主页 开关与多路复用器 模拟开关和多路复用器
主页
开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器

TMUX7219

正在供货

具有 1.8V 逻辑的 44V、抗锁存、2:1 (SPDT) 精密开关

立即订购
数据表

TMUX7219

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (RQX) 8 6 mm² 2 x 3
  • 闩锁效应抑制
  • 双电源电压范围：±4.5 V 至 ±22 V
  • 单电源电压范围：4.5 V 至 44 V
  • 低导通电阻：2.1 Ω
  • 低电荷注入：-10 pC
  • 大电流支持：330 mA（最大值）(VSSOP)
  • 大电流支持：440 mA（最大值）(WSON)
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 兼容 1.8 V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • 闩锁效应抑制
  • 双电源电压范围：±4.5 V 至 ±22 V
  • 单电源电压范围：4.5 V 至 44 V
  • 低导通电阻：2.1 Ω
  • 低电荷注入：-10 pC
  • 大电流支持：330 mA（最大值）(VSSOP)
  • 大电流支持：440 mA（最大值）(WSON)
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 兼容 1.8 V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关

TMUX7219 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关，采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源 （4.5 V 至 44 V）、双电源 （±4.5 V 至 ±22 V）或非对称电源（例如 VDD = 12 V，VSS = –5 V）供电时均能正常运行。 TMUX7219 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219。当禁用时，两个信号路径开关都被关闭。当启用时，SEL 引脚可用于打开信号路径 1（S1 至 D）或信号路径 2（S2 至 D）。所有逻辑控制输入均支持 1.8 V 到 VDD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。闩锁效应抑制特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。

TMUX7219 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关，采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源 （4.5 V 至 44 V）、双电源 （±4.5 V 至 ±22 V）或非对称电源（例如 VDD = 12 V，VSS = –5 V）供电时均能正常运行。 TMUX7219 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219。当禁用时，两个信号路径开关都被关闭。当启用时，SEL 引脚可用于打开信号路径 1（S1 至 D）或信号路径 2（S2 至 D）。所有逻辑控制输入均支持 1.8 V 到 VDD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。闩锁效应抑制特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。
open-in-new 查找其他 模拟开关和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
TMUX6219-Q1 正在供货 具有 1.8V 逻辑的汽车类 36V、低 Ron、2:1 (SPDT) 开关 Pin-to-pin AEC-Q100 qualified version, 36-V
TMUX7219-Q1 正在供货 具有 1.8V 逻辑的汽车类 44V、低 Ron、2:1 (SPDT) 开关 AEC-Q100 qualified version

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMUX7219具有 1.8 V 逻辑电平和闩锁效应抑制特性的 44 V 2:1 (SPDT) 精密开关 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 8日
应用手册 How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 2022年 10月 3日
用户指南 TMUX-8RQX-EVM 用户指南 英语版 2022年 5月 23日
应用手册 Guarding in Multiplexer Applications PDF | HTML 2022年 5月 13日
应用手册 Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) 2021年 9月 20日
应用简报 Dynamically Controlling Signal in a CWD Receive Path for Ultrasound PDF | HTML 2021年 1月 18日
证书 TMUX72XXDGKEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2020年 12月 18日
EVM 用户指南 TMUX72XXDGKEVM Evaluation Module 2020年 12月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TMUX-8RQX-EVM — 采用 8 引脚 RQX 封装的 TMUX 评估模块

TMUX-8RQX-EVM 允许对采用 8 引脚 RQX 封装的中电压多路复用器进行快速原型设计。

用户指南: PDF
英语版: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 封装评估模块

TMUX72XXDGKEVM 可用于评估采用 8 引脚 VSSOP (DGK) 封装的 TMUX72xx 器件（包括 TMUX7219DGK）。该评估模块可用于对 TMUX72xx 器件（特别是直流参数）进行快速原型设计和测试。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX7219 IBIS model (Rev. B) (Rev. B)

SCDM249B.ZIP (263 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

TMUX7219 PSpice Model

SCDM261.ZIP (113 KB) - PSpice Model
下载
封装 引脚 下载
VSSOP (DGK) 8 查看选项
WSON (RQX) 8 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频