产品详细信息

Configuration 3:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 0.7 CON (Typ) (pF) 78 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.22 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.01
Configuration 3:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 0.7 CON (Typ) (pF) 78 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.22 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.01
DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (1Ω)
  • 控制输入为 5.5V 耐压
  • 低电荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (1Ω)
  • 控制输入为 5.5V 耐压
  • 低电荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A3359 器件是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀三掷 (SP3T) 模拟开关。TS5A3359 器件提供信号切换解决方案,同时保持出色的信号完整性,因此适用于各种市场中的广泛应用,包括个人电子产品、测试和测量设备以及便携式仪器。该器件拥有低导通电阻、出色的导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,可维持信号完整性。TS5A3359 器件还具有指定的先断后合特性,可防止信号在跨通道传输时出现失真。该器件能耗超低,可在 VCC = 0 时提供隔离。

TS5A3359 器件是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀三掷 (SP3T) 模拟开关。TS5A3359 器件提供信号切换解决方案,同时保持出色的信号完整性,因此适用于各种市场中的广泛应用,包括个人电子产品、测试和测量设备以及便携式仪器。该器件拥有低导通电阻、出色的导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,可维持信号完整性。TS5A3359 器件还具有指定的先断后合特性,可防止信号在跨通道传输时出现失真。该器件能耗超低,可在 VCC = 0 时提供隔离。

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设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

TI.com 無法提供
接口适配器

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EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TI.com 無法提供
仿真模型

TS5A3359 PSPICE Model

SCDM164.ZIP (46 KB) - PSpice Model
仿真模型

TS5A3359 TINA-TI Reference Design

SCDM165.TSC (1783 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TS5A3359 TINA-TI Spice Model

SCDM166.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
参考设计

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在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012 无线 DMM 参考设计来演示如何使用 bq27426 增强电池管理系统的电量监测计性能并最终优化功耗。TIDA-01014 采用无线连接的 4.5 位的 100kHz 真 (...)

原理图: PDF
参考设计

TIDA-00879 — 高度集成的 4 1/2 数字低功耗手持式数字万用表 (DMM) 平台参考设计

TIDA-00879 TI 参考设计借助 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和最先进的低功耗和电源管理功能,展示了一款高度集成、低成本、低功耗的数字万用表平台。此解决方案以极具竞争力的系统级成本提供了 4.5 位或 60K 的显示计数分辨率、基于固件的真正 RMS 和实际功率测量、集成型 LCD 控制器/驱动器子系统,并通过 3xAAA 碱性电池实现了超过 600 小时的电池寿命。
原理图: PDF
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DSBGA (YZP) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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