SN74LV4052A
- 1.65V 至 5.5V VCC 运行
- 快速开关
- 高开关输出电压比
- 低开关间串扰
- 极低输入电流
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
SNx4LV4052A 器件是可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行的双路 4 通道 CMOS 模拟多路复用器和多路解复用器。
SNx4LV4052A 器件能够处理模拟和数字信号。每个通道允许在任意方向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74LV4052A 双路 4 通道模拟多路复用器和多路解复用器 数据表 (Rev. M) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.N) | PDF | HTML | 2024年 9月 5日 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-010048 — 通道至通道隔离式模拟输入模块参考设计
此参考设计是一款四路通道至通道、隔离式 4–20mA、电流环路模拟输入模块。该设计包括用于状态监控传感器和模块应用的短路、过流和过压限制功能。模拟输入模块的主要功能包括通道隔离、多通道模拟输入模块（由使用 LM5180 器件的单反激转换器供电）、电源（为 2 线制发送器和短路保护电路供电）。此设计还可支持四通道模拟输入模块。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。