具有低导通状态电阻的 5V、1:1 (SPST)、2 通道通用模拟开关

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产品详细信息

参数

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 6 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 50 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 14 Supply current (Typ) (uA) 1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 SSOP (DCT) 8 8 mm² 3 x 2.8 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 1.65V 至 5.5V V运行
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速,典型值 0.5ns
    (VCC=3V,CL=50pF)
  • 轨至轨输入/输出
  • 低导通电阻,典型值为 ≉6 Ω
    (VCC = 4.5V)
  • 锁断性能超过 100mA,符合
    JESD 78 II 类规范的要求

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描述

该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破,它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调(调制解调器)以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

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技术文档

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
评估板 下载
document-generic 用户指南
199
说明
TAS2770EVM 为开发人员提供了一个可配置为立体声解决方案以及多声道解决方案的易用型单声道评估模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估 TAS2770 的立体声和单声道实现方案(具有或不具有 IV 感应功能)。此评估模块提供了评估 TAS2770 所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式 USB 输入
  • 最多可连接八个电路板
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
评估板 下载
document-generic 用户指南
199
说明
TAS2770EVM-Stereo 评估模块为开发人员提供了一个预先配置为立体声解决方案的易用型模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估具有或不具有 IV 检测功能的 TAS2770 的立体声或单声道实现方案。此评估模块提供了评估 TAS2770 这一传统放大器所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式
  • USB 输入
  • IV 检测评估模式
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
评估板 下载
document-generic 用户指南
199
说明
TAS2770YFFEVM 为开发人员提供了一个可配置为立体声解决方案以及多声道解决方案的易用型单声道评估模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估具有和不具有 IV 检测功能的 TAS2770 的立体声或单声道实现方案。此评估模块提供了评估 TAS2770 所需的一切资源。为评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可将其连接至用于提供扬声器保护算法和处理能力的 TAS2559YZEVM 来实现。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式
  • USB 输入
  • 最多可连接八个电路板
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
评估板 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
195
说明
AMIC110 工业通信引擎 (ICE) 是一款面向工业通信且尤其是工业以太网的开发平台。Sitara AMIC110 SoC 是 AMIC110 ICE 的重要组件,该组件具有 ARM® Cortex™-A8 处理器和可编程实时单元工业通信子系统 (PRU-ICSS),无需 ASIC 或 FPGA (...)
特性
  • AMIC110 SoC 具有 Sitara™ ARM® Cortex®-A8 和 PRU-ICSS
  • 215MB DDR3 和 8MB SPI 闪存
  • 2 个具有外部磁体的 10/100 工业以太网连接器
  • 20 引脚 JTAG 接头,可支持所有类型的外部仿真器
  • 符合 RoHS 和 REACH 要求的设计
  • 具有 SPI 接口、符合 EMC 标准的工业温度双端口 EtherCAT 从属器件
  • 5V 输入电源,单芯片电源管理 IC TPS650250,可对整个电路板和双 DP83822 PHY 供电
  • 具有可连接到 C2000 等任意主机处理器的 3.3V SPI 接口(例如通过 launch pad)
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
EtherCAT 从属设备和多协议工业以太网参考设计
TIDA-00299 此参考设计实现了经成本优化且具有连接到应用处理器的 SPI 接口的高 EMC 抗扰性 EtherCAT 从站(双端口)。该硬件设计能够利用 AMIC110 工业通信处理器来支持多协议工业以太网和现场总线。该设计由 5V 单电源供电;PMIC 生成所有必要的板载轨道。EtherCAT 从堆栈可利用串行外设接口 (SPI) 在 AMIC110 上或应用处理器上运行。利用硬件开关,可对 AMIC110 进行配置,以从 SPI 闪存启动 EtherCAT 从固件,或通过 SPI 从应用处理器进行启动。该设计已通过运行 EtherCAT 主站的标准工业 PLC 进行了 IEC61800-3 EMC 抗扰性测试。JTAG 接口可加快自定义固件开发的速度。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计
TIDA-01572 — 此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770,该器件是一款数字输入 D 类音频放大器,可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器,即 TL760M33TPS73618,它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式,同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能,允许将多个输入源用作数字输入。此外,TAS2770 还包含一个自动增益控制器,该控制器能够根据需要跟踪 VBAT 以限制输出电压。该功能可帮助延长电池供电应用(如笔记本电脑和平板电脑)的电池寿命并防止系统级欠压。可以在多个 TAS2770 器件上配置芯片间限制器校准,以协调使用共享数字输出的限制器活动。这将确保整个系统始终保持类似的增益水平,以提供最佳的聆听体验。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 8 了解详情
SM8 (DCT) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情

订购与质量

支持与培训

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