返回页首

产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Ron (Typ) (Ohms) 2.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.004 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 21 Supply current (Typ) (uA) 0.006 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流:3pA
  • 低导通电阻:1.8Ω
  • 低电荷注入:–6pC
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

描述

TMUX1119是一种互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (2:1) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1119 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用的高速串行链路的稳定性。3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用的热管理优化而设计。中实现高功率密度、高效率和稳健性。

open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器
下载

技术文档

= 特色
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 7
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TMUX1119 5V、低泄漏电流、2:1 精密开关 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 23日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
应用手册 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers 2018年 12月 10日
技术文章 Is charge injection causing output voltage errors in your industrial control system? 2018年 10月 18日
应用手册 1.8 V Logic 2018年 5月 16日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM207.ZIP (8 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCDM211.ZIP (71 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SCDM212.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SCDM213.TSC (43 KB) - TINA-TI Reference Design

参考设计

参考设计 下载
适用于 SpO2 和其他医疗应用的高效、高电流、线性 LED 驱动器参考设计
TIDA-010043 — This reference design provides a protected, efficient (headroom-controlled), high-current (up to 1.5 A), linear (accurate and fast) light-emitting diode (LED) driver reference design to enable peripheral capillary oxygen saturation (SpO2) and other medical applications. A typical SpO2 application (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SC70 (DCK) 6 视图选项
SOT-23 (DBV) 6 视图选项

订购与质量

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持