SN74CBTLV3257
- 两个端口间使用 5Ω 开关连接
- 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
- Ioff 支持局部关断模式运行
- 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
- 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器模型 (A115-A)
SN74CBTLV3257 器件是一款 4 位 2 选 1 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低通态电阻,可以在最短传播延迟情况下建立连接。
选择 (S) 输入控制数据流。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,FET 多路复用器/多路解复用器被禁用。
该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。
为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。
您可能感兴趣的相似产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
DLPDLCR4710EVM-G2 — 全高清 DLP4710 芯片组评估模块
DLPDLCR4710EVM-G2 工具包括电路板、光学引擎、DMD、柔性电缆和 LED (...)
PP-SALB2-EVM — PP-SALB2-EVM 智能放大器扬声器特性板评估模块(学习板 2)
此电路板支持:TAS2555YZEVM、TAS2557EVM 和 TAS2559EVM。
智能放大器扬声器特性鉴定板与配套的 TI 智能放大器和 PurePath Console 软件配合使用时,可让用户测量扬声器偏移、温度和其他参数,以便与 TI 智能放大器产品配合使用。 整个解决方案提供了易用的分步流程,可指导您完成整个扬声器特性描述过程。 表征完成后,扬声器参数随后会自动加载到 PurePath Console,因此可以开始进行微调,通过扬声器保护实现出色音质。
TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)
借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可以着手设计通过无线或有线连接的数字视频应用,如安全摄像机、车用 DVR、内窥镜、运动可穿戴摄像机、无人机、可视门铃、监视器以及其他联网视频产品。
DM38x CSK 由 DM388 处理器板和 TMDSCSKCC I/O 通用载板组成。处理器板设计小巧 (60mm x 44mm),包含 DM388 器件、电源元件、存储器和 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。载板为通用型,如果需要,可与其他数字媒体 (DM) 处理器板配合一起使用。随附的 Leopard Imaging (...)
TMDXEVM368 — TMS320DM36x 评估模块
借助 TMS320DM36x 数字视频评估模块 (DVEVM),开发人员可直接评估 TI 的数字媒体 (DMx) 处理器,并开始构建数字视频应用,如 IP 安防摄像头、运动相机、无人机、可穿戴器件、数字标牌、可视门铃及其他数字视频产品
TMS320DM36x DVEVM 使开发人员能够编写适用于 ARM 的生产就绪型应用代码,并使用 DMx API 访问 HDVICP 协处理器核心,从而直接开始开发 TMS320DM368 和 TMS320DM365 数字媒体处理器的应用。
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
TIDA-00179 — 连接至绝对位置编码器的通用数字接口参考设计
Sitara AM437x(EnDat2.2、BiSS 和 HIPERFACE DSL)或 Delfino DesignDRIVE(EnDat2.2 和 BiSS)提供主器件实现。此设计支持主机处理器选择 4 (...)
TIDEP0057 — 基于 PRU-ICSS 并采用 AM437x 的多协议数字位置编码器主接口参考设计
TIDA-01021 — 适用于 DSO、雷达和 5G 无线测试器的多通道 JESD204B 15GHz 时钟参考设计
TIDA-01023 — 适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 时钟生成参考设计
TIDA-01024 — 适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 菊花链时钟参考设计
TIDA-01226 — 采用 DLP Pico 技术的紧凑型全高清 1080p(高达 16A)投影显示参考设计
TIDEP0043 — Acontis EtherCAT 主站协议栈参考设计
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。