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产品详细信息

参数

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 2 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.002 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 18 Supply current (Typ) (uA) 0.003 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流:3pA
  • 低电荷注入:–1.5pC
  • 低导通电阻:1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V

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描述

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。这些器件可支持源极 (S) 和漏极 (D) 引脚上 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

逻辑控制输入 (SEL) 具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可确保 TTL 和 CMOS 的逻辑兼容性。SEL 为逻辑 1 时,TMUX1101 的开关打开,而 SEL 为逻辑 0 时,TMUX1102 打开。失效防护逻辑电路要求先在 SEL 引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX110x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用提供了出色的功能性与安全性。
3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TMUX110x 5V、低泄漏电流、1:1 (SPST) 精密开关 数据表 (Rev. B) 下载最新的英文版本 (Rev.C) 2019年 9月 4日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM225.ZIP (8 KB) - IBIS Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SC70 (DCK) 5 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情

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