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产品详细信息

参数

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Ron (Typ) (Ohms) 3.5 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports I2C signals, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 64 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 13 Supply current (Typ) (uA) 700 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 高带宽数据路径(高达 500 MHz)(1)
  • 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 4Ω)
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
    • 3.3V VCC 时,开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时,开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入/输出电容可最大限度地减小负载和信号失真(Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF)
  • 快速开关频率(fOE 最大值 = 20MHz)
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗(ICC 典型值 = 0.6mA)
  • VCC 工作电压范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 控制输入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟 应用:USB 接口、差分信号接口总线隔离、低失真信号闸控 (1)

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特点的更多信息,请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列,(SCDA008)。

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描述

SN74CB3Q3253 器件是一款高带宽 FET 总线开关,此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压,从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现最小传播延迟,并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨至轨开关。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74CB3Q3253 双 4 选 1 FET 多路复用器 - 多路信号分离器 2.5V – 3.3V 低电压高带宽总线开关 数据表 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2018年 7月 20日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
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应用手册 利用关断保护信号开关消除电源排序 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2019年 5月 14日
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选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 逻辑器件指南 2009 (Rev. Z) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2010年 7月 7日
解决方案指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
应用手册 CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2003年 2月 4日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$199.00
说明

TAS2557EVM 评估模块可为用户提供强大的工具套件,当与 PurePath 控制台 3 软件套件 (PPC3) 配合使用时,可实现对 TAS2557 音频放大器的完整评估。该评估模块附带参考扬声器。该评估板具有可连接 PC 的 USB,且由 PPC3 软件套件进行控制。PPC3 必须单独下载。借助 PPC3,您将可以按您的喜好进一步微调解决方案。将两个 EVM 连接在一起,该解决方案将快速转变为立体声解决方案。

此 EVM 还允许连接到智能放大器学习板 v2,从而可为您的应用独树一帜地增加更多扬声器,同时还可使用 PPC3 的高级特性。

特性
  • 具有 H 类升压和 IV 感应功能的 TAS2557 5.7W D 类音频放大器
  • 参考扬声器
  • SPI 或 I2C 控制接口
  • 具有板载 USB 接口和电缆,可与安装有 Microsoft Windows 7 以上操作系统的 PC 相连接
  • 可访问适用于 PurePath 控制台 3 的 TAS2555 应用
评估板 下载
document-generic 用户指南
$249.00
说明
TAS2559EVM 评估模块可为用户提供强大的工具套件,当与 PurePath 控制台 3 软件套件 (PPC3) 配合使用时,可实现对 TAS2559 音频放大器的完整评估。该参考板可通过使用板上的 TAS2560 器件在立体声模式下运行。此外,它还可在单声道模式下运行。该评估模块附带两个参考扬声器。该评估板具有可连接 PC 的 USB,且由 PPC3 软件套件进行控制。PPC3 必须单独下载。借助 PPC3,您将可以按照您的喜好对解决方案进行进一步微调。将两个 EVM 连接在一起,该解决方案可快速转变为立体声解决方案。此 EVM 还提供到智能放大器学习板 v2 的连接,从而可为您的应用独树一帜地增加更多扬声器,同时还可使用 PPC3 的高级特性。
特性
  • 两个参考扬声器
  • 立体声或单声道模式 SPI 或 I2C 控制接口
  • 具有板载 USB 接口和电缆,可与安装有 Microsoft Windows 7 以上操作系统的 PC 相连接
  • 访问可用于 PurePath 控制台 3 的 TAS2555 应用
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
TAS2560 评估模块使用户能够快速轻松地评估 TAS2560 音频放大器。此小型参考设计附带 USB 电缆,可轻松将板连接至您的 PC 并通过 Pure Path 控制台 3 (PPC3) 内提供的基于寄存器的图形用户界面进行控制。此 USB 电缆还可实现直接到 EVM 的音频路由。用户可评估 TAS2560 所提供的音频质量和模拟性能。电源和音频评估需要 +5V 电源和扬声器(需单独购买)。
特性
  • 带有 IV 感应的 TAS2560 5.7W D 类音频放大器
  • 适用于控制和数字音频输入的 USB 电缆
  • PurePath 控制台 3 软件访问
  • 连接 2 个 TAS2560 评估模块时可支持立体声
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM060.ZIP (25 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEJ209.ZIP (96 KB) - HSpice Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SSOP (DBQ) 16 视图选项
TSSOP (PW) 16 视图选项
TVSOP (DGV) 16 视图选项
VQFN (RGY) 16 视图选项

订购与质量

支持与培训

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