TMUX1102
- 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
- 低泄漏电流:3pA
- 低电荷注入:–1.5pC
- 低导通电阻:1.8Ω
- –40°C 至 +125°C 工作温度
- 1.8V 逻辑兼容
- 失效防护逻辑
- 轨至轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
- ESD 保护 HBM:2000V
TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。这些器件可支持源极 (S) 和漏极 (D) 引脚上 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
逻辑控制输入 (SEL) 具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可确保 TTL 和 CMOS 的逻辑兼容性。SEL 为逻辑 1 时,TMUX1101 的开关打开,而 SEL 为逻辑 0 时,TMUX1102 打开。失效防护逻辑电路要求先在 SEL 引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。
TMUX110x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用提供了出色的功能性与安全性。
3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。
技术文档
类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TMUX110x 5V、低泄漏电流、1:1 (SPST) 精密开关 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 下载最新的英文版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 9月 4日 |
应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 下载英文版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | 了解详情 |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | 了解详情 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。