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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 6 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 17.3 Supply current (Typ) (uA) 1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .927 x 1.427 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 X2SON (DTB) 6 1 mm² 0.8 x 1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • Qualified For 125°C operation
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Rail-to-Rail Signal Handling
  • Operating Frequency Typically 340 MHz at Room Temperature
  • High Speed, Typically 0.5 ns
    (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉6 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

This single channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3157 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC1G3157 device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

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技术文档

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
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物料清单 (BOM) 下载
SLVR350.PDF (241 KB)

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SON (DSF) 6 了解详情
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SOT-5X3 (DRL) 6 了解详情
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