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产品详细信息

参数

Configuration 8:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 2.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.004 Bandwidth (MHz) 90 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 65 Supply current (Typ) (uA) 0.008 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 宽电源范围:±2.5V、1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流:3pA
  • 低电荷注入:1pC
  • 低导通电阻:2.5Ω
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关操作
  • ESD 保护 HBM:2000V

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描述

TMUX1108 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1108 提供单通道 8:1 配置。1.08V 至 5.5V 的宽运行电源范围使其可用于从医疗设备到工业系统的各种 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1108 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用中运行。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TMUX1108 5V/±2.5V、低泄漏电流、8:1 精密多路复用器 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2019年 1月 18日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
应用手册 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers 2018年 12月 10日
应用手册 1.8 V Logic 2018年 5月 16日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM190.ZIP (8 KB) - IBIS Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购与质量

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