产品详细信息

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, UART, I2C Ron (Typ) (Ohms) 0.26 CON (Typ) (pF) 250 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.1 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 300 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.01
Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, UART, I2C Ron (Typ) (Ohms) 0.26 CON (Typ) (pF) 250 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.1 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 300 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.01
DSBGA (YZP) 10 3 mm² 1.4 x 1.9 VSON (DRC) 10 9 mm² 3.00 x 3.00 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻(最大值为 0.3Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 3.6V 单电源运行
  • 控制输入兼容 1.8V 逻辑
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 带电器件模型 (C101)
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻(最大值为 0.3Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 3.6V 单电源运行
  • 控制输入兼容 1.8V 逻辑
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 带电器件模型 (C101)

TS3A24159 器件是一款 2 通道单极双投 (SPDT) 双向模拟开关,设计的工作电压为 1.65V 至 3.6V。该器件提供低通态电阻和出色的通态电阻匹配以及先断后合功能,能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能、低通态电阻和极低的功耗。该器件所具备的一些特性使其适用于各种市场和不同的应用。

TS3A24159 器件是一款 2 通道单极双投 (SPDT) 双向模拟开关,设计的工作电压为 1.65V 至 3.6V。该器件提供低通态电阻和出色的通态电阻匹配以及先断后合功能,能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能、低通态电阻和极低的功耗。该器件所具备的一些特性使其适用于各种市场和不同的应用。

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设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

TI.com 無法提供
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TI.com 無法提供
仿真模型

TS3A24159 IBIS Model

SCDM118.ZIP (68 KB) - IBIS Model
仿真模型

HSPICE Model for TS3A24159

SCDM119.ZIP (101 KB) - HSpice Model
参考设计

TIDA-010032 — 支持以太网和 6LoWPAN 射频网状等网络的通用数据集中器参考设计

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth®、4½ 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

现在,通过物联网 (IoT) 环境,很多产品变得“触手可及”,其中包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。TIDA-01012 参考设计由德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台实现,该设计展示了一款 4.5 位的 100kHz 连网真 RMS(均方根值)数字万用表,具有蓝牙低能耗连接、NFC 蓝牙配对®以及采用 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。 
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 革命正在高效地连接应用和仪器,以实现电池供电且功耗极低的大规模传感器部署。借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术,可将这些仪器设计为由电池供电的无线系统,从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性和性能,并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012 无线 DMM 参考设计来演示如何使用 bq27426 增强电池管理系统的电量监测计性能并最终优化功耗。TIDA-01014 采用无线连接的 4.5 位的 100kHz 真 (...)

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参考设计

TIDA-00879 — 高度集成的 4 1/2 数字低功耗手持式数字万用表 (DMM) 平台参考设计

TIDA-00879 TI 参考设计借助 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和最先进的低功耗和电源管理功能,展示了一款高度集成、低成本、低功耗的数字万用表平台。此解决方案以极具竞争力的系统级成本提供了 4.5 位或 60K 的显示计数分辨率、基于固件的真正 RMS 和实际功率测量、集成型 LCD 控制器/驱动器子系统,并通过 3xAAA 碱性电池实现了超过 600 小时的电池寿命。
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参考设计

TIDM-VOICEBANDAUDIO — 采用 PWM DAC 的语音频带音频回放

此设计为低成本音频输出,基于生成 PWM 的计时器以及带放大器级的外部低通滤波器,适用于耳机或扬声器。音频数据存储在板载 SPI 闪存中。此设计提供含 Launchpad 直通代码的 PC GUI,用于向 SPI 闪存中加载音频数据。
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封装 引脚数 下载
DSBGA (YZP) 10 了解详情
VSON (DRC) 10 了解详情
VSSOP (DGS) 10 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频