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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Ron (Typ) (Ohms) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports JTAG signals, Supports SPI signals Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 两个端口间使用 5Ω 开关连接
  • 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

SN74CBTLV3257 器件是一款 4 位 2 选 1 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低通态电阻,可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S) 输入控制数据流。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,FET 多路复用器/多路解复用器被禁用。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

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open-in-new 产品比较
与相比较的设备在功能和参数方面完全等同:
TMUX1574 正在供货 具有 1.8V 逻辑的低电容、2:1 (SPDT) 4 通道断电保护开关 Upgraded 2-GHz bandwidth, 2-Ω RON, and 1.8-V logic support

技术文档

= 特色
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74CBTLV3257 低电压、4 位、2 选 1 FET 多路复用器/多路解复用器 数据表 (Rev. M) 下载英文版本 (Rev.M) 2018年 8月 6日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
应用手册 利用关断保护信号开关消除电源排序 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2019年 5月 14日
应用手册 通过使用多路复用器实现基于 SPI 的闪存扩展 下载英文版本 2019年 4月 4日
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应用手册 How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
选择指南 逻辑器件指南 2009 (Rev. Z) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2010年 7月 7日
解决方案指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2006年 3月 23日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
更多文献资料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用户指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book 1998年 12月 1日

设计与开发

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硬件开发

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说明

DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2 是一款易于使用的即插即用型评估平台,适用于全高清 DLP4710 芯片组。DLP4710 芯片组可用于多种显示应用中,例如移动投影仪(电池和交流供电)、无屏幕电视、交互式显示屏以及头戴式显示器 (HMD) 等可穿戴设备。DLP4710 芯片组由 DLP4710 (.47 1080p) 全高清 DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。此 EVM 配有可直接用于生产的光学引擎并以小型封装提供分辨率(全高清)、亮度和编程能力的完美组合。

DLPDLCR4710EVM-G2 工具包括板、光学引擎、DMD、花线和 LED 电缆,旨在实现 16A 的最大 LED 电流。

 

特性
  • DLP4710,DLP 47 1080p 高清 DMD
  • DLPC3439,适用于 DLP4710 DMD 的数字控制器
  • DLPA3005,适用于 DLP4710 DMD 和 DLPC3439 控制器的 PMIC/LED 驱动器
  • 可直接用于生产环境的扬明光学 RGB LED 光源引擎
  • DLP4710、DLPC3439 配置和支持固件
评估板 下载
$1,146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
$2,324.44
说明

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

特性
  • 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
  • JAMR3 无线电调谐器应用板
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
MSP432P401R LaunchPad
MSP-EXP432P401R
document-generic 用户指南
说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432P401R LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

通过 SimpleLink™ MSP432P401R LaunchPad™ 开发套件,您可以开发受益于低功耗运行的高性能应用。它具有 MSP432P401R,其中包括 48MHz ARM® Cortex®-M4F、80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 运行、具有 16 位性能的 SAR 精密 ADC 以及 AES256 加速器。

MSP-EXP432P401R 器件的所有引脚呈扇形散开,可轻松连接。通过这些引脚,您可以轻松插入 20 引脚和 40 引脚 BoosterPack™ 模块,从而额外增加低功耗蓝牙 (BLE) 和 Wi-Fi® 无线连接等功能。

(...)

特性
  • 低功耗、高性能 MSP432P401R MCU
    • 带浮点单元和 DSP 加速功能的 48MHz 32 位 ARM Cortex M4F
    • 功耗:80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 待机操作功耗
    • 数字:高级加密标准 (AES256) 加速器、CRC、DMA、32 位硬件乘法器
    • 存储器:256KB 闪存、64KB RAM
    • 计时器:4 个 16 位、2 个 32 位
    • 通信:多达 4 个 I2C、8 个 SPI、4 个 UART
  • 40 引脚 BoosterPack 连接器,支持 20 引脚 BoosterPack
  • 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110ET 仿真器
  • 2 个按钮和 2 个 LCD,便于用户交互
  • 反向通道 UART 通过 USB 连接到 PC
评估板 下载
document-generic 用户指南
$999.00
说明

该板支持:TAS2555YZEVMTAS2557EVMTAS2559EVM。

智能放大器扬声器特性评估板与支持的 TI 智能放大器和 PurePath 控制台软件一起使用时,可让用户测量扬声器与 TI 智能放大器产品结合使用时的偏移、温度及其他参数。整个解决方案通过一套易于使用和循序渐进的流程来指导您完成整个扬声器特性评估过程。一旦特性评估完成,扬声器参数随后将自动载入到 PurePath 控制台中,以便开始进行精细调优以实现最佳音质及扬声器保护。

特性
  • 轻松快速进行扬声器的评估
  • 快速连接到 TI 智能放大器 EVM
  • 包含用于测量 SPL 的麦克风
  • 通过激光输入进行扬声器偏移测量
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用,例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。 

DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 Leopard Imaging 传感器和 SD 卡预装 IPNC 软件开发者套件中随附的演示软件可通过无线连接在数分钟内实现 1080p 压缩视频的流式传输。
特性
  • 基于 DM388 DM 处理器的开发板(处理器板 60mm x 44mm 和通用载板 90mm x 90mm)
  • 集成式 WiLink8 单频带组合 2x2 MIMO WiFi、蓝牙和蓝牙智能(低能耗)模块
  • 预装于随附 SD 卡上的 Linux 4.4 LTS 内核 IPNC 软件开发套件可实现快速应用开发。
  • 具有摄像机捕捉、视频编码和无线传输等开箱即用示范
  • 通用型载板可与其他 DM 器件系列处理器板一起使用
  • 使用随附和预集成的 Leopard Imaging LI-CAM_AR0331-1.8 高分辨率摄像机快速开始捕捉 1080p 视频
评估板 下载
document-generic 用户指南
$1,099.00
说明

TMS320DM36x 数字视频评估模块 (DVEVM) 使开发人员可以立即开始 DaVinci™ 处理器的评估,并开始构建数字视频应用,例如 IP 监控摄像机、数码相框、数字标牌、可视门铃和其它尚未发明的便携式数字视频产品。

数字视频评估模块 (DVEVM) 允许开发人员为 ARM 编写可立即投产的应用程序代码和访问使用达芬奇 API 的 HMJCP 协处理器内核,从而立即开始针对 TMS320DM365 和 TMS320DM368 数字媒体处理器的应用开发。

TMS320DM36x 数字视频评估模块 (DM36x EVM) 包含以下组件:
  • 基于 TMS320DM368 DaVinci™ 处理器的开发板
  • 带有触摸屏的 Spectrum Digital LCD 板
  • 用于直播视频捕捉的 Leopard 成像 LI-5M02 摄像机电路板
  • 通过 HD 组件和 SD 复合视频/S 视频的 NTSC 或 PAL 信号的视频捕捉
  • 通过 HD 组件和 SD 复合视频/S 视频的 NTSC 或 PAL 输出
  • 其它功能,例如麦克风输入、耳机输出、线性输入和线性输出、UART、USB 2.0 HS、2GB NAND 闪存和用于测试的 JTAG
  • USB 鼠标和适配器
  • 通用电源和电源线
  • 串行、以太网和组件视频线
  • USB SD 读卡器
  • Linux SDK 演示和测试台(SD 卡上)
  • Linux (...)
特性

TI 的 eXpressDSP Linux DVSDK 允许系统集成商采用离散软件模块,并将其合并为系统的单个可执行输出,从而避免了几个月手动集成的单调工作。通过简化为特定应用创建编解码器定制包,此配置套件使重用代码变得简单。

DVSDK 包括:
  • TI 的 HD MPEG-4、H.264、MPEG2 以及 JPEG 生产编解码器
  • Ittiam 的 AAC 和 G.711 编解码器
  • 可以运行符合 TI 的 eXpressDSP 数字媒体 (xDM) 算法标准的定制编解码器
  • 多媒体 API 和编解码器引擎框架
  • 用于 UART、I2C、SPI、EDMA、EMAC、NAND、MMC、SD 卡、USB 主机/小工具、RTC、HPI 和语音编解码器的驱动程序
  • 视频处理子系统(显示、捕捉、CCD 控制器、调整器、预览器)
  • ALSA Audio、GPIO、PWM、WDTIM
  • U-boot 启动加载程序
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM013A.ZIP (25 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCDM133.ZIP (180 KB) - HSpice Model

参考设计

参考设计 下载
TIDEP-01017
TIDEP-01017 级联开发套件具有两个主要用例:
  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用,请查看 TIDEP-01017 设计指南

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
基于 PRU-ICSS 并采用 AM437x 的多协议数字位置编码器主接口参考设计
TIDEP0057 TI provides the system solution for Industrial Communication on Sitara™ processors with Programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS). This TI Design describes the integrated multi-protocol digital position encoder master interface support. The supported digital (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 DLP Pico 技术的紧凑型全高清 1080p(高达 16 安培)投影显示参考设计
TIDA-01226 — 此参考设计具有 DLP Pico™ 0.47 英寸 TRP 全高清 1080p 显示芯片组并在 DLP LightCrafter Display 4710 G2 评估模块 (EVM) 中实现,支持在配件投影仪、无屏幕显示、交互式显示、可穿戴设备(包括头戴式显示)、标牌、工业和医疗显示等投影显示应用中采用全高清分辨率。此参考设计中使用的芯片组由 DLP4710 (0.47 1080p) DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 时钟生成参考设计
TIDA-01023 — 高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏差调节的时钟解决方案,以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计使用一个主时钟器件和多个从时钟器件,支持高通道数 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟,采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL,能够实现低于 10ps 的时钟间偏差。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测,具有改善的 SNR 性能,通道间偏差低于 50ps。本文对所有重要设计理论都进行了阐释说明,可指导用户完成器件选择流程和设计优化。最后,此设计还包含原理图、板布局、硬件测试和测试结果。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
适用于 DSO、雷达和 5G 无线测试仪的多通道 JESD204B 15GHz 时钟参考设计
TIDA-01021 — High speed multi-channel applications require precise clocking solutions capable of managing channel-to-channel skew in order to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design is capable of supporting two high speed channels on separate boards by utilizing TI’s LMX2594 (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 菊链时钟参考设计
TIDA-01024 — 高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏斜调节的时钟解决方案,以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计支持在菊链配置中增加 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟,采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL,能够实现低于 10ps 的时钟间偏斜。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测,具有改善的 SNR 性能,通道间偏斜低于 50ps。本文对所有重要设计理论都进行了阐释说明,可指导用户完成器件选择流程和设计优化。最后,此设计还包含原理图、板布局、硬件测试和测试结果。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
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Acontis EtherCAT 主站协议栈参考设计
TIDEP0043 Acontis EC-Master EtherCAT Master 堆栈是一种可移植度非常高的软件堆栈,可在各种嵌入式平台上使用。EC-Master 支持高性能的 TI Sitara MPU,可提供先进的 EtherCAT Master 解决方案,客户可使用该解决方案来实施 EtherCAT 通信接口电路板、基于 EtherCAT 的 PLC 或运动控制应用。EC-Master 结构设计让用户无需计划额外的任务,因此即使在没有操作系统的平台(例如 AM335x 上支持的 TI Starterware)上也可以使用全部堆栈功能。这种架构结合高速以太网驱动器让用户能在 Sitara 平台上实施 EtherCAT master,循环时间非常短,能达到 100 微秒甚至更短。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
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适用于变电站自动化的并行冗余协议 (PRP) 以太网参考设计
TIDEP0054 — TIDEP0054 TI 参考设计可实现高可靠性、低延迟网络通信解决方案,适用于智能电网传输和分配网络中的变电站自动化设备。它支持 IEC 62439 标准中的并行冗余协议 (PRP) 规范。此解决方案是 FPGA 方法的较低成本替代方法,可提供在无需额外组件的情况下添加 IEC 61850 支持等功能的灵活性和性能。
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绝对位置编码器的通用数字接口参考设计
TIDA-00179 TIDA-00179 参考设计是一种符合 EMC 标准的通用数字接口,用于连接到绝对位置编码器,例如 EnDat 2.2、BiSS®、SSI 或 HIPERFACE DSL®。该设计支持 15-60V(标称 24V)的宽输入电压范围。具有 3.3V 逻辑 I/O 信号的连接器允许直接连接到主机处理器以便运行主协议。此设计可以让主机处理器在 4 线编码器接口(例如 EnDat 2.2 和 BiSS)或通过 RS485 供电的 2 线接口(例如 HIPERFACE DSL)中进行选择。为满足所选编码器的电源范围,此设计提供了一个可编程的输出电压,电压为 5.25V 或 11V。此设计的电源根据所选编码器的电压范围提供了防止过压和短路的保护机制以防电缆短路期间造成损坏。TIDA-00179 已经针对配备 EnDat 2.2 和 2 线 HIPERFACE DSL 编码器的长达 100m 的电缆进行测试。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 视图选项
SSOP (DBQ) 16 视图选项
TSSOP (PW) 16 视图选项
TVSOP (DGV) 16 视图选项
UQFN (RSV) 16 视图选项
VQFN (RGY) 16 视图选项

订购与质量

支持与培训

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