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TMUX1102

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3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关（低电平有效）

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Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 2.5 mm² 2 x 1.25
  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流：3pA
  • 低电荷注入：–1.5pC
  • 低导通电阻：1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V
  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流：3pA
  • 低电荷注入：–1.5pC
  • 低导通电阻：1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。这些器件可支持源极 (S) 和漏极 (D) 引脚上 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

逻辑控制输入 (SEL) 具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时，该阈值可确保 TTL 和 CMOS 的逻辑兼容性。SEL 为逻辑 1 时，TMUX1101 的开关打开，而 SEL 为逻辑 0 时，TMUX1102 打开。失效防护逻辑电路要求先在 SEL 引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX110x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用提供了出色的功能性与安全性。
3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。这些器件可支持源极 (S) 和漏极 (D) 引脚上 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

逻辑控制输入 (SEL) 具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时，该阈值可确保 TTL 和 CMOS 的逻辑兼容性。SEL 为逻辑 1 时，TMUX1101 的开关打开，而 SEL 为逻辑 0 时，TMUX1102 打开。失效防护逻辑电路要求先在 SEL 引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX110x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用提供了出色的功能性与安全性。
3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。
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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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仿真模型

TMUX1102 IBIS Model

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SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-SC70 (DCK) 5 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频