返回页首

产品详细信息

参数

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Ron (Typ) (Ohms) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 在功能上与 QS3253 等效
  • 两个端口间使用 5Ω 开关连接
  • 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

描述

SN74CBTLV3253 器件是一款双 4 选 1 高速 FET 多路复用器和多路信号分离器。此开关具有低导通状态电阻,可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S0, S1) 输入端控制数据流。当相关输出使能 (OE) 输入为高电平时,FET 多路复用器/多路信号分离器被禁用。

SN74CBTLV3253 器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器
下载

技术文档

= 特色
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 25
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74CBTLV3253 低电压、双 4 选 1 FET 多路复用器/多路信号分离器 数据表 (Rev. J) 下载英文版本 (Rev.J) 2018年 3月 13日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
应用手册 利用关断保护信号开关消除电源排序 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2019年 5月 14日
技术文章 Is charge injection causing output voltage errors in your industrial control system? 2018年 10月 18日
选择指南 Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2006年 3月 23日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
更多文献资料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用户指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book 1998年 12月 1日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
$1,146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
$2,324.44
说明

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

特性
  • 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
  • JAMR3 无线电调谐器应用板
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM057.ZIP (25 KB) - IBIS Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 了解详情
SSOP (DBQ) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
TVSOP (DGV) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购与质量

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持