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Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 85 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.02 Bandwidth (MHz) 65 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 85 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.02 Bandwidth (MHz) 65 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 低导通电阻:5Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 低电源电流:10nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP 和 QFN 封装
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 低导通电阻:5Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 低电源电流:10nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP 和 QFN 封装

TMUX1208 和 TMUX1209 为通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 单端通道,而 TMUX1209 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 的各种 应用中运行。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1208 和 TMUX1209 为通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 单端通道,而 TMUX1209 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 的各种 应用中运行。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

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* 数据表 TMUX1208 5V 双向 8:1、单通道多路复用器 TMUX1209 5V 双向 4:1、双通道多路复用器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.C) PDF | HTML 2019年 1月 18日
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设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX1208 IBIS Model

SCDM189.ZIP (8 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX1208 PSpice Model

SCDM214.ZIP (98 KB) - PSpice Model
仿真模型

TMUX1208 TINA-TI Reference Design

SCDM216.TSC (501 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TMUX1208 TINA-TI Spice Model

SCDM215.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
封装 引脚数 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购和质量

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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