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AM2732-Q1

활성

C66x DSP, 이더넷, 안전, 보안을 갖춘 최대 400MHz의 오토모티브 듀얼 코어 Arm® Cortex-R5F MCU

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AM2732-Q1

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제품 상세 정보

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
NFBGA (NZN) 225 169 mm² 13 x 13 NFBGA (ZCE) 285 169 mm² 13 x 13

Processor Cores:

  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCU subsystem operating up to 400MHz, highly-integrated for real-time processing

    • Dual-core Arm® Cortex®-R5F cluster supports dual-core and single-core operation
    • 32KB I-Cache and 32KB D-Cache per R5F core with SECDED ECC on all memories
    • Single-core: 128KB TCM per cluster (128KB TCM per R5F core)
    • Dual-core: 128KB TCM per cluster (64KB TCM per R5F core)
  • C66x DSP core
    • Single core, 32-bit, floating point DSP
    • Operating up to 550MHz (17.6 GMAC)

Memory subsystem:

  • Up to 5.0MB On Chip RAM (OCSRAM)
    • Memory space sharable between DSP, MCU, and shared L3
    • 3.5625MB shared L3 memory
    • 960KB dedicated to Main subsystem
    • 384KB dedicated to DSP subsystem
  • External Memory Interfaces (EMIF)
    • QSPI interface operating up to 67MHz

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 12x EDMA for various subsystems, MCU, DSP and Accelerator cores
  • 5x Real-Time Interrupt (RTI) modules
  • Mailbox system for Interprocessor Communication (IPC)
  • JTAG/Trace interfaces for device debugging
  • Clock source
    • 40.0MHz crystal with internal oscillator
    • Supports external oscillator at 40/50MHz
    • Supports externally driven clock (Square/Sine) at 40/50MHz

High-speed Serial Interfaces:

  • 10/100Mbps Ethernet (RGMII/RMII/MII)
  • Input: 2x 4-lane MIPI D-PHY CSI 2.0 Data
  • Output: 4-lane Aurora/LVDS

General Connectivity Peripherals:

  • General Purpose Analog to Digital Converters (GPADC)
    • 1x 9-channel ADC supporting up to 625Ksps
  • Digital Connectivity
    • 4x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers operating up to 25MHz
    • 3x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
    • 4x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
    • 3x Multi-channel Audio Serail Port (McASP)
    • Audio Tracking Logic (ATL)

Industrial and control interfaces:

  • 3x Enhanced Pulse-Width Modulator (ePWM)
  • 1x Enhanced Capture Module (eCAP)
  • 2x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support

Power Management:

  • Recommend LP87745-Q1 Power Management ICs (PMIC)
  • Simplified power sequencing and reduced number of power supply rails
  • Dual voltage digital I/O supporting 3.3V and 1.8V operation

Security:

  • Device Security
    • Programmable embedded Hardware Security Module (HSM)
    • Secure authenticated and encrypted boot support
    • Customer programmable root keys, symmetric keys (256 bit), Asymmetric keys (up to RSA-4K or ECC-512) with Key revocation capability
    • Crypto hardware accelerators - PKA with ECC, AES (up to 256 bit), TRNG/DRBG

Functional Safety:

  • Functional Safety Quality Managed
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
  • AEC-Q100 Qualified
  • Operating Conditions
    • Extended automotive grade temperature range supported
    • Extended industrial grade temperature range supported

Package options:

  • ZCE (285-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.65 mm pitch
  • NZN (225-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.80 mm pitch

Processor Cores:

  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCU subsystem operating up to 400MHz, highly-integrated for real-time processing

    • Dual-core Arm® Cortex®-R5F cluster supports dual-core and single-core operation
    • 32KB I-Cache and 32KB D-Cache per R5F core with SECDED ECC on all memories
    • Single-core: 128KB TCM per cluster (128KB TCM per R5F core)
    • Dual-core: 128KB TCM per cluster (64KB TCM per R5F core)
  • C66x DSP core
    • Single core, 32-bit, floating point DSP
    • Operating up to 550MHz (17.6 GMAC)

Memory subsystem:

  • Up to 5.0MB On Chip RAM (OCSRAM)
    • Memory space sharable between DSP, MCU, and shared L3
    • 3.5625MB shared L3 memory
    • 960KB dedicated to Main subsystem
    • 384KB dedicated to DSP subsystem
  • External Memory Interfaces (EMIF)
    • QSPI interface operating up to 67MHz

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 12x EDMA for various subsystems, MCU, DSP and Accelerator cores
  • 5x Real-Time Interrupt (RTI) modules
  • Mailbox system for Interprocessor Communication (IPC)
  • JTAG/Trace interfaces for device debugging
  • Clock source
    • 40.0MHz crystal with internal oscillator
    • Supports external oscillator at 40/50MHz
    • Supports externally driven clock (Square/Sine) at 40/50MHz

High-speed Serial Interfaces:

  • 10/100Mbps Ethernet (RGMII/RMII/MII)
  • Input: 2x 4-lane MIPI D-PHY CSI 2.0 Data
  • Output: 4-lane Aurora/LVDS

General Connectivity Peripherals:

  • General Purpose Analog to Digital Converters (GPADC)
    • 1x 9-channel ADC supporting up to 625Ksps
  • Digital Connectivity
    • 4x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers operating up to 25MHz
    • 3x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
    • 4x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
    • 3x Multi-channel Audio Serail Port (McASP)
    • Audio Tracking Logic (ATL)

Industrial and control interfaces:

  • 3x Enhanced Pulse-Width Modulator (ePWM)
  • 1x Enhanced Capture Module (eCAP)
  • 2x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support

Power Management:

  • Recommend LP87745-Q1 Power Management ICs (PMIC)
  • Simplified power sequencing and reduced number of power supply rails
  • Dual voltage digital I/O supporting 3.3V and 1.8V operation

Security:

  • Device Security
    • Programmable embedded Hardware Security Module (HSM)
    • Secure authenticated and encrypted boot support
    • Customer programmable root keys, symmetric keys (256 bit), Asymmetric keys (up to RSA-4K or ECC-512) with Key revocation capability
    • Crypto hardware accelerators - PKA with ECC, AES (up to 256 bit), TRNG/DRBG

Functional Safety:

  • Functional Safety Quality Managed
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
  • AEC-Q100 Qualified
  • Operating Conditions
    • Extended automotive grade temperature range supported
    • Extended industrial grade temperature range supported

Package options:

  • ZCE (285-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.65 mm pitch
  • NZN (225-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.80 mm pitch

The AM273x family of microcontrollers are highly-integrated, high-performance microcontrollers based on the Arm Cortex-R5F and a C66x floating-point DSP cores. The device enables original equipment manufacturers (OEM) and original design manufacturers (ODM) to quickly bring to market devices with robust software support, rich user interfaces, and high performance. The device offers the maximum flexibility of a fully integrated, mixed processor design.

With an integrated Hardware Security Module (HSM), functional safety support built in, large, integrated RAM on die, and a wide temperature range, the AM273x offers a safe, secure and cost effective design for many industrial and automotive applications.

The AM273x device is provided as part of a complete platform including hardware reference designs, software drivers, DSP library, sample software configurations/applications, API guide, and user documentation.

The AM273x family of microcontrollers are highly-integrated, high-performance microcontrollers based on the Arm Cortex-R5F and a C66x floating-point DSP cores. The device enables original equipment manufacturers (OEM) and original design manufacturers (ODM) to quickly bring to market devices with robust software support, rich user interfaces, and high performance. The device offers the maximum flexibility of a fully integrated, mixed processor design.

With an integrated Hardware Security Module (HSM), functional safety support built in, large, integrated RAM on die, and a wide temperature range, the AM273x offers a safe, secure and cost effective design for many industrial and automotive applications.

The AM273x device is provided as part of a complete platform including hardware reference designs, software drivers, DSP library, sample software configurations/applications, API guide, and user documentation.
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기술 자료

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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AWR2243BOOST — AWR2243 2세대 76GHz~81GHz 고성능 오토모티브 MMIC 평가 모듈

AWR2243 BoosterPack™ 플러그인 모듈은 단일 칩 AWR2243 mmWave 감지 장치를 위한 사용하기 간편한 평가 보드입니다.

AWR2243BOOST에는 MMWAVE-STUDIO 환경과 DCA1000 실시간 데이터 캡처 어댑터를 사용하여 개발을 시작하는 데 필요한 모든 것이 포함되어 있습니다.

표준 20핀 BoosterPack 플러그인 모듈 헤더는 평가 보드를 광범위한 MCU LaunchPad 개발 키트와 호환되도록 하며 손쉬운 프로토타이핑을 지원합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

DCA1000EVM — 실시간 데이터 캡처 및 스트리밍을 위한 DCA1000 평가 모듈

DCA1000 평가 모듈(EVM)은 TI AWR 및 IWR 레이더 센서 EVM의 2레인 및 4레인 LVDS(저전압 차동 신호) 트래픽에 대한 실시간 데이터 캡처 및 스트리밍을 제공합니다. 데이터는 1Gbps 이더넷을 통해 mmWave Studio 툴을 실행하는 PC로 실시간으로 스트리밍되어 캡처, 시각화를 수행할 수 있으며, 데이터 처리 및 알고리즘 개발을 위해 선택한 애플리케이션에 전달할 수 있습니다.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
사용 설명서: PDF
Download English Version: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 시스템 추적 USB 및 이더넷 디버그 프로브

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors that (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO 추적 리시버 및 디버그 프로브

중요: XDS560v2 PRO TRACE 리시버는 TI 프로세서용 핀 트레이스를 지원하는 레거시 제품입니다. 새 장치의 경우 타사 트레이스 리시버를 사용하실 것을 권장합니다.

XDS560v2 PRO TRACE 리시버는 XDS560v2 시스템 트레이스 제품군(USB 버전, USB 및 이더넷 버전)과 동일한 기능을 지원하며 대형 외부 메모리 버퍼에서 코어 핀 트레이스(명령 및 데이터) 지원을 제공합니다. 일부 TI 장치에서 사용할 수 있는 이 외부 메모리 버퍼는 프로세서 또는 코어에서 실행되는 모든 명령을 캡처하여 임베디드 시스템에서 (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서용 Lauterbach TRACE32® 디버그 및 트레이스 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 모든 종류의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서를 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템 및 SoC용 디버그 및 트레이스 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다. Lauterbach 툴의 직관적인 모듈형 설계는 엔지니어에게 현존하는 최고의 성능을 제공하고 요구 사항 변화에 따라 적응하고 성장하는 (...)

발송: Lauterbach GmbH
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디버그 프로브

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

발송: TASKING Germany GmbH
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Third-party accessory

VCTR-3P-VX1000 — VX1000 측정 및 보정 인터페이스 하드웨어

VX1000 하드웨어는 CANape와 같은 측정 및 보정 도구가 실행 시간에 영향을 최소한으로 미치면서 뛰어난 성능으로 ECU에 액세스하도록 지원합니다. 이 장치는 차량에서의 사용을 위해 설계되었지만, 테스트 벤치와 실험실에서도 사용할 수 있습니다. VX1000 하드웨어는 확장성이 뛰어나고 폭넓은 포트폴리오를 갖추고 있어 모든 사용 사례에 적합한 솔루션을 제공합니다.
이 시스템은 기본 모듈과 플러그온 장치라는 두 가지 주요 부품으로 구성됩니다. VX1000 제품군은 Sitara 제품군(AM263, AM263P, AM275), (...)

발송: Vector Informatik GmbH
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The mmWave microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a collection of software packages that enable application evaluation and development on TI mmWave sensors. This tool includes the MMWAVE-MCUPLUS-SDK and companion packages to support your design needs.

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The mmWave software development kit (SDK) is a collection of software packages to enable application evaluation and development on TI mmWave sensors. This tool includes the MMWAVE-SDK and companion packages to support your design needs.

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From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

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AM27x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
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GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
발송: Green Hills Software
파트너 사이트 방문
소프트웨어 프로그래밍 도구

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

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VCTR-3P-MICROSAR — 마이크로컨트롤러 및 고성능 컴퓨터(HPC)용 벡터 MICROSAR AUTOSAR 소프트웨어

MICROSAR 및 DaVinci 제품군은 정교한 임베디드 소프트웨어 및 마이크로 컨트롤러 및 HPC를 위한 강력한 개발 툴로 ECU 개발을 간소화합니다. 고급 인프라 소프트웨어를 사용하면 ECU를 위한 최적의 기반을 만들고 관련 툴로 수반되는 모든 개발 작업을 간소화할 수 있습니다. MICROSAR 내장 소프트웨어는 AUTOSAR 클래식 및 적응형과 같은 관련 표준에 따라 개발되었습니다. 이 소프트웨어는 ISO 26262까지 ASIL D에 따른 안전 관련 애플리케이션에도 적합합니다. 또한, 지능형 사이버 보안 기능은 무단 액세스 (...)
발송: Vector Informatik GmbH
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시뮬레이션 모델

AM273x 0.8-mm Package Sitara BSDL Model

SPRM813.ZIP (4 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

AM273x 0.8-mm Package Sitara Thermal Model

SPRM814.ZIP (6 KB) - Thermal Model
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시뮬레이션 모델

AM273x BSDL Model

SPRM790.ZIP (3 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

AM273x IBIS Model

SPRM789.ZIP (2167 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

AM273x IBIS Model 0.80 mm package

SPRM812.ZIP (1862 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

AM273x Thermal Model

SPRM788.ZIP (31 KB) - Thermal Model
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계산 툴

SPRM803 — AM273x Power Estimation Tool

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레퍼런스 디자인

TIDA-020047 — 차량용 4D 이미징 레이더를 위한 2개 장치 mmWave 계단식 레퍼런스 디자인

이 오토모티브 레이더 레퍼런스 디자인은 계단식 76GHz~81GHz 레이더 센서 모듈입니다. 여기에는 AWR2243 디바이스의 2개 디바이스 계단식 어레이와 AM2732R 레이더 프로세서가 포함됩니다. 이 계단식 레이더 구성에서는 기본 디바이스가 20GHz LO(로컬 오실레이터) 신호를 1차 및 2차 디바이스 모두에 분배하여 이 두 디바이스가 단일 무선 주파수(RF) 트랜시버로 작동할 수 있습니다. 이를 통해 최대 6개의 전송(TX) 및 8개의 수신(RX) 안테나 요소를 지원할 수 있으며, MIMO(Multiple Input (...)
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
NFBGA (NZN) 225 Ultra Librarian
NFBGA (ZCE) 285 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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