数据表
TS5A3159A
- 额定的先断后合开关
- 断电模式中的隔离，V+ = 0
- 与 TS5A3159 器件终端兼容
- 低导通状态电阻 (1Ω)
- 控制输入可承受 5.5V 电压
- 低电荷注入
- 出色的导通电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 单电源运行
- 闩锁性能超过 100mA，
符合 JESD 78 II 类规范 - ESD 性能测试符合 JESD 标准
- 2000V 人体放电模式
（A114-B，II 类） - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 2000V 人体放电模式
TS5A3159A 器件是单极双投 (SPDT) 模拟开关，设计的工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件提供低导通电阻和出色的导通电阻匹配以及先断后合功能，能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用。
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设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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参考设计
PMP40182 — 双向电池初始化系统电源板参考设计
此参考设计是适用于汽车和电池应用的电池初始化参考设计解决方案。此模块可实现高效单级转换，用于对电池进行充电和放电。此设计采用 0.1% 精度的电流控制环路，采用高性能 INA225 电流感应放大器。此设计外形紧凑 (40mm x 143mm x 20mm)。
参考设计
TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SimpleLink™ 多标准 CC2650 SensorTag™ 套件参考设计
全新的 SimpleLink™ 多标准 SensorTag 套件可助您实现自己的物联网 (IoT) 产品创意。该套件包含 10 个采用微型封装的低功耗 MEMS 传感器，可使用 DevPack 实现扩展，因此易于添加您自己的传感器或执行器。
通过 Bluetooth® 连接到云，在三分钟内在线获得传感器数据。SensorTag 开箱即可使用，带有 iOS 和 Android 应用，无需编程经验即可开始操作。
全新的 SensorTag 基于 CC2650 无线微控制器 (MCU)，功耗比此前的蓝牙产品低 75%。因此，SensorTag 套件可由电池供电，而且一节纽扣电池可以工作多年。
蓝牙 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
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