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Protocols Analog Audio Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Bandwidth (MHz) 18.3 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 2.3 Ron (Typ) (Ohms) 0.52 Input/ouput voltage (Min) (V) -3.2 Input/ouput voltage (Max) (V) 5.5 Supply current (Typ) (uA) 0.1 ESD HBM (Typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -78 ESD CDM (kV) 1.5 ICC (Typ) (uA) 0.2 Input/output continuous current (Max) (mA) 350 COFF (Typ) (pF) 70 CON (Typ) (pF) 370 Off isolation (Typ) (dB) -68 OFF-state leakage current (Max) (µA) 0.375 Ron (Max) (Ohms) 1.3 Ron channel match (Max) (Ohms) 0.15 RON flatness (Typ) (Ohms) 0.076 Turn off time (disable) (Max) (ns) 70 Turn on time (enable) (Max) (ns) 120 VIH (Min) (V) 1.4 VIL (Max) (V) 0.8
Protocols Analog Audio Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Bandwidth (MHz) 18.3 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 2.3 Ron (Typ) (Ohms) 0.52 Input/ouput voltage (Min) (V) -3.2 Input/ouput voltage (Max) (V) 5.5 Supply current (Typ) (uA) 0.1 ESD HBM (Typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -78 ESD CDM (kV) 1.5 ICC (Typ) (uA) 0.2 Input/output continuous current (Max) (mA) 350 COFF (Typ) (pF) 70 CON (Typ) (pF) 370 Off isolation (Typ) (dB) -68 OFF-state leakage current (Max) (µA) 0.375 Ron (Max) (Ohms) 1.3 Ron channel match (Max) (Ohms) 0.15 RON flatness (Typ) (Ohms) 0.076 Turn off time (disable) (Max) (ns) 70 Turn on time (enable) (Max) (ns) 120 VIH (Min) (V) 1.4 VIL (Max) (V) 0.8
DSBGA (YZP) 10 DSBGA (YZP) 10 3 mm² 1.9 x 1.4 VSON (DRC) 10 9 mm² 3.00 x 3.00 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3
  • 指定的先断后合开关
  • 负信号处理功能:最大摆幅为从 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低导通电阻(典型值 0.65Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 2.3V 至 5.5V 电源 (VCC)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2500V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1500V 充电器件模型 (C101)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
  • 指定的先断后合开关
  • 负信号处理功能:最大摆幅为从 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低导通电阻(典型值 0.65Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 2.3V 至 5.5V 电源 (VCC)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2500V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1500V 充电器件模型 (C101)
    • 200V 机器模型 (A115-A)

TS5A22362 是一款双向、双通道单刀双掷 (SPDT) 模拟开关,工作电压范围为 2.3V 至 5.5V。该器件 支持 负信号摆幅,允许低于接地电平的信号通过开关,同时不发生失真。先断后合特性可防止信号在跨路径传输时出现失真。该器件同时拥有低导通电阻、出色的通道间导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,是音频应用的 理想选择。该器件还针对医疗成像应用提供了一种非磁性封装,即 3.00mm × 3.00mm DRC 封装。

TS5A22362 是一款双向、双通道单刀双掷 (SPDT) 模拟开关,工作电压范围为 2.3V 至 5.5V。该器件 支持 负信号摆幅,允许低于接地电平的信号通过开关,同时不发生失真。先断后合特性可防止信号在跨路径传输时出现失真。该器件同时拥有低导通电阻、出色的通道间导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,是音频应用的 理想选择。该器件还针对医疗成像应用提供了一种非磁性封装,即 3.00mm × 3.00mm DRC 封装。

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* 数据表 TS5A22362 具有负信号功能的 0.65Ω 双通道 SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 01 Oct 2019
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

TI.com 無法提供
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TI.com 無法提供
仿真模型

TS5A22362 IBIS Model

SCDM120.ZIP (68 KB) - IBIS Model
仿真模型

HSPICE Model for TS5A22362

SCDM121.ZIP (105 KB) - HSpice Model
封装 引脚数 下载
DSBGA (YZP) 10 了解详情
VSON (DRC) 10 了解详情
VSSOP (DGS) 10 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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