数据表
TS5A22362
- 指定的先断后合开关
- 负信号处理功能：最大摆幅为从 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
- 低导通电阻（典型值 0.65Ω）
- 低电荷注入
- 出色的导通状态电阻匹配
- 2.3V 至 5.5V 电源 (VCC)
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2500V 人体放电模式
（A114-B，II 类） - 1500V 充电器件模型 (C101)
- 200V 机器模型 (A115-A)
- 2500V 人体放电模式
TS5A22362 是一款双向、双通道单刀双掷 (SPDT) 模拟开关，工作电压范围为 2.3V 至 5.5V。该器件 支持 负信号摆幅，允许低于接地电平的信号通过开关，同时不发生失真。先断后合特性可防止信号在跨路径传输时出现失真。该器件同时拥有低导通电阻、出色的通道间导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能，是音频应用的 理想选择。该器件还针对医疗成像应用提供了一种非磁性封装，即 3.00mm × 3.00mm DRC 封装。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TS5A22362 具有负信号功能的 0.65Ω 双通道 SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2019-10-1 |
| 应用手册 | 了解多路复用器应用中的 THD 和 THD + N | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-10-23 | |
| 应用简报 | 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022-8-18 | |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。