SM320F28335-EP

활성

150MIPS, FPU, 512KB 플래시, EMIF, 12b ADC를 지원하는 C2000™ EP(Enhanced Product) 32비트 MCU

제품 상세 정보

CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
HLQFP (PTP) 176 676 mm² 26 x 26 PBGA (GJZ) 176 225 mm² 15 x 15
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory

  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

Throughout this document, the device is abbreviated as F28335. provides a summary of features.

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

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기술 자료

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* Data sheet Digital Signal Controller (DSC) datasheet (Rev. D) 2012/05/02
* Errata TMS320F2833x, TMS320F2823x Real-Time MCUs Silicon Errata (Rev. N) PDF | HTML 2022/04/11
* Radiation & reliability report SM320F28335-EP Reliability Report (Rev. A) 2018/06/11
* VID SM320F28335-EP VID V6209624 2016/06/21
Application note Serial Flash Programming of C2000 Microcontrollers (Rev. I) PDF | HTML 2025/08/14
User guide C2000 Real-Time Control Peripheral Reference Guide (Rev. U) PDF | HTML 2025/07/11
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v22.6.0.LTS User's Guide (Rev. Z) PDF | HTML 2023/10/27
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v22.6.0.LTS User's Guide (Rev. Z) PDF | HTML 2023/10/27
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v22.6.0.LTS User's Guide (Rev. Y) PDF | HTML 2022/06/12
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v21.12.0.STS User's Guide (Rev. X) 2021/12/14
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v21.6.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2021/05/25
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v21.6.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2021/05/25
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v20.12.0.STS User's Guide (Rev. V) 2020/12/16
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v20.12.0.STS User's Guide (Rev. V) 2020/12/16
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2020/02/04
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2020/02/04
User guide TMS320C28x Extended Instruction Sets Technical Reference Manual (Rev. C) 2019/10/29
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v19.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2019/06/03
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v19.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2019/06/03
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018/11/19
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018/11/19
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2018/10/01
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v18.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2018/05/21
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2018/01/16
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2018/01/16
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v17.9.0.STS User's Guide (Rev. O) 2017/09/30
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v17.9.0.STS User's Guide (Rev. O) 2017/09/30
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. N) 2017/06/21
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v17.6.0.STS User's Guide (Rev. N) 2017/06/21
User guide TMS320C28x Assembly Language Tools v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. K) 2016/04/29
User guide TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. K) 2016/04/29
User guide TMS320C28x DSP CPU and Instruction Set (Rev. F) 2015/04/10
User guide TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. B) 2014/01/23
User guide TMS320C28x DSP/BIOS 5.x Application Programming Interface (API) Reference Guide (Rev. L) 2012/10/09
User guide TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. A) 2008/08/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

디버그 프로브

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 디버그 프로브

XDS200은 TI 임베디드 장치를 디버깅하는 데 사용되는 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. 대부분의 장치의 경우 더욱 저렴한 신형 XDS110(www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)을 사용하실 것을 권장합니다. XDS200은 단일 포드에서 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을 지원합니다. 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(임베디드 트레이스 버퍼)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 트레이스를 지원합니다.

XDS200은 TI 20핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 시스템 추적 USB 및 이더넷 디버그 프로브

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors that (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

DESIGNDRIVE — 산업용 드라이브 및 모터 제어용 C2000 DesignDRIVE 소프트웨어

DesignDRIVE 다운로드

전체 DesignDRIVE 사례 보기

DesignDRIVE 소프트웨어 솔루션은 DesignDRIVE 개발 키트와 결합된 플랫폼의 일부로, 여러 산업용 드라이브 및 서보 토폴로지를 위한 솔루션을 간편하게 개발 및 평가할 수 있도록 지원합니다. DesignDRIVE 솔루션은 산업용 드라이브 개발자가 평가 및 개발을 빠르게 시작할 수 있도록 다양한 모터 유형, 감지 기술, 위치 센서 및 통신 네트워크를 지원합니다.  TI C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU)의 실시간 제어 아키텍처를 기반으로 하는 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
드라이버 또는 라이브러리

CONTROLSUITE — controlSUITE™ 소프트웨어 제품군 C2000 ™ 마이크로컨트롤러용 소프트웨어 및 개발 툴

C2000™ 마이크로컨트롤러용 controlSUITE™는 시스템 개발 시간을 최소화하도록 설계된 포괄적인 소프트웨어 인프라, 툴 및 문서 세트입니다. 장치별 드라이버와 지원 소프트웨어에서 정교한 시스템 애플리케이션의 완전한 예제에 이르기까지 controlSUITE™는 개발 및 평가의 모든 단계에서 필요한 리소스를 제공합니다.


이제 디지털 전원 설계자를 위한 powerSUITE와 산업용 드라이브 설계자를 위한 DesignDRIVE가 포함됩니다.

참고: 새로운 Piccolo F28004x 시리즈에 대한 소프트웨어 지원은 C2000Ware (...)

드라이버 또는 라이브러리

SFRA — C2000™ MCU용 powerSUITE 디지털 전원 공급 장치 소프트웨어 주파수 응답 분석기

The Software Frequency Response Analyzer (SFRA) is one of several tools included in the powerSUITE Digital Power Supply Design Software Tools for C2000™ Microcontrollers.  The SFRA includes a software library that enables developers to quickly measure the frequency response of their digital (...)
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펌웨어

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 펌웨어

SecIC-HSM은 MCU/SoC 칩에 필요한 사이버 보안 요건을 충족하도록 설계되었습니다. HSM 펌웨어는 자동차, 신에너지, 태양광, 로봇 공학, 헬스케어, 항공 등의 분야에 적용될 수 있습니다. 이용 가능한 사이버 보안 기능으로는 보안 부팅, SecOC(보안 통신), 보안 진단, 보안 스토리지, 보안 업데이트, 보안 디버깅 및 키 관리 등이 있습니다. SecIC-HSM의 장점: 여러 칩 시리즈와 종합적인 소프트웨어 호환성을 지원하는 원스톱 사이버 보안 솔루션으로, 업계를 선도하는 성능을 제공하며, 약 30곳의 OEM 대량 (...)
펌웨어

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 알고리즘 펌웨어

Uni-Sentry의 보안 솔루션은 양자 컴퓨터가 기존의 암호화 알고리즘에 미치는 복호화 위협에 맞설 수 있는 PQC 알고리즘을 채택합니다. PQC 펌웨어는 HSM(Hardware Security Module)과 공동 최적화되어 하드웨어 가속 및 보안 향상을 활용해 암호화 알고리즘 실행 효율성과 보안을 개선합니다. 


Uni-Sentry는 세계의 양자 컴퓨팅 발전 양상을 꾸준히 모니터링하여 자사 알고리즘 포트폴리오를 업데이트합니다. 현재 PQC 제품 기능의 예를 들면 다음과 같습니다:

  • SP 800-208: LMS 및 XMSS 
  • (...)
소프트웨어 프로그래밍 도구

PLEXIM-3P-PLECS-CODER — TI C2000 타깃 지원 패키지 포함 Plexim PLECS Coder

TI C2000 대상 지원 패키지가 포함된 PLECS Coder는 파워 일렉트로닉스 및 전기 드라이브 애플리케이션을 위한 C2000 마이크로컨트롤러를 프로그래밍하는 프로세스를 간소화합니다. 임베디드 소프트웨어 개발을 쉽게 이용할 수 있고 효율적으로 만들 수 있도록 설계된 PLECS Coder는 제어 설계와 하드웨어 구현 사이의 격차를 해소합니다. 숙련된 개발자이든 마이크로컨트롤러 프로그래밍이 처음이든, PLECS Coder는 제어 회로도를 작동하는 MCU 코드로 변환하는 가장 빠른 방법입니다. 여기에는 표준 PLECS 라이브러리 (...)
발송: Plexim GmbH
소프트웨어 프로그래밍 도구

UNIFLASH UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

시작 다운로드 옵션
시뮬레이션 모델

F28335 PGF BSDL Model

SPRM274.ZIP (4 KB) - BSDL Model
시뮬레이션 모델

F28335 PGF IBIS Model

SPRM303.ZIP (203 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 모델

F28335 PTP BSDL Model

SPRM469.ZIP (4 KB) - BSDL Model
시뮬레이션 모델

F28335 PTP IBIS Model

SPRM471.ZIP (203 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 모델

F28335 ZHH BSDL Model

SPRM275.ZIP (4 KB) - BSDL Model
시뮬레이션 모델

F28335 ZHH IBIS Model

SPRM302.ZIP (204 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 모델

F28335 ZJZ BSDL Model

SPRM380.ZIP (4 KB) - BSDL Model
시뮬레이션 모델

F28335 ZJZ IBIS Model (Rev. A)

SPRM304A.ZIP (212 KB) - IBIS Model
설계 툴

C2000-3P-SEARCH — C2000 타사 검색 툴

TI has partnered with multiple companies to offer a wide range of solutions and services for TI C2000 devices. These companies can accelerate your path to production using C2000 devices. Download this search tool to quickly browse third-party details and find the right third-party to meet your (...)
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
HLQFP (PTP) 176 Ultra Librarian
PBGA (GJZ) 176 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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