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Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 1.65V 至 5.5V V运行
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速,典型值 0.5ns
    (VCC=3V,CL=50pF)
  • 轨至轨输入/输出
  • 低导通电阻,典型值为 ≉6 Ω
    (VCC = 4.5V)
  • 锁断性能超过 100mA,符合
    JESD 78 II 类规范的要求
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 1.65V 至 5.5V V运行
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速,典型值 0.5ns
    (VCC=3V,CL=50pF)
  • 轨至轨输入/输出
  • 低导通电阻,典型值为 ≉6 Ω
    (VCC = 4.5V)
  • 锁断性能超过 100mA,符合
    JESD 78 II 类规范的要求

该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破,它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调(调制解调器)以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破,它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调(调制解调器)以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

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应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
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仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC2G66

SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74LVC2G66 IBIS Model

SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-00299 — EtherCAT 从属设备和多协议工业以太网参考设计

此参考设计实现了经成本优化且具有连接到应用处理器的 SPI 接口的高 EMC 抗扰性 EtherCAT 从站(双端口)。该硬件设计能够利用 AMIC110 工业通信处理器来支持多协议工业以太网和现场总线。该设计由 5V 单电源供电;PMIC 生成所有必要的板载轨道。EtherCAT 从站堆栈可以在 AMIC110 上运行,也可以通过串行外设接口 (SPI) 在应用处理器上运行。利用硬件开关,可对 AMIC110 进行配置,以从 SPI 闪存引导或通过 SPI 从应用处理器引导 EtherCAT 从固件。该设计已通过运行 EtherCAT 主站的标准工业 PLC 进行了 IEC61800-3 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01572 — 数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计

此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它采用单电源供电,工作电压为 4.5V 至16V,并采用 TAS2770,该器件是一款数字输入 D 类音频放大器,具有出色的噪声和失真性能,并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器 TL760M33TPS73618,它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统轨。该参考设计具有多功能数字输入接口,支持各种输入格式,同时提供电压和电流检测、电源电压 (VBAT) 和温度的输出数据。该参考设计还包含多路复用功能,支持将多个输入源连接到数字输入。此外,TAS2770 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频