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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 6.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (C) -40 to 85 Input/output continuous current (Max) (mA) 50 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 19.5 Supply current (Typ) (uA) 1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 1.65V 至 5.5V VCC运行
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速,典型值为 0.5ns(在 VCC = 3V、
    CL = 50pF 时)
  • 低导通电阻,典型值为 6.5Ω
    (在 VCC = 4.5V 时)
  • 锁断性能超过 100mA,符合
    JESD 78 II 类规范的要求

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描述

该单通道 2:1 模拟多路复用器/多路解复用器适用于 1.65V 至 5.5V VCC运行环境。

SN74LVC2G53 器件可处理模拟信号和数字信号。该器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调(调制解调器)以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74LVC2G53 单极双投 (SPDT) 模拟开关 2:1 模拟多路复用器/多路解复用器 数据表 (Rev. Q) 下载英文版本 (Rev.Q) 2019年 1月 24日
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应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
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应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
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应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM481.ZIP (99 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
TIDA-010122
TIDA-010122 — 由于 5G 的兴起,大规模多输入多输出 (mMIMO)、相控阵雷达和通信有效载荷等应用需要进行相应的调整,由此带来了同步设计挑战,该参考设计针对这些挑战提供了解决方案。典型射频前端包括模拟域中的天线、低噪声放大器 (LNA)、混频器、本机振荡器 (LO),以及数字域中的模数转换器、数字控制振荡器 (NCO) 和数字下变频器 (DDC)。要实现总体系统同步,这些数字块需要与系统时钟进行同步。该参考设计使用 ADC12DJ3200 数据转换器,通过将片上 NCO 与 SYNC~ 进行同步获得确定性延迟,以此在多个接收器上实现小于 5ps 的通道间偏移,并使用无噪声孔径延迟调节(tAD 调节)功能来进一步减少偏移。该设计还基于 LMX2594 宽带 PLL 和 LMK04828 合成器以及抖动清除器来提供相位噪声极低的时钟解决方案。
document-generic 原理图
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适用于高速示波器和宽带数字转换器的 12.8-GSPS 模拟前端参考设计
TIDA-01028 — 此参考设计提供了一个用于实现 12.8GSPS 采样率的交错射频采样模数转换器 (ADC) 的实用示例。这可通过对两个射频采样 ADC 进行时序交错来实现。交错需要在 ADC 之间进行相移,此参考设计通过 ADC12DJ3200 的无噪声孔径延迟调节(tAD 调节)功能来实现相移。此功能还可用于最大限度地减少交错 ADC 常见的失配问题:最大程度地提升 SNR、ENOB 和 SFDR 性能。此参考设计还采用了支持 JESD204B 的低相位噪声时钟树,该时钟树通过 LMX2594 宽带 PLL、LMK04828 合成器以及抖动清除器来实现。
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适用于 12 位数字转换器的可扩展 20.8GSPS 参考设计
TIDA-010128 — 此参考设计介绍采用时序交错配置射频采样模数转换器 (ADC) 的 20.8GSPS 采样系统。时序交错法是一种经实践检验可提高采样率的传统方法,然而,匹配个别 ADC 失调电压、增益和采样时间不匹配是实现性能的关键。随着采样时钟频率的增加,交错复杂性也随之增加。ADC 之间的相位匹配是实现更出色的 SFDR 和 ENOB 的关键规格之一。本参考设计通过采用简化 20.8GSPS 交错实施的 19fs 精确相位控制措施,在 ADC12DJ5200RF 上应用了无噪声孔径延迟调节功能。本参考设计基于符合 12 位系统性能要求的 LMK04828 和 LMX2594,采用了板载低噪声 JESD204B 时钟发生器。
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参考设计 下载
可最大限度提升 12.8GSPS 数据采集系统性能的低噪声电源参考设计
TIDA-01027 — 此参考设计显示了适用于能超过 12.8GSPS 的极高速 DAQ 系统的高效率、低噪声 5 轨电源设计。该电源的直流/直流转换器进行了频率同步和相移,从而使输入电流纹波最小并控制频率成分。此外,它还使用高性能 HotRodTM 封装技术将任何潜在的辐射电磁干扰 (EMI) 降到了最低。
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参考设计 下载
适用于雷达和无线 5G 测试仪的多通道射频收发器时钟参考设计
TIDA-010131 — 相控阵雷达、无线通信测试仪和电子战等高速终端设备的模拟前端需要同步的多收发器信号链。每个收发器信号链都包括高速模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和时钟子系统。时钟子系统提供低噪声采样时钟,具备精细的延迟调节功能,可实现最低的通道间偏差和最佳的系统性能,如信噪比 (SNR)、无杂散动态范围 (SFDR)、IMD3 和有效位数 (ENOB) 等。此参考设计通过 AFE7444 EVM 展示了多通道 JESD204B 时钟生成和系统性能。通过高达 2.6GHz 射频的 6GSPS/3GSPS DAC/ADC 时钟实现的优于 10ps 的通道间偏差以及 SNR 和 SFDR 等系统性能与 AFE7444 数据表规格相当。
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参考设计 下载
适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 时钟生成参考设计
TIDA-01023 — 高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏差调节的时钟解决方案,以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计使用一个主时钟器件和多个从时钟器件,支持高通道数 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟,采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL,能够实现低于 10ps 的时钟间偏差。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测,具有改善的 SNR 性能,通道间偏差低于 50ps。本文对所有重要设计理论都进行了阐释说明,可指导用户完成器件选择流程和设计优化。最后,此设计还包含原理图、板布局、硬件测试和测试结果。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 菊链时钟参考设计
TIDA-01024 — 高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏斜调节的时钟解决方案,以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计支持在菊链配置中增加 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟,采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL,能够实现低于 10ps 的时钟间偏斜。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测,具有改善的 SNR 性能,通道间偏斜低于 50ps。本文对所有重要设计理论都进行了阐释说明,可指导用户完成器件选择流程和设计优化。最后,此设计还包含原理图、板布局、硬件测试和测试结果。
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参考设计 下载
适用于 DSO、雷达和 5G 无线测试系统的灵活 3.2GSPS 多通道 AFE 参考设计
TIDA-01022 — 此高速多通道数据采集参考设计可实现最佳的系统性能。系统设计人员需要考虑关键的设计参数,如高速多通道时钟生成功能的时钟抖动和偏斜(这会影响整个系统的 SNR、SFDR、通道间偏斜和确定性延迟)。此参考设计演示了一种多通道 AFE 和时钟解决方案,采用具有 JESD204B 的高速数据转换器、高速放大器、高性能时钟和低噪声电源解决方案,可实现最佳的系统性能
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 8 了解详情
SM8 (DCT) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情

订购与质量

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