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TMUX1574

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具有断电保护功能和 1.8V 输入逻辑的 5V、2:1 (SPDT)、4 通道模拟开关

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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 2 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 2000 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin, Powered-off protection, Supports JTAG signals, Supports SPI signals, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 25 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 7.5 Supply current (Typ) (uA) 40 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOT-23-THN (DYY) 16 8 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 宽电源电压范围：1.5V 至 5.5V
  • 低导通电容：7.5pF
  • 低导通电阻：2Ω
  • 高带宽：2GHz
  • 工作温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 支持超出电源电压范围的输入电压
  • 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
  • 双向信号路径
  • 失效防护逻辑
  • 高达 3.6V 信号的关断保护
    • 引脚排布与 SN74CBTLV3257 兼容

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描述

TMUX1574 是一款互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关。TMUX1574 提供具有 4 个通道的 2:1 SPDT 开关配置。1.5V 至 5.5V 的宽运行电源电压范围 使其 可用于从服务器和通信设备到工业应用的各种 应用理想之选。该器件可在源极 (SxA, SxB) 和漏极 (Dx) 引脚上支持双向模拟和数字信号，并且可以传递高于电源的信号（高达 VDD x 2），最大输入/输出电压为 5.5V。

TMUX1574 的信号路径上高达 3.6V 的关断保护可在移除电源电压 (VDD = 0V) 时提供隔离。如果没有该保护功能，开关可通过内部 ESD 二极管为电源轨进行反向供电，从而对系统造成潜在损坏。

失效防护逻辑 电路允许在施加电源引脚上的电压之前，先施加逻辑控制引脚上的电压，从而保护器件免受潜在的损害。所有控制输入都具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。逻辑引脚上带有集成下拉电阻 无需外部组件，可减少系统尺寸与成本。

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明
16DYYPWEVM 测试板提供了两种尺寸的 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装。  此测试板用于对采用 16 引脚 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的集成电路进行快速原型设计和测试。 
特性
  • 两种尺寸的 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装
  • 对采用 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的 16 引脚 IC 进行快速原型设计和测试
  • 全部 16 条信号路径中包括适用于上拉电容器、下拉电容器或负载电容器的 0603 焊盘
  • 测试地点拥有 3 个 SMB 连接器，可用于对 TMUX1574 和 SN3257-Q1 器件进行高速评估
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接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


查看详细信息
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装
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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM195.ZIP (11 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCDM204.ZIP (10563 KB) - S-Parameter Model
仿真模型 下载
SCDM240.ZIP (2505 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
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观看使用毫米波传感器的汽车乘员检测设计视频。

其他信息

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适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 菊链时钟参考设计
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-23-THN (DYY) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购与质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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