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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Ron (Typ) (Ohms) 4 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports JTAG signals, Supports SPI signals, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (Max) (mA) 64 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 10.5 Supply current (Typ) (uA) 250 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 高带宽数据路径
    (高达 500 MHz)
  • 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性
    (ron 典型值 = 4 Ω)
  • 数据 I/O 端口上的轨到轨切换
    • 3.3V VCC 时的 0 至 5V 切换
    • 2.5V VCC 时的 0 至 3.3V 切换
  • 支持近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入和输出电容可最大限度地减小负载和信号失真
    (Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF)
  • 快速开关频率(f OE 最大值 = 20 MHz)
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗
    (ICC 典型值 = 0.7 mA)
  • 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作电压范围
  • 数据 I/O 支持 0 至 5 V 信号传输级
    (0.8V,1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V,5V)
  • 控制输入可由 TTL 或
    5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 锁断性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟 应用:USB 接口、微分信号接口,
    总线隔离、低失真信号门控 (1)

(1)有关 CB3Q 系列器件
性能特点的更多信息,请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列SCDA008

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描述

SN74CB3Q3257 器件是一款高带宽 FET 总线开关,此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压,从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。

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与相比较的设备在功能和参数方面完全等同:
TMUX1574 正在供货 具有 1.8V 逻辑的低电容、2:1 (SPDT) 4 通道断电保护开关 Upgraded 2-GHz bandwidth, 2-Ω RON, and 1.8-V logic support

技术文档

= 特色
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74CB3Q3257 4 位 2 选 1 FET 多路复用器/多路信号分离器 2.5V/3.3V 低电压高带宽总线开关 数据表 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2018年 7月 20日
应用手册 CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2020年 6月 30日
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选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
应用手册 CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2003年 2月 4日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$199.00
说明
TAS2770EVM 为开发人员提供了一个可配置为立体声解决方案以及多声道解决方案的易用型单声道评估模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估 TAS2770 的立体声和单声道实现方案(具有或不具有 IV 感应功能)。此评估模块提供了评估 TAS2770 所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式 USB 输入
  • 最多可连接八个电路板
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
评估板 下载
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$199.00
说明
TAS2770EVM-Stereo 评估模块为开发人员提供了一个预先配置为立体声解决方案的易用型模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估具有或不具有 IV 检测功能的 TAS2770 的立体声或单声道实现方案。此评估模块提供了评估 TAS2770 这一传统放大器所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式
  • USB 输入
  • IV 检测评估模式
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
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说明
借助 DM38x 数字视频评估模块 (DVEVM),开发人员可立即开始评估 DM38x 数字媒体处理器,并开始构建数字视频应用,例如 IP 安全摄像头、运动摄像头、无人机、可视门铃、车用数字录像机和其他数字视频产品。此数字视频评估模块 (DVEVM) 支持开发人员编写适用于 ARM 的生产就绪型应用代码,并通过 API 访问 HDVICP 协处理器内核,适用于 DM385、DM388 和 DM389 数字媒体处理器。
特性
  • 基于 DM388 数字媒体处理器的开发板(带有 2Gb DDR3)
  • 通过组件 I/O 进行视频采集和 NTSC 或 PAL 信号输出
  • HDMI 视频输出
  • CSI2 和并行摄像头输入
  • PCIe、SATA 2x、以太网 2x、USB x2、音频、SD 卡槽
接口适配器 下载
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$10.00
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
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$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDJ024.ZIP (28 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCDM049.ZIP (44 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计
TIDA-01572 — 此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770,该器件是一款数字输入 D 类音频放大器,可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器,即 TL760M33TPS73618,它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式,同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能,允许将多个输入源用作数字输入。此外,TAS2770 还包含一个自动增益控制器,该控制器能够根据需要跟踪 VBAT 以限制输出电压。该功能可帮助延长电池供电应用(如笔记本电脑和平板电脑)的电池寿命并防止系统级欠压。可以在多个 TAS2770 器件上配置芯片间限制器校准,以协调使用共享数字输出的限制器活动。这将确保整个系统始终保持类似的增益水平,以提供最佳的聆听体验。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SSOP (DBQ) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
TVSOP (DGV) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购与质量

支持与培训

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