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产品详细信息

参数

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 2 Ron (Typ) (Ohms) 0.75 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 260 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports I2C signals, 1.8-V compatible control inputs Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 27.5 Supply current (Typ) (uA) 0.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

UQFN (RSE) 8 2 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 2-Channel Single-Pole Single-Throw (SPST) Switch
  • 1.65-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
  • Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
  • Low ON-State Resistance (0.75 Ω Typical)
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Charge Injection
  • Low Total Harmonic Distortion (THD+N)
  • High Bandwidth (260 MHz)
  • 1.8-V Compatible Control Input
    Threshold Independent of VCC
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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描述

The TS5A21366 is a bidirectional, 2-channel, single-pole single-throw (SPST) analog switch that is designed to operate from 1.65-V to 5.5-V supply voltages. The device offers a low ON-state resistance and an excellent channel-to-channel ON-state resistance matching. The device has excellent total harmonic distortion (THD+N) performance and consumes very low power.

The control pin can be connected to a low voltage GPIO allowing it to be controlled by 1.8-V signals.

These features make this device ideal for portable audio applications.

The TS5A21366 is available in a small, space-saving 8-pin DCU or RSE package, and is characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

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技术文档

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
$19.99
说明
MSP430 CapTIvate MCU 编程器可以单独使用,也可以作为 MSP CapTIvate™ MCU 开发套件的一部分,后者是一种采用电容式触控技术评估 MSP430FR2633 微控制器的简单易用的综合性平台。借助金属附加电路板,编程器/调试器板可与 (...)
特性
  • 编程器板与 CapTIvate MCU 板兼容
  • 采用 EnergyTrace 技术,可借助 Code Composer Studio 测量能耗
  • 用于连接 CapTIvate MCU 板的 CapTIvate 编程接头
  • USB HID-Bridge 通信接口,可通过 UART 或 I2C 在目标和 PC 间轻松传输调试数据。
评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
评估板 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.A)
$249.00
说明
The EVM430-FR6043 evaluation kit is a development platform that can be used to evaluate the performance of the MSP430FR6043 for ultrasonic sensing applications (e.g. Smart Gas Meters). The MSP430FR6043 MCU is an ultra-low-power MCU that integrates an ultrasonic sensing analog front end (USS) for (...)
特性
  • USB powered and provision for external power 
  • Connector available to interface with different transducer types
  • BoosterPack headers available to interface with external boards (I2C, SPI, UART, GPIO) and RF communication modules
  • On-board segmented LCD 
  • On-board eZ-FET emulation circuit to enable programming (...)
评估板 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.A)
$249.00
说明

EVM430-FR6047 评估套件是一款开发平台,可用于评估适用于超声波检测应用(如智能水表)的 MSP430FR6047 MCU 的性能。MSP430FR6047 MCU 是一款超低功耗器件,具有集成的超声波检测模拟前端 (USS),可实现高精度超声波测量。该器件还包括用于优化信号处理的低耗能加速器 (LEA),可帮助优化功耗,延长电池寿命。该 EVM 提供了一种灵活的解决方案,从而让工程师能够使用 MSP430FR6047 MCU 和各种传感器(范围从 50KHz 到 2.5MHz)快速进行评估和开发。该 EVM 能够利用板载 LCD 显示屏和适用于射频通信模块的连接器显示测量参数。

特性
  • USB 供电,并且提供外部电源
  • 提供可连接不同类型变送器的连接器
  • 提供可连接外部板(I2C、SPI、UART、GPIO)和射频通信模块的 BoosterPack™ 插件模块接头
  • 板载分段式 LCD
  • 用于编程和调试的板载 eZ-FET 仿真电路
开发套件 下载
document-generic 用户指南
说明

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU (...)

特性
  • ULP FRAM 技术,基于具有智能模拟组合的 MSP430FR2355 16 位 MCU
  • 板载 eZ-FET 调试探针,采用可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
  • 40 引脚 LaunchPad 接头,可利用 BoosterPack 生态系统
  • 2 个按钮和 2 个 LED,便于用户交互
  • 板载环境光传感器
  • 板载 Grove 模块接口,用于添加外部传感器、传动器等
开发套件 下载
document-generic 用户指南
说明

MSP-EXP430FR2433 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2433 超值系列传感微控制器 (MCU) 的易用型评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列传感 MCU (...)

特性
  • 基于 ULP FRAM 技术的 MSP430FR2433 16 位 MCU
  • 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace++ 技术
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 20 引脚 LaunchPad 套件标准
  • 板载 eZ-FET 调试探针
  • 2 个按钮和 2 个 LCD,便于用户交互
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

参考设计

参考设计 下载
采用交流电桥励磁的高分辨率、低漂移、精密称重天平参考设计
TIPD188 此精密电子秤参考设计实现了超过 50,000 无噪声计数的分辨率。失调和失调漂移误差几乎通过交流电桥激励实现消除。此设计利用了高分辨率 ADS1262 delta-sigma ADC。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
由单电池供电的低功耗 RF PLL 合成器参考设计
TIDA-00886 — TIDA-00886 由 LMX2571 高性能宽带 PLLatinum™ 低功率射频合成器构成,由采用直流/直流降压-升压转换器 TPS63050 的单节电池供电。  TIDA-00886 表明直流/直流降压-升压转换器对 LMX2571 的相位噪声性能的影响可忽略不计。LMX2571 在 2 (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
15kg 范围内实现 1g 分辨率且噪声低于 100nVpp 的前端参考设计
TIDA-00765 — TIDA-00765 是低于 100nVpp 的模拟前端,适用于基于电阻应变仪桥测压元件的重量和振动测量。该器件非常适合于要求高分辨率(因为较大的动态范围)或具有很大的重量偏移的设备。由于面临很高级别的开关电源噪声和快速的温度变化,因此漂移和干扰是苛刻环境中的常见问题。该设计的高度集成性、交流激励和稳健可靠的滤波能够抑制漂移和干扰,从而确保在严苛的环境中实现稳定的性能。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 FlowESI GUI 和 EnergyTrace 实现代码生成与优化
TIDM-FLOWESI-ETRACE 设计电池供电的应用时,超低功耗是延长系统寿命的关键因素。长时间运行的设计不得浪费其提供的能源。尽管会选择合适的低功耗硬件组件,固件在降低
功耗方面也发挥着重要的作用。

该 TI 设计的亮点在于使用 FlowESI GUI 和 EnergyTrace 技术帮助开发人员在 EVM430-FR6989 上设计和优化超低功耗应用。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用低功耗微控制器的 SMBus 设计
TIDM-SMBUS 此设计利用现有 Launchpad 评估套件和 BoosterPack 插件模块来演示如何使用德州仪器 (TI) MSP430 SMBus 库实现基于 SMBus 的系统。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
UQFN (RSE) 8 视图选项
VSSOP (DCU) 8 视图选项

订购与质量

支持与培训

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