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차량용 네트워킹 SoC

DRA821U-Q1

활성

네트워킹 및 컴퓨팅을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 4포트 이더넷 및 4레인 PCIe를 갖춘 SoC

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DRA821U-Q1

활성
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제품 상세 정보

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
FCBGA (ALM) 433 295.84 mm² 17.2 x 17.2

Processor cores:

  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz, 24K DMIPS
    • 1MB L2 shared cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per A72 core
  • 4× Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz with optional lockstep operation, 8K DMIPS
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • 2× Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • 2× Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition

    Memory subsystem:

  • 1MB of On-Chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types that comply with the JESD209-4B specification. (No support for byte mode LPDDR4 memories, or memories with more than 17 row address bits)
    • Supports speeds up to 3200 MT/s
    • 32-bit and 16-bit data bus with inline ECC bus up to 12.8GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Virtualization:

  • Hypervisor support in Arm Cortex-A72
  • Independent processing subsystems with Arm Cortex-A72, Arm Cortex-R5F with isolated safety MCU island
  • IO virtualization support
    • Peripheral Virtualization Unit (PVU) for low latency high bandwidth peripheral traffic
  • Multi-region firewall support for memory and peripheral isolation
  • Virtualization support with Ethernet, PCIe, and DMA

  • Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 and IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for remainder of the Main Domain
    • FFI isolation provided between EMCU and the remainder of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 and IEC 61508 planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

  • High-speed interfaces:

    • Integrated Ethernet TSN/AVB switch supporting up to 4 (DRA821U4) or 2 (DRA821U2) external ports:
      • One port supports 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
      • All ports support 2.5Gb SGMII
      • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4: Any single port can support QSGMII (using all 4 internal ports)
      • Non-blocking wire-rate store and forward switch
      • InterVLAN (Layer3) routing support
      • Time synchronization support with IEEE 1588(annex D,E,F)
      • TSN/AVB support for traffic scheduling, shaping
      • Port mirroring feature for debug and diagnostics
      • Policing and rate limiting support
    • One RGMII/RMII port in safety MCU island
  • One PCI-Express Gen3 controller
    • Gen1, Gen2, and Gen3 operation with auto-negotiation
    • 4× lanes
  • One USB 3.1 Gen1 dual-role device subsystem
    • Supports type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB dual-role device

    Automotive interfaces:

  • Twenty CAN-FD ports
  • 12× Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
  • 11× Serial Peripheral Interfaces (SPI)
  • One 8-channel ADC
  • 10× Inter-Integrated Circuit ( I2C™)
  • 2× Improved Inter-Integrated Circuit ( I3C)

    Audio interfaces:

  • 3× Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules

    Flash memory interfaces:

  • Embedded Multi Media Card ( eMMC™ 5.1) interface
    • Support speeds of up to HS400
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) interfaces
  • One Octal SPI / Xccela™ / HyperBus™ Memory Controller (HBMC) interface
  • 16-nm FinFET technology
  • 17.2 mm x 17.2 mm, 0.8 mm pitch, IPC Class 3 PCB

Processor cores:

  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz, 24K DMIPS
    • 1MB L2 shared cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per A72 core
  • 4× Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz with optional lockstep operation, 8K DMIPS
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • 2× Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • 2× Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition

    Memory subsystem:

  • 1MB of On-Chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types that comply with the JESD209-4B specification. (No support for byte mode LPDDR4 memories, or memories with more than 17 row address bits)
    • Supports speeds up to 3200 MT/s
    • 32-bit and 16-bit data bus with inline ECC bus up to 12.8GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Virtualization:

  • Hypervisor support in Arm Cortex-A72
  • Independent processing subsystems with Arm Cortex-A72, Arm Cortex-R5F with isolated safety MCU island
  • IO virtualization support
    • Peripheral Virtualization Unit (PVU) for low latency high bandwidth peripheral traffic
  • Multi-region firewall support for memory and peripheral isolation
  • Virtualization support with Ethernet, PCIe, and DMA

  • Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 and IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for remainder of the Main Domain
    • FFI isolation provided between EMCU and the remainder of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 and IEC 61508 planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

  • High-speed interfaces:

    • Integrated Ethernet TSN/AVB switch supporting up to 4 (DRA821U4) or 2 (DRA821U2) external ports:
      • One port supports 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
      • All ports support 2.5Gb SGMII
      • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4: Any single port can support QSGMII (using all 4 internal ports)
      • Non-blocking wire-rate store and forward switch
      • InterVLAN (Layer3) routing support
      • Time synchronization support with IEEE 1588(annex D,E,F)
      • TSN/AVB support for traffic scheduling, shaping
      • Port mirroring feature for debug and diagnostics
      • Policing and rate limiting support
    • One RGMII/RMII port in safety MCU island
  • One PCI-Express Gen3 controller
    • Gen1, Gen2, and Gen3 operation with auto-negotiation
    • 4× lanes
  • One USB 3.1 Gen1 dual-role device subsystem
    • Supports type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB dual-role device

    Automotive interfaces:

  • Twenty CAN-FD ports
  • 12× Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
  • 11× Serial Peripheral Interfaces (SPI)
  • One 8-channel ADC
  • 10× Inter-Integrated Circuit ( I2C™)
  • 2× Improved Inter-Integrated Circuit ( I3C)

    Audio interfaces:

  • 3× Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules

    Flash memory interfaces:

  • Embedded Multi Media Card ( eMMC™ 5.1) interface
    • Support speeds of up to HS400
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) interfaces
  • One Octal SPI / Xccela™ / HyperBus™ Memory Controller (HBMC) interface
  • 16-nm FinFET technology
  • 17.2 mm x 17.2 mm, 0.8 mm pitch, IPC Class 3 PCB

Jacinto™ DRA821x processors, based on the Armv8 64-bit architecture, are optimized for gateway systems with cloud connectivity. The System-on-Chip (SoC) design reduces system-level costs and complexity through integration—notably, a system MCU, functional safety and security features, and an Ethernet switch for high-speed communication. Integrated diagnostics and functional safety features are targeted to ASIL-D and SIL 3 certification requirements. Real-time control and low-latency communication are enabled by a PCIe controller and a TSN capable Gigabit Ethernet switch.

Up to four general-purpose Arm® Cortex®-R5F subsystems can handle low-level, timing-critical processing tasks and leave the Arm® Cortex®-A72 core unencumbered for advanced and cloud-based applications.

Jacinto DRA821x processors also include the concept of the Extended MCU (eMCU) domain. This domain is a subset of the processors and peripherals on the main domain targeted at higher functional safety enablement, such as ASIL-D/SIL-3. The functional block diagram highlights which IP are included in the eMCU. For more details about eMCU and functional safety, see the DRA821 Safety Manual Processors Texas Instruments Jacinto™ 7 Family of Products (SPRUIX4).

Jacinto™ DRA821x processors, based on the Armv8 64-bit architecture, are optimized for gateway systems with cloud connectivity. The System-on-Chip (SoC) design reduces system-level costs and complexity through integration—notably, a system MCU, functional safety and security features, and an Ethernet switch for high-speed communication. Integrated diagnostics and functional safety features are targeted to ASIL-D and SIL 3 certification requirements. Real-time control and low-latency communication are enabled by a PCIe controller and a TSN capable Gigabit Ethernet switch.

Up to four general-purpose Arm® Cortex®-R5F subsystems can handle low-level, timing-critical processing tasks and leave the Arm® Cortex®-A72 core unencumbered for advanced and cloud-based applications.

Jacinto DRA821x processors also include the concept of the Extended MCU (eMCU) domain. This domain is a subset of the processors and peripherals on the main domain targeted at higher functional safety enablement, such as ASIL-D/SIL-3. The functional block diagram highlights which IP are included in the eMCU. For more details about eMCU and functional safety, see the DRA821 Safety Manual Processors Texas Instruments Jacinto™ 7 Family of Products (SPRUIX4).
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전원 공급 솔루션

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솔루션 보기
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J7200XSOMXEVM — DRA821 시스템 온 모듈

The J7200XSOMG01EVM system-on-module—when paired with the J721EXCP01EVM common processor board—lets you evaluate the DRA821 processor for networking applications throughout automotive and industrial markets. These processors perform particularly well in industrial and automotive gateway (...)

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평가 보드

J721EXCPXEVM — Jacinto™ 7 프로세서용 공통 프로세서 보드

Jacinto™ 7용 J721EXCP01EVM 공통 프로세서 보드를 사용하면 차량용 및 산업용 시장의 비전 및 분석 및 네트워킹 애플리케이션을 평가할 수 있습니다. 공통 프로세서 보드는 모든 Jacinto 7 프로세서 시스템 온 모듈(별도 판매 또는 번들로 판매)과 호환되며 입/출력, JTAG 및 다양한 확장 카드에 대한 기본 연결을 포함하고 있습니다.

여러 부분으로 구성된 이 평가 플랫폼은 전반적인 평가 비용을 낮추고 개발 속도를 높이고 출시 기간을 단축하도록 설계되었습니다.

EVM은 기본 드라이버, 컴퓨팅 및 비전 커널, 예제 (...)

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TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

J7EXPCXEVM — 게이트웨이/이더넷 스위치 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

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TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서용 Lauterbach TRACE32® 디버그 및 트레이스 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 모든 종류의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서를 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템 및 SoC용 디버그 및 트레이스 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다. Lauterbach 툴의 직관적인 모듈형 설계는 엔지니어에게 현존하는 최고의 성능을 제공하고 요구 사항 변화에 따라 적응하고 성장하는 (...)

발송: Lauterbach GmbH
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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-J7200 — DRA821 Jacinto™ 프로세서용 소프트웨어 개발 키트

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for DRA821 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive set of software (...)
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — CCStudio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

DDR-CONFIG-J7200 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
지원되는 제품 및 하드웨어

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SAFETI_CQKIT — 안전 컴파일러 검증 키트

안전 컴파일러 검증 키트는 IEC 61508 및 ISO 26262 등 기능 안전 표준에 대한 TI ARM, C6000, C7000 또는 C2000/CLA C/C++ 컴파일러 사용 검증 시 고객을 지원하기 위해 개발되었습니다.

안전 컴파일러 검증 키트:

  • TI 고객에게 무료로 제공됩니다
  • 사용자가 검증 테스트를 실행할 필요가 없음
  • 컴파일러 범위 분석 지원*
    • * 범위 데이터 수집에 대한 지침은 각 QKIT 다운로드 페이지에서 다운로드할 수 있습니다.
  • Validas 컨설팅은 포함되지 않음

안전 컴파일러 검증 키트에 액세스하려면 위의 요청 버튼 (...)

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

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The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
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GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

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QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® RTOS(실시간 운영 체제)는 자동차, 의료, 운송, 군사 및 산업용 임베디드 시스템을 위한 차세대 제품을 지원하도록 설계된 모든 기능을 갖춘 견고한 RTOS입니다. 마이크로커널 설계 및 모듈식 아키텍처를 통해 고객은 낮은 총 소유 비용으로 고도로 최적화되고 안정적인 시스템을 만들 수 있습니다.
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발송: Vector Informatik GmbH
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J7200 DRA821 BSDL Model

SPRM776.ZIP (10 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

J7200 DRA821 IBIS Model

SPRM775.ZIP (2294 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

J7200 DRA821 Thermal Model

SPRM774.ZIP (185 KB) - Thermal Model
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ALM) 433 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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