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Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 6 CON (Typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 1
Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 6 CON (Typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 1
DSBGA (YZP) 6 2 mm² .927 x 1.427 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 X2SON (DTB) 6 1 mm² 0.8 x 1
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可在 125°C 的温度下运行
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 室温下的典型工作频率为 340MHz
  • 高速,典型值为 0.5ns (VCC = 3V,CL = 50pF)
  • 低导通电阻,典型值 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可在 125°C 的温度下运行
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 室温下的典型工作频率为 340MHz
  • 高速,典型值为 0.5ns (VCC = 3V,CL = 50pF)
  • 低导通电阻,典型值 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的额定工作电压为 1.65V 至 5.5V VCC

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC(峰值)的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的额定工作电压为 1.65V 至 5.5V VCC

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC(峰值)的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

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应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Oct 1996
应用手册 Live Insertion 01 Oct 1996
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 Sep 1996
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 May 1996

设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 無法提供
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TI.com 無法提供
仿真模型

HSPICE Model of SN74LVC1G3157

SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74LVC1G3157 IBIS Model (Rev. B)

SCEM322B.ZIP (59 KB) - IBIS Model
物料清单 (BOM)

Xilinx MGT Rocket I/O Power Supply

SLVR350.PDF (241 KB)
许多 TI 参考设计都包括 SN74LVC1G3157

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DSBGA (YZP) 6 了解详情
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SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 6 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 6 了解详情
X2SON (DTB) 6 了解详情

订购和质量

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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