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产品详细信息

参数

Configuration 3:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 0.7 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.22 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 78 Supply current (Typ) (uA) 0.01 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (1 Ω)
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection (5 pC VCC = 1.8 V)
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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描述

The TS5A3359 device is a bidirectional, single channel, single-pole triple-throw (SP3T) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device provides a signal switching solution while maintaining excellent signal integrity, which makes the TS5A3359 suitable for a wide range of applications in various markets including personal electronics, test and measurement equipment, and portable instrumentation. The device maintains the signal integrity by its low ON-state resistance, excellent ON-state resistance matching, and total harmonic distortion (THD) performance. To prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another, the TS5A3359 device also has a specified break-before-make feature. The device consumes very low power and provides isolation when VCC = 0.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TS5A3359 1-Ω SP3T Bidirectional Analog Switch 5-V/3.3-V Single-Channel 3:1 Multiplexer and Demultiplexer 数据表 2016年 1月 25日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
应用手册 利用关断保护信号开关消除电源排序 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2019年 5月 14日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Using ADS8411 in a Multiplexed Analog Input Application 2006年 2月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM164.ZIP (46 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SCDM165.TSC (1783 KB) - TINA-TI Reference Design
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SCDM166.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model

参考设计

参考设计 下载
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