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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 额定的先断后合开关
  • 断电模式中的隔离,V+ = 0
  • 与 TS5A3159 器件终端兼容
  • 低导通状态电阻 (1Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能测试符合 JESD 标准
    • 2000V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 额定的先断后合开关
  • 断电模式中的隔离,V+ = 0
  • 与 TS5A3159 器件终端兼容
  • 低导通状态电阻 (1Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能测试符合 JESD 标准
    • 2000V 人体放电模式
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A3159A 器件是单极双投 (SPDT) 模拟开关,设计的工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件提供低导通电阻和出色的导通电阻匹配以及先断后合功能,能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用。

TS5A3159A 器件是单极双投 (SPDT) 模拟开关,设计的工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件提供低导通电阻和出色的导通电阻匹配以及先断后合功能,能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用。

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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI 设计

全新的 SimpleLink™ 多标准 SensorTag 套件可帮您实现自己的物联网 (IoT) 产品创意。该套件包含 10 个采用微型封装的低功耗 MEMS 传感器,可使用 DevPack 实现扩展,因此易于添加您自己的传感器或执行器。

通过 Bluetooth® 连接到云,在三分钟内使传感器数据在线。SensorTag 开箱即可使用,带有 iOS 和 Android 应用,无需编程经验即可开始使用。

全新的 SensorTag 基于 CC2650 无线微控制器 (MCU),功耗比此前的蓝牙产品低 75%。因此,SensorTag 套件可由电池供电,而且一节纽扣电池可以工作多年。

蓝牙 (...)

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PMP40182 — 双向电池初始化系统电源板参考设计

This reference design is a battery initialization reference design solution for automotive and battery applications. The module enables a high efficiency single stage conversion for charging and discharging the battery. This design features a 0.1% accurate current control loop using the high (...)
测试报告: PDF
原理图: PDF
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