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Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 在功能上与 QS3253 等效
  • 两个端口间使用 5Ω 开关连接
  • 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 在功能上与 QS3253 等效
  • 两个端口间使用 5Ω 开关连接
  • 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求

SN74CBTLV3253 器件是一款双 4 选 1 高速 FET 多路复用器和多路信号分离器。此开关具有低导通状态电阻,可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S0, S1) 输入端控制数据流。当相关输出使能 (OE) 输入为高电平时,FET 多路复用器/多路信号分离器被禁用。

SN74CBTLV3253 器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

SN74CBTLV3253 器件是一款双 4 选 1 高速 FET 多路复用器和多路信号分离器。此开关具有低导通状态电阻,可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S0, S1) 输入端控制数据流。当相关输出使能 (OE) 输入为高电平时,FET 多路复用器/多路信号分离器被禁用。

SN74CBTLV3253 器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74CBTLV3253 IBIS Model

SCDM057.ZIP (25 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 查看选项
SSOP (DBQ) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项
TVSOP (DGV) 16 查看选项
VQFN (RGY) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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