具有低导通状态电阻的 5V、1:1 (SPST)、2 通道通用模拟开关

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产品详细信息

参数

Configuration 1:1 SPST Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 6 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Supports I2C signals Input/output continuous current (Max) (mA) 50 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 14 Supply current (Typ) (uA) 1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 3 x 2.8 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 1.65V 至 5.5V V运行
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速,典型值 0.5ns
    (VCC=3V,CL=50pF)
  • 轨至轨输入/输出
  • 低导通电阻,典型值为 ≉6 Ω
    (VCC = 4.5V)
  • 锁断性能超过 100mA,符合
    JESD 78 II 类规范的要求

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描述

该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破,它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调(调制解调器)以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

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技术文档

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
10
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


接口适配器 下载
document-generic 用户指南
10
说明
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
  • 快速测试 TI 的表面贴装封装
  • 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计
TIDA-01572 — 此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770,该器件是一款数字输入 D 类音频放大器,可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器,即 TL760M33TPS73618,它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式,同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能,允许将多个输入源用作数字输入。此外,TAS2770 还包含一个自动增益控制器,该控制器能够根据需要跟踪 VBAT 以限制输出电压。该功能可帮助延长电池供电应用(如笔记本电脑和平板电脑)的电池寿命并防止系统级欠压。可以在多个 TAS2770 器件上配置芯片间限制器校准,以协调使用共享数字输出的限制器活动。这将确保整个系统始终保持类似的增益水平,以提供最佳的聆听体验。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
EtherCAT 从属设备和多协议工业以太网参考设计
TIDA-00299 此参考设计实现了经成本优化且具有连接到应用处理器的 SPI 接口的高 EMC 抗扰性 EtherCAT 从站(双端口)。该硬件设计能够利用 AMIC110 工业通信处理器来支持多协议工业以太网和现场总线。该设计由 5V 单电源供电;PMIC 生成所有必要的板载轨道。EtherCAT 从堆栈可利用串行外设接口 (SPI) 在 AMIC110 上或应用处理器上运行。利用硬件开关,可对 AMIC110 进行配置,以从 SPI 闪存启动 EtherCAT 从固件,或通过 SPI 从应用处理器进行启动。该设计已通过运行 EtherCAT 主站的标准工业 PLC 进行了 IEC61800-3 EMC 抗扰性测试。JTAG 接口可加快自定义固件开发的速度。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 8 了解详情
SM8 (DCT) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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