产品详细信息

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 5 CON (Typ) (pF) 42 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.75 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.02
Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (Typ) (Ohms) 5 CON (Typ) (pF) 42 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.75 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog Supply current (Typ) (uA) 0.02
TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 低导通电阻:5Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 低电源电流:10nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP 和 QFN 封装
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 低导通电阻:5Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 运行温度
  • 兼容 1.8V 逻辑
  • 失效防护逻辑
  • 低电源电流:10nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP 和 QFN 封装

TMUX1208 和 TMUX1209 为通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 单端通道,而 TMUX1209 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 的各种 应用中运行。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1208 和 TMUX1209 为通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 单端通道,而 TMUX1209 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 的各种 应用中运行。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

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设计和开发

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仿真模型

TMUX1209 IBIS Model

SCDM208.ZIP (9 KB) - IBIS Model
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TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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