홈 무선 연결 저전력 2.4GHz 제품
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저전력 2.4GHz 제품

CC2340R5

활성

512kB 플래시가 포함된 SimpleLink™ 32비트 Arm® Cortex® -M0+ 2.4GHz 무선 MCU

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CC2340R5

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제품 상세 정보

CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Edge AI enabled No
CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Edge AI enabled No
VQFN (RGE) 24 16 mm² (4 mm × 4 mm) VQFN (RKP) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm) DSBGA (YBG) 28 4.506436 mm² (0 mm × 0 mm)

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.
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기술 자료

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* 데이터 시트 CC2340R SimpleLink™ Family of 2.4GHz Wireless MCUs datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2025. 11. 7
* 사용 설명서 CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2024. 8. 7
* 정오표 CC2340R5 SimpleLink Wireless MCU Device (Rev. F) PDF | HTML 2025. 9. 29
애플리케이션 노트 Practical Software Debugging Methods and Software Design FAQs for CC27xx and CC23xx PDF | HTML 2026. 7. 15
애플리케이션 노트 Configuration methods for BQB RF-PHY testing and SRRC fixed frequency testing for TI Bluetooth products (Rev. A) PDF | HTML 2026. 5. 29
사이버 보안 권고 Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 2026. 5. 28
사이버 보안 권고 Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 2026. 5. 28
애플리케이션 노트 CC234x and CC27xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. A) PDF | HTML 2026. 2. 4
애플리케이션 노트 Segment LCD Control using GPIOs on the SimpleLink CC2340R5 MCU PDF | HTML 2025. 12. 23
애플리케이션 노트 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 2025. 11. 18
애플리케이션 노트 Stepper motor control using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Proprietary RF PDF | HTML 2025. 10. 7
애플리케이션 노트 BLDC Motor Control Using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Bluetooth LE PDF | HTML 2025. 10. 7
애플리케이션 노트 Brushed DC motor control using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Zigbee® PDF | HTML 2025. 9. 5
Product overview 고품질 RF 설계를 더욱 경제적으로 만드는 무선 MCU 및 Zigbee ZBOSS 소프트웨어 PDF | HTML Download English Version 2024. 7. 18
Product overview Apple® Find My® Network With CC2340R5 PDF | HTML 2024. 5. 31
애플리케이션 노트 High Accuracy, Low Cost, Secure Ranging with Bluetooth Channel Sounding PDF | HTML 2024. 2. 27
애플리케이션 노트 CC2340 Bluetooth LE Software Product Brief (Rev. A) PDF | HTML 2023. 11. 6
Product overview Solving Ultra-Low-Power Challenges for Conn. Devices W/ Adv. Battery Chemistries PDF | HTML 2023. 9. 14
애플리케이션 노트 Hardware Migration to CC2340R5 PDF | HTML 2023. 5. 9
인증서 LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2023. 4. 28

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

LP-EM-CC2340R5 — SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 Low Energy MCU용 CC2340R5 LaunchPad™ 개발 키트

Bluetooth 5 LE(Low Energy) 및 2.4GHz 독점 프로토콜을 지원하는 SimpleLink Bluetooth Low Energy MCU를 이용한 개발을 가속화하는 데 사용되는 LaunchPad 개발 키트입니다. SimpleLink 저전력 F3 소프트웨어 개발 키트(SDK)가 소프트웨어 지원을 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

LP-EM-CC2340R53 — 2.4GHz 다중 표준 무선 MCU의 CC2340R SimpleLink™ 제품군용 LaunchPad™ 개발 키트

CC2340R53을 지원하는 이 LaunchPad™ 개발 키트는 Bluetooth® 저에너지, Thread, Zigbee® 및 2.4GHz 독점 프로토콜을 지원하는 2.4GHz 무선 MCU의 CC2340R SimpleLink™ 제품군을 사용하여 개발 속도를 높이는 데 사용됩니다. 소프트웨어 지원은 호환되는 SimpleLink™ 소프트웨어 개발 키트에서 제공합니다. 이 키트는 분할 LaunchPad™ 개발 키트이며, 따라서 XDS 디버거가 포함되어 있지 않습니다. 권장 디버거는 LP-XDS110 or LP-XDS110ET입니다.
사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

DREAM-3P-CC2340 — DreamLNK CC2340 Bluetooth 모듈

DL-CC2340-A 및 DL-CC2340-B Bluetooth 저에너지 모듈은 모두 48MHz Cortex-M0+ 커널을 사용하여 최대 512KB의 플래시 메모리, 36KB SRAM과 최대 26개의 범용 I/O 인터페이스를 가진 TI SimpleLink CC2340R5 Bluetooth 저에너지 장치를 기반으로 설계되었습니다. 또한 이러한 Bluetooth 저에너지 모듈에는 48MHz 10ppm 외부 고속 클록과 32.768kHz 외부 저속 클록이 내장되어 있습니다.

DL-CC2340-A Bluetooth 저에너지 모듈은 (...)

발송: Shenzhen DreamLNK Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 개발 키트 디버거

LP-XDS110 LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110은 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

LP-XDS110ET — XDS110ET LaunchPad™ 개발 키트 디버거(EnergyTrace™ 소프트웨어 포함)

LP-XDS110ET LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110ET는 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad 개발 키트에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 개발 키트 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다. LP-XDS110ET는 EnergyTrace™ 소프트웨어를 지원하기 위해 전력 측정용 회로를 추가했습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

BTV-3P-FMC — TI M0 홈 피트니스 기기 자체 전원 제어 및 통신 솔루션

BTV-3P-FMC 솔루션은 자체 전원 제어 모듈과 Bluetooth 통신 제어 모듈의 두 가지 기능 모듈을 포함하여 홈 피트니스 기기의 제어 및 통신 기능을 제공합니다.
로잉 머신, 실내 운동용 자전거 등 홈 피트니스 기기를 위해 설계된 이 솔루션은 사용자의 운동으로 발생하는 운동 에너지가 발전기를 구동하여 시스템 전체에 전원을 공급하고, 운동 저항 수준을 제어하며, 운동 지표를 측정하고, 모바일/패드/클라우드와 통신할 수 있습니다.

발송: Beijing Touchvision Technology Co., Ltd
지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

RFSTAR-3P-CC2340R5-BLE-MOD — CC2340R5 기반 RF-STAR Bluetooth LE ZIGBEE 모듈

RF-star는 10년 이상 무선 연결 모듈용 TI의 3P IDH로, Bluetooth LE, Matter, ZigBee,Thread, Wi-Fi, Sub-1G 및 Wi-SUN 등 TI 제품에 기반을 둔 광범위한 무선 모듈 및 솔루션을 공급하는 데 주력하고 있습니다.
RF-BM-2340Xx 시리즈 무선 모듈은 모두 CC2340R5 SimpleLink 무선 MCU를 기반으로 합니다. 
RF-BM-2340B1(PCB 안테나) 및 RF-BM-2340B1I(IPEX 버전)은 P2P 호환이 가능합니다. 24개의 GPIO는 빠른 개발을 위해 (...)

발송: Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC Bluetooth 저에너지 모듈

HY-23400XP는 저전력 스마트 장치 및 loT 애플리케이션을 대상으로 하는 고집적 Bluetooth 5.3 모듈인 Bluetooth 저에너지 애플리케이션에 필요한 모든 기능을 통합합니다.

HY-234001P는 저전력 제품 애플리케이션을 위한 프로그래머블 GPIO 10개를 제공하며 다양한 PCB 안테나를 제공합니다.

HY-23400XP는 고객 애플리케이션을 위한 무선, 스택, 프로필 및 애플리케이션 공간 등 모든 Bluetooth 저에너지 기능을 제공합니다. 또한 모듈은 센서 연결을 위한 유연한 하드웨어 인터페이스를 (...)

발송: Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
개발 키트

TTC-3P-ZIGBEE-MODULES — TTC Zigbee 모듈

HY-52PX01 PC는 SimpleLink™ CC2652P를 기반으로 개발되었습니다. 이 제품은 Thread, Zigbee®, Bluetooth® 5.2 저에너지, IEEE 802.15.4, IPv6(6LoWPAN), TI 15.4-Stack(2.4GHz)을 포함한 독점 시스템, DMM(동적 다중 프로토콜 관리자) 드라이버를 통한 동시 다중 프로토콜을 지원하는 2.4GHz 무선 MCU(마이크로 컨트롤러)입니다. 이 장치는 건물 보안 시스템, HVAC, 의료, 유선 네트워킹, 휴대용 전자 제품, 홈시어터 (...)

발송: Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 무선 모듈

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

발송: BDE Technology Inc.
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

TTC-3P-BLE-CGM-SIP — TTC SR-2340220I1N BLE CGM SiP 솔루션

TTC는 수년 동안 무선 통신 기술과 응용 분야에 주력하고 있으며 BLE, WIFI, NFC, Zigbee, Thread와 같은 제품 프로토콜 스택의 애플리케이션, 시스템 호환성, 다중 장치 상호 연결, 포괄적인 역할 애플리케이션, 복잡한 위치 조정 알고리즘을 전문으로 합니다. 

SR-2340220I1N은 연속 모니터링을 위해 혈당 센서를 사용합니다. BLE 칩은 혈당 분석 알고리즘을 통합하고 암호화된 데이터를 BLE 프로토콜을 통해 안전하게 휴대폰으로 전송합니다. 사용자는 앱을 통해 모니터링 그래프와 데이터를 얻을 수 있습니다.
(...)

발송: Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

TTC-3P-BLE-SIP-MODULE — TTC SR-2340190I1N 초소형 SiP 모듈

TTC는 수년 동안 무선 통신 기술과 응용 분야에 주력하고 있으며 BLE, WIFI, NFC, Zigbee, Thread와 같은 제품 프로토콜 스택의 애플리케이션, 시스템 호환성, 다중 장치 상호 연결, 포괄적인 역할 애플리케이션, 복잡한 위치 조정 알고리즘을 전문으로 합니다. 

SR-2340190I1N SiP 솔루션은 저전력 스마트 장치 및 loT 애플리케이션을 대상으로 하는 고집적 Bluetooth 5.3 모듈인 Bluetooth 저에너지 애플리케이션에 필요한 모든 기능을 통합합니다.

SR-2340190I1N에는 26개의 (...)

발송: Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

TTC-3P-CC2340-BEACON — TTC HY-234014P 비컨 지원 Ibacon 및 사용자 지정 브로드캐스트 프로토콜

TTC는 수년 동안 무선 통신 기술과 응용 분야에 주력하고 있으며　Bluetooth® LE, Wi-Fi, NFC, Zigbee, Thread와 같은 제품 프로토콜 스택의 애플리케이션, 시스템 호환성, 다중 장치 상호 연결, 포괄적인 역할 애플리케이션, 복잡한 위치 조정 알고리즘을 전문으로 합니다. 
HY-234014P는 TI의 CC2340 기반 SimpleLink™ 2.4GHz 비컨 제품으로, Bluetooth 5.3 저에너지를 지원합니다. 이 제품은 고성능 ARM Cortex-M0+ 프로세서와 512KB 플래시, 36kB 초저 (...)

발송: Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
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도터 카드

TUYA-3P-WIRELESS-MODULES — TUYA BDU Module for CC2340R5 32-bit Arm Cortex-M0+ Bluetooth

Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a (...)

발송: Tuya Inc.
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디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
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Third-party accessory

JIAAN-3P-WIRELESS-MODULES — CC2340 및 CC1352용 Jia An Electronics Technology AN2340SA-B 및 AN1352P7 무선 모듈

Cansec Wireless 브랜드의 Beijing Jia An Electronics Technology Co., Ltd. 무선 및 사물 인터넷(IoT) 모듈. AN2340SA-B 모듈은 CC2340 SimpleLink™ 32비트 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하는 2.4GHz Bluetooth® 저에너지 5.3 소형 IoT 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션입니다. 이 장치는 온칩 듀얼 이미지 OTA(Over-The-Air) (...)

발송: Beijing Jia An Electronics Technology CO., LTD.
지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-FMNAP — Find My Network Accessory Protocol (FMNAP) Plugin for SimpleLink devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-TI-OPENTHREAD-SDK — SimpleLink™ family of devices OpenThread software

This Texas Instruments OpenThread GitHub repository (ot-ti) contains all the software development components and tools that enable engineers to develop Thread based products.
지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

DSR-3P-ZBOSS — ZBOSS는 독립적인 휴대용 고성능 Zigbee 소프트웨어 프로토콜 스택입니다.

ZBOSS는 DSR Corporation에서 개발한 Zigbee PRO 소프트웨어 프로토콜 스택입니다. ZBOSS는 기업이 Zigbee 솔루션을 포팅, 사용자 지정, 테스트 및 최적화와 같은 상호 운용성 문제를 극복할 수 있도록 지원합니다. Zigbee는 다양한 플랫폼, 제품 및 지원의 에코시스템을 위한 상호 운용 가능한 개방형 풀 스택 IoT 기술입니다. ZBOSS Zigbee PRO 2023은 모든 역할, 다양한 클러스터 라이브러리, 업계 최고의 Zigbee 스마트 홈 에코시스템을 지원합니다. ZBOSS는 크로스 플랫폼 지원, (...)

발송: DSR Corporation
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

ARM-CGT — Arm® 코드 생성 툴 – 컴파일러

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
온라인 교육

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
지원되는 제품 및 하드웨어
시작하기

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
지원되는 제품 및 하드웨어
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

SIMPLELINK-CONNECT — SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

SimpleLink Connect 모바일 앱은 모바일 기기용 Bluetooth® 저에너지 애플리케이션의 다음 기능과 함께 작동합니다.

  • SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK를 실행하는 CC23XX 장치
  • CC33XX-SOFTWARE를 실행하는 호스트에 연결된 CC33xx 장치

이 앱은 사용자가 iOS 또는 Android를 사용하여 자신의 모바일 앱을 빠르게 구축할 수 있는 기준을 제공합니다. 소스 코드가 제공되므로 쉽게 사용자 지정할 수 있습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 프로그래밍 도구

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash는 TI의 광범위한 CCStudio™ 개발 에코시스템의 일부로, TI 마이크로컨트롤러 및 무선 연결 장치의 온칩 플래시와 TI 프로세서의 온보드 플래시를 프로그래밍하기 위한 소프트웨어 도구입니다. UniFlash는 그래픽 및 명령줄 인터페이스를 모두 제공하며, 데스크톱 또는 클라우드 환경에서 실행할 수 있습니다.

UniFlash는 CCStudio™ 개발자 영역의 클라우드에서 실행하거나 Windows®, Linux®, macOS® 컴퓨터에서 다운로드해 사용할 수 있습니다.

macOS는 mmWave, AMx, K2G 및 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
지원 소프트웨어

SMARTRF-STUDIO-8 — SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices, and CC140xP transceivers

SmartRF™ Studio는 RF 시스템 설계자가 모든 TI CC1xxx 및 CC2xxx 저전력 RF 장치 설계 공정의 초기 단계에 무선 기능을 손쉽게 평가할 수 있도록 지원하는 Windows 애플리케이션입니다. 구성 레지스터 값 및 명령의 생성과 RF 시스템의 실무 테스트 및 디버깅을 간소화합니다.

SmartRF Studio는 다음과 같은 TI 장치를 지원합니다.

 

리소스

지원되는 제품 및 하드웨어
지원 소프트웨어

HN-3P-BLE-TOOLKIT — TI SimpleLink™ 무선 MCU를 위한 Hubble Network 글로벌 Bluetooth® 저에너지 연결

Hubble Network 펌웨어는 셀룰러 모뎀, 위성 라디오 또는 사용자 지정 하드웨어 없이도 CC2340 및 CC2755 장치 제품군을 포함한 텍사스 인스트루먼트 SimpleLink™ Bluetooth 저에너지(LE) MCU의 글로벌 자산 가시성을 지원합니다. 표준 TI Bluetooth LE MCU에서 Hubble 펌웨어를 실행하는 제품은 Hubble의 1억 개 이상의 게이트웨이와 위성 네트워크를 통해 위치 및 센서 데이터를 보고할 수 있습니다.

Hubble 지원 장치는 Bluetooth LE 광고를 전송합니다. 주변 (...)

발송: Hubble Network
지원되는 제품 및 하드웨어
계산 툴

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
인증

CC23XX-REPORTS — CC23xx regulatory certification reports

CC23xx regulatory certification reports
지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

3P-WIRELESS-MODULES — 타사 무선 모듈 검색 툴

타사 무선 모듈 검색 툴은 개발자가 완제품 사양을 충족하는 제품을 식별하고 생산 준비가 완료된 무선 모듈을 조달하는 데 유용합니다. 검색 툴에 포함되어 있는 타사 모듈 공급업체는 TI 무선 연결 제품을 사용하여 무선 모듈을 설계 및 제조하는 전문성을 갖춘 독립 회사입니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

SimpleLink 하드웨어 설계 검토 프로세스는 설계를 검토하고 귀중한 피드백을 제공할 수 있는 주제 전문가와 일대일로 연락할 수 있는 방법을 제공합니다. 간단한 3단계 검토 요청 절차와 관련 기술 문서 및 리소스 링크는 여기서 확인할 수 있습니다.

시작하기

일반 설계 질문은 2.4GHz 하드웨어 설계 검토를 요청하기 전에 E2E 포럼에 게시해야 합니다.

하드웨어 설계 검토 요청 양식과 함께 전송할 다음 필수 문서가 준비되어 있는지 확인하세요:

  • 데이터 시트, 설계 가이드, 사용 설명서 및 기타 하드웨어 리소스와 같이 제품 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010244 — 3상 션트 기반 에너지 계측 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 절연된 고성능, 멀티 채널 ADC(아날로그-디지털 컨버터)를 사용하여 클래스 0.2S 3상 에너지 측정을 구현하며, 4kHz에서 션트 전류 센서를 샘플링하여 AC 주전원에서 각 레그의 전류와 전압을 측정합니다. 이 레퍼런스 설계는 넓은 입력 전류 범위(0.05A~100A)에서 높은 정확도를 발휘하며, 개별 고조파 분석과 같은 전력 품질 기능에 필요한 높은 샘플링 주파수를 지원합니다. 계측 매개 변수를 계산하기 위한 TI Arm® Cortex®-M0+ 호스트 마이크로컨트롤러를 사용하면 최대 16ksps의 더 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010288 — 실시간 부정맥 분류를 위한 Edge-AI 지원 무선 ECG 홀터 모니터 레퍼런스 디자인

첨단 AI(인공 지능) 탑재 웨어러블 바이오센싱 홀터 레퍼런스 디자인은 심전도(ECG), 심박수, 호흡, 페이스 펄스, 체온, 움직임 등의 생체 신호를 지속적으로 모니터링하는 TI의 최신 제품에 대한 평가 플랫폼을 제공합니다. 이 디자인은 최대 6리드(4개 채널)의 저전력, 고해상도, 고집적 ECG 신호 수집에 AFE159RP4를 사용하고 체온 모니터링에 TMP119를 사용합니다. 하드웨어 가속을 지원하는 MSPM0 MCU에서 측정된 데이터를 처리하여 실시간으로 부정맥을 분류하면 CC2340R5(Bluetooth ® (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010300 — 20mm 풋프린트의 저전력 CGM 센서 레퍼런스 설계

이 CGM(연속 혈당 모니터) 레퍼런스 설계는 당뇨병 관리를 위한 저전력 연속 혈당 모니터링에 대한 TI의 최신 리소스를 위한 포괄적인 평가 플랫폼을 제공합니다. 이 레퍼런스 설계는 아날로그 프론트 엔드(AFE)를 사용하여 최대 2개 채널을 통해 정확한 저전력 전기 화학 감지를 수행합니다. TMP63 또는 TMP118은 체온을 모니터링하여 혈당 감지의 정확도를 높일 수 있습니다. 전기 화학 센서 판독값은 저전력 CC2340R5 Bluetooth® 저에너지(LE) 마이크로컨트롤러에 의해 처리되어 실시간 표시 및 데이터 수집을 위해 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01624 — Bluetooth® 지원 고정밀 피부 온도 측정 플렉스 PCB 패치 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 CC2340R5 무선 MCU를 사용한 TMP119 고정밀 디지털 온도 센서를 사용하여 피부 온도 감지를 보여줍니다. 이 설계는 의료용 및 웨어러블 애플리케이션의 피부 온도 측정을 위한 평가 소프트웨어 및 스마트 장치 애플리케이션과 함께 설계 가이드를 제공합니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian
DSBGA (YBG) 28 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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