产品详细信息

Configuration 8:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 250 CON (Typ) (pF) 40 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.025 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection, Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 5 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 250
Configuration 8:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 250 CON (Typ) (pF) 40 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.025 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection, Powered-off protection Input/output continuous current (Max) (mA) 5 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 250
TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 WQFN (RRP) 16 16 mm² 4 x 4
  • 宽电源电压范围:
    • 双电源:±5V 至 ±22V
    • 单电源:8V 至 44V
  • 集成故障保护:
    • 过压保护(从源极到电源或到漏极): ±85V
    • 过压保护: ±60V
    • 断电保护: ±60V
    • 无故障通道继续运行
    • 已知状态无逻辑输入显示
    • 在过压条件下,输出被钳位到电源
  • 闩锁效应抑制
  • 支持 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑:高达 44 V(与电源无关)
  • 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
  • 先断后合开关
  • 业界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封装
  • 宽电源电压范围:
    • 双电源:±5V 至 ±22V
    • 单电源:8V 至 44V
  • 集成故障保护:
    • 过压保护(从源极到电源或到漏极): ±85V
    • 过压保护: ±60V
    • 断电保护: ±60V
    • 无故障通道继续运行
    • 已知状态无逻辑输入显示
    • 在过压条件下,输出被钳位到电源
  • 闩锁效应抑制
  • 支持 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑:高达 44 V(与电源无关)
  • 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
  • 先断后合开关
  • 业界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封装

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器,可提供 8:1(单端)和 4:1(差分)配置。这些器件在双电源(±5V 至 ±22V)、单电源(8V 至 44V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护,适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下,该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何,在没有电源的情况下,开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下,如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压(VDD 或 VSS)一个阈值电压 (VT),那么通道将会关闭,并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后,漏极引脚(D 或 Dx)将被拉至所超过的电源(VDD 或 VSS)。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能,因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装(非常适合 PCB 空间受限的情况)。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器,可提供 8:1(单端)和 4:1(差分)配置。这些器件在双电源(±5V 至 ±22V)、单电源(8V 至 44V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护,适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下,该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何,在没有电源的情况下,开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下,如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压(VDD 或 VSS)一个阈值电压 (VT),那么通道将会关闭,并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后,漏极引脚(D 或 Dx)将被拉至所超过的电源(VDD 或 VSS)。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能,因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装(非常适合 PCB 空间受限的情况)。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

TI.com 無法提供
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TI.com 無法提供
仿真模型

TMUX7308F IBIS Model

SCDM281.ZIP (31 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX7308F PSPICE Model

SCDM297.ZIP (56 KB) - PSpice Model
封装 引脚数 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
WQFN (RRP) 16 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频