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模拟开关和多路复用器

SN74CBT3253

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具有 TTL 输入的 5V、4:1、2 通道模拟多路复用器

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SN74CBT3253C 正在供货 具有 –2V 下冲保护的 5V、4:1、2 通道 FET 总线开关 Upgraded powered-off protection and undershoot protection support

SN74CBT3253

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产品详情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • TTL-Compatible Input Levels
  • TTL-Compatible Input Levels

The SN74CBT3253 is a dual 1-of-4 high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

1OE\, 2OE\, S0, and S1 select the appropriate B output for the A-input data.

The SN74CBT3253 is a dual 1-of-4 high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

1OE\, 2OE\, S0, and S1 select the appropriate B output for the A-input data.
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更多文献资料 5-V To 3.3-V Translation With the SN74CBTD3384 (Rev. B) 1997年 3月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
SOIC (D) 16 了解详情
SSOP (DB) 16 了解详情
SSOP (DBQ) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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