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TMUX1108

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3pA 导通状态泄漏电流、5V、±2.5V、8:1、单通道精密多路复用器

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产品详情

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 65 ON-state leakage current (max) (µA) 0.004 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 90 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 65 ON-state leakage current (max) (µA) 0.004 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 90 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • 宽电源电压范围：±2.5V，1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流：3pA
  • 低电荷注入：1pC
  • 低导通电阻：2.5Ω
  • 工作温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关操作
  • ESD 保护 HBM：2000V
  • 宽电源电压范围：±2.5V，1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流：3pA
  • 低电荷注入：1pC
  • 低导通电阻：2.5Ω
  • 工作温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关操作
  • ESD 保护 HBM：2000V

TMUX1108 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1108 提供单通道 8:1 配置。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使该器件非常适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可实现 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1108 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。此类器件具有非常低的导通和关断漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量应用。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。

TMUX1108 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1108 提供单通道 8:1 配置。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使该器件非常适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可实现 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1108 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。此类器件具有非常低的导通和关断漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量应用。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。
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设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
从分销商处购买
仿真模型

TMUX1108 IBIS Model (Rev. A)

SCDM190A.ZIP (46 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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