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Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 3.5 CON (Typ) (pF) 13 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 64 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 700
Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 3.5 CON (Typ) (pF) 13 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 64 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 700
SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 高带宽数据路径(高达 500 MHz)(1)
  • 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 4Ω)
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
    • 3.3V VCC 时,开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时,开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入/输出电容可最大限度地减小负载和信号失真(Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF)
  • 快速开关频率(fOE 最大值 = 20MHz)
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗(ICC 典型值 = 0.6mA)
  • VCC 工作电压范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 控制输入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟 应用:USB 接口、差分信号接口总线隔离、低失真信号闸控 (1)

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特点的更多信息,请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列,(SCDA008)。

  • 高带宽数据路径(高达 500 MHz)(1)
  • 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 4Ω)
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
    • 3.3V VCC 时,开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时,开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入/输出电容可最大限度地减小负载和信号失真(Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF)
  • 快速开关频率(fOE 最大值 = 20MHz)
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗(ICC 典型值 = 0.6mA)
  • VCC 工作电压范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 控制输入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟 应用:USB 接口、差分信号接口总线隔离、低失真信号闸控 (1)

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特点的更多信息,请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列,(SCDA008)。

SN74CB3Q3253 器件是一款高带宽 FET 总线开关,此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压,从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现最小传播延迟,并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨至轨开关。

SN74CB3Q3253 器件是一款高带宽 FET 总线开关,此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压,从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现最小传播延迟,并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨至轨开关。

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用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 Nov 2003
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设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

TI.com 無法提供
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TI.com 無法提供
仿真模型

SN74CB3Q3253 IBIS Model

SCDM060.ZIP (25 KB) - IBIS Model
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CB3Q3253

SCEJ209.ZIP (96 KB) - HSpice Model
封装 引脚数 下载
SSOP (DBQ) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
TVSOP (DGV) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频