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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Ron (Typ) (Ohms) 0.26 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.1 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make, Supports I2C signals, 1.8-V compatible control inputs Input/output continuous current (Max) (mA) 300 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 250 Supply current (Typ) (uA) 0.01 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 10 3 mm² 1.4 x 1.9 VSON (DRC) 10 9 mm² 3.00 x 3.00 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻(最大值为 0.3Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 3.6V 单电源运行
  • 控制输入兼容 1.8V 逻辑
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

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描述

TS3A24159 器件是 2 通道单极双投 (SPDT) 双向模拟开关,设计的工作电压为 1.65V 至 3.6V。该器件提供低通态电阻和出色的通态电阻匹配以及先断后合功能,能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能、低通态电阻和极低的功耗。由于具有这些 特性, 该器件适用于各种市场和不同 应用。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TS3A24159 0.3Ω 双通道 SPDT 双向模拟开关双通道 2:1 多路复用器和多路信号分离器 数据表 (Rev. F) 下载英文版本 (Rev.F) 2019年 10月 14日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
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技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
应用手册 1.8 V Logic 2018年 5月 16日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 下载英文版本 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM118.ZIP (68 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCDM119.ZIP (101 KB) - HSpice Model

参考设计

参考设计 下载
支持以太网和 6LoWPAN 射频网状网络等网络的通用数据集中器参考设计
TIDA-010032 — 基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
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在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012 无线 DMM 参考设计来演示如何使用 bq27426 增强电池管理系统的电量监测计性能并最终优化功耗。TIDA-01014 (...)

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TIDA-00879 — TIDA-00879 TI 参考设计借助 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和最先进的低功耗和电源管理功能,展示了一款高度集成、低成本、低功耗的数字万用表平台。此解决方案以极具竞争力的系统级成本提供了 4.5 位或 60K 的显示计数分辨率、基于固件的真正 RMS 和实际功率测量、集成型 LCD 控制器/驱动器子系统,并通过 3xAAA 碱性电池实现了超过 600 小时的电池寿命。
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采用 PWM DAC 的语音频带音频回放
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CAD/CAE 符号

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