TMUX7411F
- 宽电源电压范围：
- 单电源：8V 至 44V
- 双电源：±5V 至 ±22V
- 集成故障保护：
- 过压保护（从源极到电源或到漏极）：±85V
- 过压保护：±60V
- 断电保护：±60V
- 指示故障状态的中断标志
- 故障期间的输出开路
- 器件构造可实现闩锁效应抑制
- 人体放电模型 (HBM) ESD 等级：6kV
- 低导通电阻：8.3Ω 典型值
- 平缓的导通电阻：10mΩ 典型值
- 支持的逻辑电平：1.8V
- 失效防护逻辑：高达 44V（与电源无关）
- 业界通用的 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装
TMUX7411F、TMUX7412F 和 TMUX7413F 是互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟开关，可提供 4 通道 1:1 (SPST) 配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 VDD = 12V，VSS = –5 V）供电情况下运行良好。TMUX741xF 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。
在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 −60V 的对地故障电压。在没有电源的情况下，无论开关输入条件如何，开关通道都将保持关断状态，并且逻辑引脚上的任何控制信号都会被忽略。如果任何 Sx 引脚上的信号路径输入电压超过电源电压（VDD 或 VSS）一个阈值电压 (VT)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。在故障情况下，所选通道的漏极引脚 (Dx) 为悬空状态。TMUX741xF 器件提供低电平有效中断标志 (FF)，以指示是否有任何源输入出现故障，从而帮助系统诊断。
技术文档
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查看全部 2 | 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMUX741xF 具有闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的±60V 故障保护、1:1 (SPST)、4 通道开关 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 11月 10日 |
| 应用手册 | Improving Analog Input Modules Reliability Using Fault Protected Multiplexers | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 |
设计和开发
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评估板
TMUX741-746EVM — 采用 PW 和 RRP 封装的 TMUX741xF 和 TMUX7462F 评估模块
TMUX741-746EVM 可用于评估采用 TSSOP (PW) 封装和 WQFN (RRP) 封装的 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列。该评估模块 (EVM) 可用于对 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列进行快速原型设计和测试，以便进行直流参数评估。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚数 | 下载 |
|---|---|---|
| WQFN (RRP) | 16 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测