本 | 2008年 7月 15日 | |
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计与开发
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说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1243BOOST)
Step 2: Download the mmWave DFP
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper
The AWR1243 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip AWR1243 mmWave sensing device, with (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1443BOOST)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper on diverse proximity sensing applications
The AWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR1843 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1843BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex™-R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 (...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
The IWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1443 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1443BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
The IWR1843 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1843 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1843BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interfact to car units
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡平台可以为各种传感器和天线套件提供模块化接口，因此可以快速评估毫米波传感器。 借助 USB 连接，该承载卡可进行调试和仿真，还可直接连接到毫米波工具。 与 DCA1000EVM 实时数据采集适配器配对之后，即可采集原始模数转换器 (ADC) 数据。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口，可以扩展连接，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接，可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具，包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
- 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
- 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装
说明
特性
- 快速测试 TI 的表面贴装封装
- 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装
设计工具和仿真
参考设计
其他信息
使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。
设计文件
此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束，也能实现波束控制。
设计文件
-
download TIDEP-01021 BOM.pdf (67KB) -
download TIDEP-01021 Assembly Drawing.pdf (707KB) -
download TIDEP-01021 PCB.pdf (4190KB) -
download TIDEP-01021 CAD Files.zip (4124KB) -
download TIDEP-01021 Gerber.zip (4726KB)
设计文件
-
download TIDEP-01011 Gerber.zip (4696KB) -
download TIDEP-01011 PCB.pdf (4153KB) -
download TIDEP-01011 Assembly Drawing.pdf (670KB) -
download TIDEP-01011 CAD Files.zip (4095KB) -
download TIDEP-01011 BOM.pdf (27KB)
设计文件
-
download TIDEP-0104 Gerber.zip (1746KB) -
download TIDEP-0104 PCB.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 Assembly Drawing.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 CAD Files.zip (5841KB) -
download TIDEP-0104 BOM.pdf (38KB) -
download TIDEP-0104 BOM (Part 2).pdf (42KB)
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | 了解详情 |
| SSOP (DBQ) | 16 | 了解详情 |
| TSSOP (PW) | 16 | 了解详情 |
| TVSOP (DGV) | 16 | 了解详情 |
| UQFN (RSV) | 16 | 了解详情 |
| VQFN (RGY) | 16 | 了解详情 |