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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Ron (Typ) (Ohms) 2 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 2000 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin, Powered-off protection, Supports JTAG signals, Supports SPI signals, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 25 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 7.5 Supply current (Typ) (uA) 40 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOT-23-THN (DYY) 16 8 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 宽电源电压范围:1.5V 至 5.5V
  • 低导通电容:7.5pF
  • 低导通电阻:2Ω
  • 高带宽:2GHz
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 支持超出电源电压范围的输入电压
  • 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
  • 双向信号路径
  • 失效防护逻辑
  • 高达 3.6V 信号的关断保护
    • 引脚排布与 SN74CBTLV3257 兼容

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描述

TMUX1574 是一款互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关。TMUX1574 提供具有 4 个通道的 2:1 SPDT 开关配置。1.5V 至 5.5V 的宽运行电源电压范围 使其 可用于从服务器和通信设备到工业应用的各种 应用理想之选。该器件可在源极 (SxA, SxB) 和漏极 (Dx) 引脚上支持双向模拟和数字信号,并且可以传递高于电源的信号(高达 VDD x 2),最大输入/输出电压为 5.5V。

TMUX1574 的信号路径上高达 3.6V 的关断保护可在移除电源电压 (VDD = 0V) 时提供隔离。如果没有该保护功能,开关可通过内部 ESD 二极管为电源轨进行反向供电,从而对系统造成潜在损坏。

失效防护逻辑 电路允许在施加电源引脚上的电压之前,先施加逻辑控制引脚上的电压,从而保护器件免受潜在的损害。所有控制输入都具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。逻辑引脚上带有集成下拉电阻 无需外部组件,可减少系统尺寸与成本。

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技术文档

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$49.00
说明
16DYYPWEVM 测试板提供了两种尺寸的 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装。  此测试板用于对采用 16 引脚 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的集成电路进行快速原型设计和测试。 
特性
  • 两种尺寸的 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装
  • 对采用 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的 16 引脚 IC 进行快速原型设计和测试
  • 全部 16 条信号路径中包括适用于上拉电容器、下拉电容器或负载电容器的 0603 焊盘
  • 测试地点拥有 3 个 SMB 连接器,可用于对 TMUX1574 和 SN3257-Q1 器件进行高速评估
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM195.ZIP (11 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCDM204.ZIP (10563 KB) - S-Parameter Model

参考设计

参考设计 下载
车辆乘员检测参考设计
TIDEP-01001 该参考设计演示了如何使用 AWR6843(具有集成 DSP 的 60GHz 单芯片毫米波传感器)作为车辆乘员检测 (VOD) 和车内儿童检测 (CPD) 传感器,实现车内生命形式检测。该设计提供了一个在 C674x DSP 上运行的参考软件处理链,可生成热图来检测 ±60 度视场 (FOV) 内的乘员。

观看使用毫米波传感器的汽车乘员检测设计视频。

其他信息

使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。

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参考设计 下载
基于 PRU-ICSS 并采用 AM437x 的多协议数字位置编码器主接口参考设计
TIDEP0057 TI provides the system solution for Industrial Communication on Sitara™ processors with Programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS). This TI Design describes the integrated multi-protocol digital position encoder master interface support. The supported digital (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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适用于雷达和无线 5G 测试仪的多通道射频收发器时钟参考设计
TIDA-010131 — 相控阵雷达、无线通信测试仪和电子战等高速终端设备的模拟前端需要同步的多收发器信号链。每个收发器信号链都包括高速模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和时钟子系统。时钟子系统提供低噪声采样时钟,具备精细的延迟调节功能,可实现最低的通道间偏差和最佳的系统性能,如信噪比 (SNR)、无杂散动态范围 (SFDR)、IMD3 和有效位数 (ENOB) 等。此参考设计通过 AFE7444 EVM 展示了多通道 JESD204B 时钟生成和系统性能。通过高达 2.6GHz 射频的 6GSPS/3GSPS DAC/ADC 时钟实现的优于 10ps 的通道间偏差以及 SNR 和 SFDR 等系统性能与 AFE7444 数据表规格相当。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
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数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计
TIDA-01572 — 此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770,该器件是一款数字输入 D 类音频放大器,可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器,即 TL760M33TPS73618,它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式,同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能,允许将多个输入源用作数字输入。此外,TAS2770 还包含一个自动增益控制器,该控制器能够根据需要跟踪 VBAT 以限制输出电压。该功能可帮助延长电池供电应用(如笔记本电脑和平板电脑)的电池寿命并防止系统级欠压。可以在多个 TAS2770 器件上配置芯片间限制器校准,以协调使用共享数字输出的限制器活动。这将确保整个系统始终保持类似的增益水平,以提供最佳的聆听体验。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
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适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 时钟生成参考设计
TIDA-01023 — 高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏差调节的时钟解决方案,以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计使用一个主时钟器件和多个从时钟器件,支持高通道数 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟,采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL,能够实现低于 10ps 的时钟间偏差。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测,具有改善的 SNR 性能,通道间偏差低于 50ps。本文对所有重要设计理论都进行了阐释说明,可指导用户完成器件选择流程和设计优化。最后,此设计还包含原理图、板布局、硬件测试和测试结果。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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适用于 DSO、雷达和 5G 无线测试仪的多通道 JESD204B 15GHz 时钟参考设计
TIDA-01021 — High speed multi-channel applications require precise clocking solutions capable of managing channel-to-channel skew in order to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design is capable of supporting two high speed channels on separate boards by utilizing TI’s LMX2594 (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
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适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 菊链时钟参考设计
TIDA-01024 — 高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏斜调节的时钟解决方案,以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计支持在菊链配置中增加 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟,采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL,能够实现低于 10ps 的时钟间偏斜。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测,具有改善的 SNR 性能,通道间偏斜低于 50ps。本文对所有重要设计理论都进行了阐释说明,可指导用户完成器件选择流程和设计优化。最后,此设计还包含原理图、板布局、硬件测试和测试结果。
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适用于变电站自动化的并行冗余协议 (PRP) 以太网参考设计
TIDEP0054 — TIDEP0054 TI 参考设计可实现高可靠性、低延迟网络通信解决方案,适用于智能电网传输和分配网络中的变电站自动化设备。它支持 IEC 62439 标准中的并行冗余协议 (PRP) 规范。此解决方案是 FPGA 方法的较低成本替代方法,可提供在无需额外组件的情况下添加 IEC 61850 支持等功能的灵活性和性能。
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绝对位置编码器的通用数字接口参考设计
TIDA-00179 TIDA-00179 参考设计是一种符合 EMC 标准的通用数字接口,用于连接到绝对位置编码器,例如 EnDat 2.2、BiSS®、SSI 或 HIPERFACE DSL®。该设计支持 15-60V(标称 24V)的宽输入电压范围。具有 3.3V 逻辑 I/O 信号的连接器允许直接连接到主机处理器以便运行主协议。此设计可以让主机处理器在 4 线编码器接口(例如 EnDat 2.2 和 BiSS)或通过 RS485 供电的 2 线接口(例如 HIPERFACE DSL)中进行选择。为满足所选编码器的电源范围,此设计提供了一个可编程的输出电压,电压为 5.25V 或 11V。此设计的电源根据所选编码器的电压范围提供了防止过压和短路的保护机制以防电缆短路期间造成损坏。TIDA-00179 已经针对配备 EnDat 2.2 和 2 线 HIPERFACE DSL 编码器的长达 100m 的电缆进行测试。
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CAD/CAE 符号

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SOT-23-THN (DYY) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购与质量

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