3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道通用模拟开关
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 低通态电阻 (10Ω)
- 低电荷注入
- 出色的通态电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.8V 至 3.6V 单电源运行
- 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号,并且高达 V+ 的信号在任一方向上传输。
与相比较的设备在功能和参数方面完全等同:
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TS3A5018 10Ω 四通道 SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. H) | 下载英文版本 (Rev.H) | 2018年 6月 13日 |
* | 勘误表 | Datasheet Errata for TS3A5018 Device Type | 2008年 8月 4日 | |
应用手册 | 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) | 下载最新的英文版本 (Rev.B) | 2020年 4月 20日 | |
应用手册 | Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch | 2020年 4月 2日 | ||
应用手册 | Glossary of Multiplexers and Signal Switches | 2020年 3月 6日 | ||
应用手册 | 1.8 V Logic | 2018年 5月 16日 | ||
应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 下载英文版本 | 2008年 7月 15日 | |
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。
AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 用于 DCA1000 连接的标准接口和用于原始数据捕获的 MMWAVE-STUDIO
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
说明
AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座(中心为正极)的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源,包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座(中心为正极)的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
IWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源,包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
特性
- Input voltage range from 3.0 V to 5.5 V
- Output load current 5.0 A per phase, total output load current up to 20 A
- On board MSP432 to communicate with PMIC using GUI via USB-C cable
- Board can be reworked to support other LP8764-Q1 phase configurations
- Boards can be stacked to support multi-PMIC operation (...)
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能(例如跟踪和单步执行)。板载 Launchpad 接口可与 TI 的 Booster Pack 兼容的硬件配对,以提供更多的传感器和无线连接。通过该板,可以访问与 MMWAVEICBOOST 兼容的 EVM 的更多外设。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口,可以扩展连接,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接,可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具,包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
- 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
- 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装
说明
特性
- 快速测试 TI 的表面贴装封装
- 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装
设计工具和仿真
参考设计
其他信息
使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。
此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束,也能实现波束控制。
设计文件
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download TIDEP-01021 BOM.pdf (67KB) -
download TIDEP-01021 Assembly Drawing.pdf (707KB) -
download TIDEP-01021 PCB.pdf (4190KB) -
download TIDEP-01021 CAD Files.zip (4124KB) -
download TIDEP-01021 Gerber.zip (4726KB)
设计文件
-
download TIDEP-01011 Gerber.zip (4696KB) -
download TIDEP-01011 PCB.pdf (4153KB) -
download TIDEP-01011 Assembly Drawing.pdf (670KB) -
download TIDEP-01011 CAD Files.zip (4095KB) -
download TIDEP-01011 BOM.pdf (27KB)
设计文件
-
download TIDEP-0104 Gerber.zip (1746KB) -
download TIDEP-0104 PCB.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 Assembly Drawing.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 CAD Files.zip (5841KB) -
download TIDEP-0104 BOM.pdf (38KB) -
download TIDEP-0104 BOM (Part 2).pdf (42KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | 了解详情 |
SSOP (DBQ) | 16 | 了解详情 |
TSSOP (PW) | 16 | 了解详情 |
TVSOP (DGV) | 16 | 了解详情 |
UQFN (RSV) | 16 | 了解详情 |
VQFN (RGY) | 16 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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