SN74LV4052A
- 2-V to 5.5-V VCC Operation
- Fast Switching
- High On-Off Output-Voltage Ratio
- Low Crosstalk Between Switches
- Extremely Low Input Current
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22:
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74LV4052A device is a dual, 4-channel CMOS analog multiplexer and demultiplexer that is designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LV4052A device handles both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.
技术文档
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* | 数据表 | SN74LV4052A Dual 4-Channel Analog Multiplexers and Demultiplexers 数据表 (Rev. K) | PDF | HTML | 2016年 11月 18日 | ||
应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 下载英文版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-010048 — 通道至通道隔离式模拟输入模块参考设计
此参考设计是一款四路通道至通道、隔离式 4–20mA、电流环路模拟输入模块。该设计包括用于状态监控传感器和模块应用的短路、过流和过压限制功能。模拟输入模块的主要功能包括通道隔离、多通道模拟输入模块(由使用 LM5180 器件的单反激转换器供电)、电源(为 2 线制发送器和短路保护电路供电)。此设计还可支持四通道模拟输入模块。
封装 | 引脚数 | 下载 |
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PDIP (N) | 16 | 了解详情 |
SOIC (D) | 16 | 了解详情 |
SOP (NS) | 16 | 了解详情 |
SSOP (DB) | 16 | 了解详情 |
TSSOP (PW) | 16 | 了解详情 |
TVSOP (DGV) | 16 | 了解详情 |
VQFN (RGY) | 16 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。