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产品详细信息

参数

Configuration 8:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.75 Bandwidth (MHz) 65 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 85 Supply current (Typ) (uA) 0.02 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 低导通电阻:5Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 低电源电流:10nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP 和 QFN 封装

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描述

TMUX1208 和 TMUX1209 为通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 单端通道,而 TMUX1209 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 的各种 应用中运行。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

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与相比较的设备在功能和参数方面完全等同:
TMUX1108 正在供货 3-pA on-state leakage current, 5-V, ±2.5-V, 8:1, 1-channel precision multiplexer Upgraded on-state leakage (<1nA)

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TMUX1208 5V 双向 8:1、单通道多路复用器 TMUX1209 5V 双向 4:1、双通道多路复用器 数据表 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2019年 1月 18日
应用手册 1.8 V Logic for Muxes and Signal (Rev. A) 2021年 1月 6日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
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应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
应用手册 I2C Dynamic Addressing 2019年 4月 25日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM189.ZIP (8 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCDM214.ZIP (98 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SCDM215.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SCDM216.TSC (501 KB) - TINA-TI Reference Design

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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