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Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 DSBGA (YZT) 8 1.9404 mm² 1.98 x 0.98 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 在断电模式中提供了隔离,V+ = 0
  • 低导通电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 在断电模式中提供了隔离,V+ = 0
  • 低导通电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A23166 器件是一款双单刀单掷 (SPST) 模拟开关,工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。TS5A23166 器件具有较低的通态电阻和出色的通道间通态电阻匹配功能。TS5A23166 器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能,使得这款器件适合于便携式音频 应用。

TS5A23166 器件是一款双单刀单掷 (SPST) 模拟开关,工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。TS5A23166 器件具有较低的通态电阻和出色的通道间通态电阻匹配功能。TS5A23166 器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能,使得这款器件适合于便携式音频 应用。

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设计和开发

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for TS5A23166

SCDJ035.ZIP (97 KB) - HSpice Model
仿真模型

TS5A23166 IBIS Model

SCDM100.ZIP (94 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频