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CC2340R5-Q1

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512KB 플래시를 지원하는 오토모티브 등급 SimpleLink™ Bluetooth® 저에너지 무선 MCU

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CC2340R5-Q1

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제품 상세 정보

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4 CPU Arm Cortex-M0+ Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Number of GPIOs 19 TX power (max) (dBm) 8 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, DC/DC, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, ISO21434 automotive cybersecurity compliant Cryptographic accelerators AES, RNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category CS
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4 CPU Arm Cortex-M0+ Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Number of GPIOs 19 TX power (max) (dBm) 8 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, DC/DC, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, ISO21434 automotive cybersecurity compliant Cryptographic accelerators AES, RNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category CS
VQFN (RHB) 32 25 mm² (5 mm × 5 mm)

Wireless microcontroller

  • AEC-Q100 Grade 2 qualified for automotive applications
  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers

  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth 5.4 Low Energy

  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode

  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode, RTC, 64KB RAM
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

High-performance radio

  • –102dBm for Bluetooth® Low Energy 125kbps
  • –96.5dBm for Bluetooth® Low Energy 1Mbps
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • 19 I/O Pads
    • 2 IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • 2 IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • 15 DIOs (analog or digital IOs)
  • 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers, quadrature decode mode support
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, eight external ADC inputs
  • 1× low-power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Product Cybersecurity Compliance

  • ISO 21434 compliant (Cybersecurity Assurance Level 2)
  • Developed for cybersecurity-relevant applications
  • Documentation available to aid cybersecurity system design

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40 to +125°C
  • HBM ESD Classification Level 2 (ESD CDM level 1C on RF pin, per AEC-Q100 Rev. J)
  • CDM ESD Classification Level 2A (ESD CDM level C1 on RF pin, per AEC-Q100 Rev. J)

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RHB QFN32 with wettable flanks (19 GPIOs)

Wireless microcontroller

  • AEC-Q100 Grade 2 qualified for automotive applications
  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers

  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth 5.4 Low Energy

  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode

  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode, RTC, 64KB RAM
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

High-performance radio

  • –102dBm for Bluetooth® Low Energy 125kbps
  • –96.5dBm for Bluetooth® Low Energy 1Mbps
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • 19 I/O Pads
    • 2 IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • 2 IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • 15 DIOs (analog or digital IOs)
  • 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers, quadrature decode mode support
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, eight external ADC inputs
  • 1× low-power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Product Cybersecurity Compliance

  • ISO 21434 compliant (Cybersecurity Assurance Level 2)
  • Developed for cybersecurity-relevant applications
  • Documentation available to aid cybersecurity system design

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40 to +125°C
  • HBM ESD Classification Level 2 (ESD CDM level 1C on RF pin, per AEC-Q100 Rev. J)
  • CDM ESD Classification Level 2A (ESD CDM level C1 on RF pin, per AEC-Q100 Rev. J)

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RHB QFN32 with wettable flanks (19 GPIOs)

The SimpleLink™CC2340R5-Q1 device is an AEC-Q100 compliant wireless microcontroller (MCU) targeting Bluetooth 5 Low Energy automotive applications. The device is optimized for low-power wireless communication in applications such as tire pressure monitoring systems (TPMS), car access, including key fobs used in passive entry passive start (PEPS) and remote keyless entry (RKE), cable replacement, and smartphone connectivity. The highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the Bluetooth 4.2 and earlier Low Energy specifications.
  • Fully qualified Bluetooth 5.4 software protocol stack included with the SimpleLink™ CC23xx Software Development Kit (SDK)
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R5-Q1 device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink™ MCU platform.

The SimpleLink™CC2340R5-Q1 device is an AEC-Q100 compliant wireless microcontroller (MCU) targeting Bluetooth 5 Low Energy automotive applications. The device is optimized for low-power wireless communication in applications such as tire pressure monitoring systems (TPMS), car access, including key fobs used in passive entry passive start (PEPS) and remote keyless entry (RKE), cable replacement, and smartphone connectivity. The highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the Bluetooth 4.2 and earlier Low Energy specifications.
  • Fully qualified Bluetooth 5.4 software protocol stack included with the SimpleLink™ CC23xx Software Development Kit (SDK)
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R5-Q1 device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink™ MCU platform.
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 CC2340R5-Q1 SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy Wireless MCU datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2025. 7. 30
* 사용 설명서 CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2024. 8. 7
* 정오표 CC2340R5-Q1 SimpleLink Wireless MCU Device Revision B Errata (Rev. B) PDF | HTML 2025. 7. 16
애플리케이션 노트 RNG Compliance report for NIST SP800-90A PDF | HTML 2026. 7. 13
애플리케이션 노트 Configuration methods for BQB RF-PHY testing and SRRC fixed frequency testing for TI Bluetooth products (Rev. A) PDF | HTML 2026. 5. 29
사이버 보안 권고 Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 2026. 5. 28
사이버 보안 권고 Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 2026. 5. 28
애플리케이션 노트 CC234x and CC27xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. A) PDF | HTML 2026. 2. 4
애플리케이션 노트 AN103 -- Basic RF Testing of CCxxxx Devices (Rev. A) PDF | HTML 2025. 12. 11
애플리케이션 노트 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 2025. 11. 18
애플리케이션 노트 High Accuracy, Low Cost, Secure Ranging with Bluetooth Channel Sounding PDF | HTML 2024. 2. 27
애플리케이션 노트 CC2340 Bluetooth LE Software Product Brief (Rev. A) PDF | HTML 2023. 11. 6
애플리케이션 노트 Hardware Migration to CC2340R5 PDF | HTML 2023. 5. 9
인증서 LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2023. 4. 28
애플리케이션 노트 Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022. 3. 22
애플리케이션 노트 RF PCB Simulation Cookbook 2019. 1. 9
애플리케이션 노트 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) PDF | HTML 2017. 10. 2

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

LP-EM-CC2340R5 — SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 Low Energy MCU용 CC2340R5 LaunchPad™ 개발 키트

Bluetooth 5 LE(Low Energy) 및 2.4GHz 독점 프로토콜을 지원하는 SimpleLink Bluetooth Low Energy MCU를 이용한 개발을 가속화하는 데 사용되는 LaunchPad 개발 키트입니다. SimpleLink 저전력 F3 소프트웨어 개발 키트(SDK)가 소프트웨어 지원을 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 개발 키트 디버거

LP-XDS110 LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110은 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

LP-XDS110ET — XDS110ET LaunchPad™ 개발 키트 디버거(EnergyTrace™ 소프트웨어 포함)

LP-XDS110ET LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110ET는 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad 개발 키트에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 개발 키트 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다. LP-XDS110ET는 EnergyTrace™ 소프트웨어를 지원하기 위해 전력 측정용 회로를 추가했습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

RFSTAR-3P-AUTO-BLE-MODULES — CC2642R-Q1 CC2340R5-Q1 기반의 RF-스타 차량용 BLE 모듈

RF-star는 10년 이상 무선 연결 모듈용 TI의 3P IDH로, BLE, Matter, ZigBee,Thread, Wi-Fi, Sub-1G 및 Wi-SUN 등 TI 제품에 기반을 둔 광범위한 무선 모듈 및 솔루션을 공급하는 데 주력하고 있습니다. 
RF-BM-2340QB1은 CC2340R5-Q1 AEC-Q100 호환 MCU를 기반으로 하는 오토모티브 Bluetooth® 5.3 저에너지 모듈입니다. RF-BM-2642QB1I 및 RF-BM-2642QB1은 CC2642R-Q1 AEC-Q100 호환 MCU를 기반으로 하는 차량용 (...)

발송: Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

TTC-3P-AUTO-MODULES — TTC automotive Bluetooth Low Energy modules

HY-42Q101 Bluetooth low energy single mode module is for AEC-Q100 qualified automotive 
applications, automotive device specification temperature Grade 2: ( –40°C to +105°C), 

HY-42Q101 is a single mode device, targeted for low-power energy sensors and accessories. 

HY-42Q101 offers all Bluetooth (...)

발송: Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
디버그 프로브

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

발송: TASKING Germany GmbH
지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

TTC-SR-2340080I1Q — TTC SR-2340080I1Q는 BLE RF 트랜스미터가 있는 고성능 듀플렉스 TPMS 칩입니다.

SR-2340080I1Q는 압력 센서, 온도 센서, 가속 센서, 배터리 전압 센서 및 저전력 Bluetooth로 구성된 완전 통합 TPMS 센서 칩입니다.
TTC는 동봉 SDK 개발 패키지를 제공하여 TPMS 센서의 측정 및 통신을 고객의 소프트웨어에서 제어하도록 합니다. 이로써 고객이 빠르게 통합할 수 있습니다.
이 SDK에는 기본 TPMS 기능에서 복잡한 자동 위치 조정 알고리즘에 이르기까지 다양한 펌웨어 라이브러리 및 프로젝트 예제가 포함되어 있습니다.

발송: Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-FMNAP — Find My Network Accessory Protocol (FMNAP) Plugin for SimpleLink devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
온라인 교육

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
지원되는 제품 및 하드웨어
시작하기

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 프로그래밍 도구

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash는 TI의 광범위한 CCStudio™ 개발 에코시스템의 일부로, TI 마이크로컨트롤러 및 무선 연결 장치의 온칩 플래시와 TI 프로세서의 온보드 플래시를 프로그래밍하기 위한 소프트웨어 도구입니다. UniFlash는 그래픽 및 명령줄 인터페이스를 모두 제공하며, 데스크톱 또는 클라우드 환경에서 실행할 수 있습니다.

UniFlash는 CCStudio™ 개발자 영역의 클라우드에서 실행하거나 Windows®, Linux®, macOS® 컴퓨터에서 다운로드해 사용할 수 있습니다.

macOS는 mmWave, AMx, K2G 및 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
지원 소프트웨어

SMARTRF-STUDIO-8 — CC23xx, CC27xx 장치 및 CC140xP 트랜시버용 SmartRF Studio 8 애플리케이션 소프트웨어

SmartRF™ Studio는 RF 시스템 설계자가 모든 TI CC1xxx 및 CC2xxx 저전력 RF 장치 설계 공정의 초기 단계에 무선 기능을 손쉽게 평가할 수 있도록 지원하는 Windows 애플리케이션입니다. 구성 레지스터 값 및 명령의 생성과 RF 시스템의 실무 테스트 및 디버깅을 간소화합니다.

SmartRF Studio는 다음과 같은 TI 장치를 지원합니다.

 

리소스

지원되는 제품 및 하드웨어
계산 툴

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

SimpleLink 하드웨어 설계 검토 프로세스는 설계를 검토하고 귀중한 피드백을 제공할 수 있는 주제 전문가와 일대일로 연락할 수 있는 방법을 제공합니다. 간단한 3단계 검토 요청 절차와 관련 기술 문서 및 리소스 링크는 여기서 확인할 수 있습니다.

시작하기

일반 설계 질문은 2.4GHz 하드웨어 설계 검토를 요청하기 전에 E2E 포럼에 게시해야 합니다.

하드웨어 설계 검토 요청 양식과 함께 전송할 다음 필수 문서가 준비되어 있는지 확인하세요:

  • 데이터 시트, 설계 가이드, 사용 설명서 및 기타 하드웨어 리소스와 같이 제품 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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