主页 开关与多路复用器 模拟开关和多路复用器
主页
开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器

TMUX1111

正在供货

3pA 导通状态泄漏电流、5V、1:1 (SPST)、4 通道精密开关（4 个低电平有效）

立即订购
数据表

TMUX1111

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 19 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.009 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 19 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.009 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流：3pA
  • 低电荷注入：-1.5pC
  • 低导通电阻：2Ω
  • -40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V
  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流：3pA
  • 低电荷注入：-1.5pC
  • 低导通电阻：2Ω
  • -40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V

TMUX1111、TMUX1112 和 TMUX1113 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件，具有四个独立的可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX1111 的开关可通过逻辑 0 在恰当的逻辑控制输入下打开，而要打开 TMUX1112 中的开关，则需逻辑 1。TMUX1113 的四个通道通过两个支持逻辑 0 的开关分开，而另外两个开关则支持逻辑 1。TMUX1113 具有先断后合开关，因此该器件可用于交叉点开关 应用。

TMUX111x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。

TMUX1111、TMUX1112 和 TMUX1113 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件，具有四个独立的可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX1111 的开关可通过逻辑 0 在恰当的逻辑控制输入下打开，而要打开 TMUX1112 中的开关，则需逻辑 1。TMUX1113 的四个通道通过两个支持逻辑 0 的开关分开，而另外两个开关则支持逻辑 1。TMUX1113 具有先断后合开关，因此该器件可用于交叉点开关 应用。

TMUX111x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。
open-in-new 查找其他 模拟开关和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚。
TMUX6211 正在供货 具有 1.8V 逻辑控制的 36V 低导通电阻、1:1、4 通道多路复用器 Pin-to-pin upgrade for improved performance, low RON and higher supply voltage support
TMUX7211 正在供货 具有 1.8V 逻辑（逻辑低电平）的 44V、低 RON、1:1 (SPST) 四通道精密多路复用器 Pin-to-pin upgrade for improved performance, low RON and higher supply voltage support

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看全部 8
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMUX111x 5V、低泄漏电流、1:1 (SPST)、4 通道精密开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 10月 18日
更多文献资料 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 8月 18日
更多文献资料 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
更多文献资料 Guarding in Multiplexer Applications PDF | HTML 2022年 5月 13日
更多文献资料 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
更多文献资料 Dynamically Controlling Signal in a CWD Receive Path for Ultrasound PDF | HTML 2021年 1月 18日
技术文章 Your solution for measuring blood glucose levels just got smaller and more accurate 2019年 2月 12日
更多文献资料 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) 2018年 12月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX1111 IBIS Model (Rev. A)

SCDM219A.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚数 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频