SN74CBTLV3251
- 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
- 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
SN74CBTLV3251 器件是一款 1:8 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低导通状态电阻，可以最短传播延迟建立连接。选择 (S0, S1, S2) 输入端控制数据流。当输出使能 (OE) 输入端为高电平时，FET 多路复用器/多路解复用器将被禁用。该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性旨在确保在关断时，损坏电流不能通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。为确保在上电或掉电期间均处于高阻抗状态，必须将 OE 通过上拉电阻器连接到 VCC；该电阻器的最小值取决于驱动器的灌电流能力。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CBLTV3251 低电压、1:8 FET 多路复用器/多路信号分离器 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-7-23 | |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021-10-21 |
设计与开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
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