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MSPM0G3519

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듀얼 뱅크 512kB 플래시, 128kB SRAM, 2xADC2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP가 포함된 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU

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MSPM0G3519

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제품 상세 정보

CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 80 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 128 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, AES encryption, CAN FD, Comparator, DAC, DMA, MATHACL, RTC UART 7 CAN (#) CAN-FD Number of ADC channels 15, 19, 27 SPI 3 Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN-FD, I2C, LIN, SPI, UART Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 28, 44, 60, 74, 94 Number of I2Cs 3 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage, Software IP protection
CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 80 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 128 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, AES encryption, CAN FD, Comparator, DAC, DMA, MATHACL, RTC UART 7 CAN (#) CAN-FD Number of ADC channels 15, 19, 27 SPI 3 Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN-FD, I2C, LIN, SPI, UART Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 28, 44, 60, 74, 94 Number of I2Cs 3 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage, Software IP protection
LQFP (PM) 64 144 mm² 12 x 12 LQFP (PN) 80 196 mm² 14 x 14 LQFP (PT) 48 81 mm² 9 x 9 LQFP (PZ) 100 256 mm² 16 x 16 NFBGA (ZAW) 100 81 mm² 9 x 9 VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • Core
    • Arm 32-bit Cortex M0+ CPU with memory protection unit, frequency up to 80MHz
  • PSA-L1 Certification targeted
  • Operating characteristics
    • Extended temperature: –40°C up to 125°C
    • Wide supply voltage range: 1.62V to 3.6V
  • Memories
    • Up to 512KB of flash memory with error correction code (ECC)

      • Dual-bank with address swap for OTA updates

    • 16KB data flash bank with ECC protection
    • 128KB total SRAM
      • SRAM (Bank 0): 64kB SRAM with ECC protection or hardware parity, and retention down to STANDBY mode
      • SRAM (Bank 1): 64kB SRAM with retention down to STOP mode
  • High-performance analog peripherals
    • Two simultaneous sampling 12-bit 4Msps analog-to-digital converters (ADC) with up to 27 external channels
      • 14-bit effective resolution at 250ksps with hardware averaging
    • Three high-speed comparators (COMP) with integrated 8-bit reference DACs
      • 32ns propagation delay in high-speed mode
      • Support low-power mode operation down to <1µA
    • One 12-bit 1Msps digital-to-analog converter (DAC) with integrated output buffer
    • Programmable analog connections between ADC, COMP and DAC
    • Configurable 1.4V or 2.5V internal shared voltage reference (VREF)
    • Integrated temperature sensor
  • Optimized low-power modes
    • RUN: 123µA/MHz (CoreMark)
    • SLEEP: 38µA/MHz
    • STOP: 223µA at 4MHz
    • STANDBY: 1.7µA at 32kHz with RTC and SRAM Bank 0 and state retention
    • SHUTDOWN: 92nA with IO wake-up capability
  • Intelligent digital peripherals
    • 12-channel DMA controller
    • Math accelerator supports DIV, SQRT, MAC and TRIG computations
    • Nine timers support up to 28 PWM channels
      • Two 16-bit general-purpose timers support QEI
      • Four 16-bit general-purpose timers support low-power operation in STANDBY mode
      • One 32-bit general-purpose timer
      • Two 16-bit advanced timers with deadband support and complimentary outputs up to 12 PWM channels
    • Two windowed watchdog timers (WWDT), one independent watchdog timer (IWDT)
    • RTC with alarm and calendar mode
  • Enhanced communication interfaces
    • Seven UART interfaces
      • Two supporting LIN, IrDA, DALI, Smart Card, Manchester
      • Three supporting low-power operation in STANDBY mode
    • Three I2C interfaces supporting up to FM+ (1Mbit/s), SMBus/PMBus, and wakeup from STOP mode
    • Three SPI interfaces, with one supporting up to 32Mbits/s
    • Two Controller Area Network (CAN) interfaces support CAN 2.0 A or B and CAN-FD
  • Clock system
    • Internal 4 to 32MHz oscillator (SYSOSC) with up to ±1.2% accuracy
    • Phase-locked loop (PLL) up to 80MHz
    • Internal 32kHz low-frequency oscillator (LFOSC) with ±3% accuracy
    • External 4 to 48MHz crystal oscillator (HFXT)
    • External 32kHz crystal oscillator (LFXT)
    • External clock input
  • Data integrity and encryption
    • AES-128/256 accelerator with support for GCM/GMAC, CCM/CBC-MAC, CBC, CTR
    • Secure key storage for up to four AES keys
    • Flexible firewalls for protecting code and data
    • True random number generator (TRNG)
    • Cyclic redundancy checker (CRC-16, CRC-32)
  • Flexible I/O features
    • Up to 94 GPIOs
      • Two 5V-tolerant open-drain IOs
      • Three high-drive IOs with 20mA drive strength
      • Four high-speed IOs
  • Development support
    • 2-pin serial wire debug (SWD)
  • Package options
    • 100-pin nFBGA (ZAW) (0.8mm pitch)
    • 100-pin LQFP (PZ) (0.5mm pitch)
    • 80-pin LQFP (PN) (0.5mm pitch)
    • 64-pin LQFP (PM) (0.5mm pitch)
    • 48-pin LQFP (PT) (0.5mm pitch)
    • 48-pin VQFN (RGZ) (0.5mm pitch)
    • 42-pin DSBGA (YCJ) (0.35mm pitch) - Preview
    • 32-pin VQFN (RHB) (0.5mm pitch)
  • Family members (also see Device Comparison)
    • MSPM0G1518: 256KB flash, 128KB RAM
    • MSPM0G1519: 512KB flash, 128KB RAM
    • MSPM0G3518: 256KB flash, 128KB RAM
    • MSPM0G3519: 512KB flash, 128KB RAM
  • Development kits and software (also see Tools and Software)
  • Core
    • Arm 32-bit Cortex M0+ CPU with memory protection unit, frequency up to 80MHz
  • PSA-L1 Certification targeted
  • Operating characteristics
    • Extended temperature: –40°C up to 125°C
    • Wide supply voltage range: 1.62V to 3.6V
  • Memories
    • Up to 512KB of flash memory with error correction code (ECC)

      • Dual-bank with address swap for OTA updates

    • 16KB data flash bank with ECC protection
    • 128KB total SRAM
      • SRAM (Bank 0): 64kB SRAM with ECC protection or hardware parity, and retention down to STANDBY mode
      • SRAM (Bank 1): 64kB SRAM with retention down to STOP mode
  • High-performance analog peripherals
    • Two simultaneous sampling 12-bit 4Msps analog-to-digital converters (ADC) with up to 27 external channels
      • 14-bit effective resolution at 250ksps with hardware averaging
    • Three high-speed comparators (COMP) with integrated 8-bit reference DACs
      • 32ns propagation delay in high-speed mode
      • Support low-power mode operation down to <1µA
    • One 12-bit 1Msps digital-to-analog converter (DAC) with integrated output buffer
    • Programmable analog connections between ADC, COMP and DAC
    • Configurable 1.4V or 2.5V internal shared voltage reference (VREF)
    • Integrated temperature sensor
  • Optimized low-power modes
    • RUN: 123µA/MHz (CoreMark)
    • SLEEP: 38µA/MHz
    • STOP: 223µA at 4MHz
    • STANDBY: 1.7µA at 32kHz with RTC and SRAM Bank 0 and state retention
    • SHUTDOWN: 92nA with IO wake-up capability
  • Intelligent digital peripherals
    • 12-channel DMA controller
    • Math accelerator supports DIV, SQRT, MAC and TRIG computations
    • Nine timers support up to 28 PWM channels
      • Two 16-bit general-purpose timers support QEI
      • Four 16-bit general-purpose timers support low-power operation in STANDBY mode
      • One 32-bit general-purpose timer
      • Two 16-bit advanced timers with deadband support and complimentary outputs up to 12 PWM channels
    • Two windowed watchdog timers (WWDT), one independent watchdog timer (IWDT)
    • RTC with alarm and calendar mode
  • Enhanced communication interfaces
    • Seven UART interfaces
      • Two supporting LIN, IrDA, DALI, Smart Card, Manchester
      • Three supporting low-power operation in STANDBY mode
    • Three I2C interfaces supporting up to FM+ (1Mbit/s), SMBus/PMBus, and wakeup from STOP mode
    • Three SPI interfaces, with one supporting up to 32Mbits/s
    • Two Controller Area Network (CAN) interfaces support CAN 2.0 A or B and CAN-FD
  • Clock system
    • Internal 4 to 32MHz oscillator (SYSOSC) with up to ±1.2% accuracy
    • Phase-locked loop (PLL) up to 80MHz
    • Internal 32kHz low-frequency oscillator (LFOSC) with ±3% accuracy
    • External 4 to 48MHz crystal oscillator (HFXT)
    • External 32kHz crystal oscillator (LFXT)
    • External clock input
  • Data integrity and encryption
    • AES-128/256 accelerator with support for GCM/GMAC, CCM/CBC-MAC, CBC, CTR
    • Secure key storage for up to four AES keys
    • Flexible firewalls for protecting code and data
    • True random number generator (TRNG)
    • Cyclic redundancy checker (CRC-16, CRC-32)
  • Flexible I/O features
    • Up to 94 GPIOs
      • Two 5V-tolerant open-drain IOs
      • Three high-drive IOs with 20mA drive strength
      • Four high-speed IOs
  • Development support
    • 2-pin serial wire debug (SWD)
  • Package options
    • 100-pin nFBGA (ZAW) (0.8mm pitch)
    • 100-pin LQFP (PZ) (0.5mm pitch)
    • 80-pin LQFP (PN) (0.5mm pitch)
    • 64-pin LQFP (PM) (0.5mm pitch)
    • 48-pin LQFP (PT) (0.5mm pitch)
    • 48-pin VQFN (RGZ) (0.5mm pitch)
    • 42-pin DSBGA (YCJ) (0.35mm pitch) - Preview
    • 32-pin VQFN (RHB) (0.5mm pitch)
  • Family members (also see Device Comparison)
    • MSPM0G1518: 256KB flash, 128KB RAM
    • MSPM0G1519: 512KB flash, 128KB RAM
    • MSPM0G3518: 256KB flash, 128KB RAM
    • MSPM0G3519: 512KB flash, 128KB RAM
  • Development kits and software (also see Tools and Software)

MSPM0Gx51x microcontrollers (MCUs) are part of the MSP highly integrated, ultra-low-power 32-bit MCU family based on the enhanced Arm Cortex-M0+ 32-bit core platform, operating at up to 80MHz frequency. These MCUs offer a blend of cost optimization and design flexibility for applications requiring 256KB to 512KB of flash memory in small packages or high pin count packages (up to 100 pins). These devices include dual CAN-FD controllers, cybersecurity enablers, high performance integrated analog, and provide excellent low power performance across the operating temperature range.

The device has up to 512KB of embedded flash program memory with built-in error correction code (ECC) and up to 128KB SRAM (with ECC and parity protection for the first 64kB). The flash memory is organized into two main banks to support field firmware updates, with address swap support provided between the two main banks.

Flexible cybersecurity enablers can be used to support secure boot, secure in-field firmware updates, IP protection (execute-only memory), key storage, and more. Hardware acceleration is provided for a variety of AES symmetric cipher modes, as well as a TRNG entropy source. The cybersecurity architecture is pending Arm® PSA Level 1 certification.

A set of high performance analog modules is provided, such as two simultaneously sampling 12-bit, 4Msps ADCs supporting up to 27 external channels, on-chip voltage reference (1.4V or 2.5V), one 12-bit 1Msps DAC, and three comparators operable in low-power and high-speed modes with additional built-in 8-bit reference DACs .

The TI MSPM0 family of low-power MCUs consists of devices with varying degrees of analog and digital integration allowing for customers find the MCU that meets their project’s needs. The MSPM0 MCU platform combines the Arm Cortex-M0+ platform with a holistic ultra-low-power system architecture, allowing system designers to increase performance while reducing energy consumption.

MSPM0Gx51x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get the design started quickly. Development kits include a LaunchPad available for purchase. TI also provides a free MSPM0 Software Development Kit (SDK), which is available as a component of Code Composer Studio™ IDE desktop and cloud version within the TI Resource Explorer. MSPM0 MCUs are also supported by extensive online collateral, training with MSP Academy, and online support through the TI E2E™ support forums.

For complete module descriptions, see the MSPM0 G-Series 80MHz Microcontrollers Technical Reference Manual.

MSPM0Gx51x microcontrollers (MCUs) are part of the MSP highly integrated, ultra-low-power 32-bit MCU family based on the enhanced Arm Cortex-M0+ 32-bit core platform, operating at up to 80MHz frequency. These MCUs offer a blend of cost optimization and design flexibility for applications requiring 256KB to 512KB of flash memory in small packages or high pin count packages (up to 100 pins). These devices include dual CAN-FD controllers, cybersecurity enablers, high performance integrated analog, and provide excellent low power performance across the operating temperature range.

The device has up to 512KB of embedded flash program memory with built-in error correction code (ECC) and up to 128KB SRAM (with ECC and parity protection for the first 64kB). The flash memory is organized into two main banks to support field firmware updates, with address swap support provided between the two main banks.

Flexible cybersecurity enablers can be used to support secure boot, secure in-field firmware updates, IP protection (execute-only memory), key storage, and more. Hardware acceleration is provided for a variety of AES symmetric cipher modes, as well as a TRNG entropy source. The cybersecurity architecture is pending Arm® PSA Level 1 certification.

A set of high performance analog modules is provided, such as two simultaneously sampling 12-bit, 4Msps ADCs supporting up to 27 external channels, on-chip voltage reference (1.4V or 2.5V), one 12-bit 1Msps DAC, and three comparators operable in low-power and high-speed modes with additional built-in 8-bit reference DACs .

The TI MSPM0 family of low-power MCUs consists of devices with varying degrees of analog and digital integration allowing for customers find the MCU that meets their project’s needs. The MSPM0 MCU platform combines the Arm Cortex-M0+ platform with a holistic ultra-low-power system architecture, allowing system designers to increase performance while reducing energy consumption.

MSPM0Gx51x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get the design started quickly. Development kits include a LaunchPad available for purchase. TI also provides a free MSPM0 Software Development Kit (SDK), which is available as a component of Code Composer Studio™ IDE desktop and cloud version within the TI Resource Explorer. MSPM0 MCUs are also supported by extensive online collateral, training with MSP Academy, and online support through the TI E2E™ support forums.

For complete module descriptions, see the MSPM0 G-Series 80MHz Microcontrollers Technical Reference Manual.
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Application note MSPM0L or MSPM0G: How to Pick the Right MSP Microcontroller for Your Application PDF | HTML 2022/12/13

설계 및 개발

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평가 보드

LP-MSPM0G3519 — LP-MSPM0G3519 평가 모듈

LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ 개발 키트는 MSPM0G3519에 기반을 둔 사용이 쉬운 EVM(평가 모듈)입니다. 프로그래밍, 디버깅 및 에너지 측정을 위한 온보드 디버그 프로브를 포함하여 MSPM0G3519 M0+ MCU 플랫폼에서 개발을 시작하는 데 필요한 모든 것이 포함되어 있습니다. 보드에는 3개의 버튼, 2개의 LED(하나는 RGB LED), 80개 이상의 핀이 포함되어 있습니다. LaunchPad 후면에 있는 최적의 위치와 외부 레퍼런스 옵션으로 ADC 및 DAC 저역 필터 자리 표시자로 아날로그 결과를 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

ALGO-3P-UISP1-TI — 텍사스 인스트루먼트 장치용 Algocraft μISP1 프로그래머

μISP는 호스트 PC(RS-232, USB, LAN 연결 기능이 내장되어 있음)에 연결되어 작동하거나 단독 모드로 작동할 수 있습니다.

독립 실행형 모드의 프로그래밍 싸이클은 단순히 START 버튼을 누르거나 일부 TTL 제어 라인을 통해 실행될 수 있습니다.

컴팩트한 크기와 다양한 기능을 갖추고 있어 생산 환경, 수동 및 자동 프로세스에 간편하게 통합할 수 있습니다.

발송: Algocraft
파트너 사이트 방문
디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
사용 설명서: PDF
Download English Version: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 디버그 프로브

XDS200은 TI 임베디드 장치를 디버깅하는 데 사용되는 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. 대부분의 장치의 경우 더욱 저렴한 신형 XDS110(www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)을 사용하실 것을 권장합니다. XDS200은 단일 포드에서 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을 지원합니다. 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(임베디드 트레이스 버퍼)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 트레이스를 지원합니다.

XDS200은 TI 20핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

SEGGR-3P-J-LINK — 디버그 프로브 SEGGER J-Link 제품군

SEGGER J-Links는 임베디드 시스템 개발을 위한 업계를 선도하는 디버그 프로브 제품 라인입니다. 뛰어난 속도, 신뢰성 및 다목적성으로 알려진 J-Links는 전 세계 개발자가 찾는 툴이 되었습니다. 20년 이상 이 프로브는 다양한 임베디드 애플리케이션 및 산업에서 효율적인 디버깅, 프로그래밍 및 성능 분석을 위한 필수 요소로 자리매김해 왔습니다.

J-Link 디버그 프로브는 디버깅과 플래시 프로그래밍 경험을 위한 최적화하기 위해 선호되는 솔루션입니다. 사용자는 기록적인 플래시 로더, 최대 4MB/s의 RAM 다운로드 (...)

발송: SEGGER
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디버그 프로브

SEGGR-3P-J-TRACE — 스트리밍 트레이스 프로브 SEGGER J-Trace 제품군

SEGGER의 J-Trace는 임베디드 개발자의 디버깅 요구 사항을 충족하고 가능한 최고의 추적 경험을 제공하기 위해 맞춤 설정된 다양한 기능을 지닌 전문 스트리밍 추적 프로브입니다. 무제한 스트리밍 추적, 실시간 코드 프로파일링 및 실시간 코드 커버리지 등의 기능을 갖춘 J-Trace를 사용하면 개발자가 찾기 어려운 코드 결함을 효율적으로 식별 및 격리할 수 있습니다.

Windows, MacOS 및 Linux 플랫폼을 지원하는 J-Trace는 다용도로 사용할 수 있습니다. 대부분의 유명한 IDE와 호환되어 여러 개발 환경에 (...)

발송: SEGGER
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디버그 프로브

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

발송: TASKING Germany GmbH
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하드웨어 프로그래밍 도구

ACROVIEW-3P-AP6000 — AP6000 programmer support all TI programmable chips, including EP Product, Power ICs, and Gauge ICs

AP6000, launched by Acroview, is a universal programmer designed to support TI ICs across all series. Leveraging Acroview's highly skilled algorithm R&D engineering team, it delivers the fastest chip support speed in the industry.The AP6000 is capable of programming 8 chips simultaneously, and (...)

발송: Acroview Technology Co.,Ltd.
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하드웨어 프로그래밍 도구

ACROVIEW-3P-AP8000 — AP8000 Universal Programming System, including all TI programmable chips.

AP8000 is a leading technology platform of Universal Programming developed by Acroview. We have an accomplished team of algorithm R&D engineers, to offer the fastest chip support software development service among the industry. The AP8000 can support the programming of 8 chips simultaneously. (...)

발송: Acroview Technology Co.,Ltd.
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하드웨어 프로그래밍 도구

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 프로그래머

WriteNow! 시스템 내 프로그래머 시리즈는 프로그래밍 산업에서 획기적인 발전입니다. 프로그래머는 다양한 제조업체의 수많은 장치(마이크로컨트롤러, 메모리, CPLD 및 기타 프로그래머블 장치)를 지원하며 간편한 ATE/장치 통합을 위한 컴팩트한 크기를 가지고 있습니다. 이는 단독으로 작동하거나 호스트 PC(RS-232, LAN 및 USB 연결 기능이 내장되어 있음)에 연결되어 있으며 사용이 간편한 소프트웨어 유틸리티가 제공됩니다.

발송: Algocraft
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하드웨어 프로그래밍 도구

C-GANG — 독립 실행 및 통합 플래싱을 위한 빠르고 안정적인 갱 프로그래밍 솔루션

C-GANG은 한 번에 최대 6개의 동일한 대상을 프로그래밍할 수 있는 저비용 갱 프로그래머입니다. MSPM0, MSP430 및 C2000 장치를 비롯한 다양한 TI 마이크로컨트롤러와 호환됩니다.

발송: Elprotronic Inc.
TI.com에서 구매할 수 없음
하드웨어 프로그래밍 도구

OPTEEQ-3P-SG400-SERIES — OPTEEQ SG400 시리즈 범용 인시스템 갱 프로그래머

OPTEEQ Technologies는 반도체 칩 프로그래밍에 대한 10년 이상의 깊이 있는 전문 지식을 갖춘 시장 선두 주자입니다. OPTEEQ SG400E 프로그래머는 1~32채널 옵션을 제공합니다. SG400 시리즈의 높은 안정성과 초고속 프로그래밍 속도를 유지하면서 새롭게 설계된 독립 전원 공급 시스템을 통해 고객의 다양한 응용 시나리오를 충족합니다. 또한 VCC/VPP 고속 방전 회로와 이중 과부하 보호 회로를 추가하여 자동차 전자 장치, 산업 제어 및 기타 산업에서 PCB의 대량 생산 및 테스트에 이상적이며 고객이 백만 (...)

발송: OPTEEQ Technologies
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하드웨어 프로그래밍 도구

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-NXG — SMH Technologies FlashRunner LAN 2.0 차세대 프로그래밍 툴

FlashRunner LAN2.0 NeXt Generation은 1~4개 병렬 채널에 사용할 수 있는 범용 ISP(시스템 내 프로그래밍) 솔루션입니다. 간단한 원격 세션을 통해 추가 채널(2개에서 4개까지)을 사용할 수 있습니다. FlashRunner LAN2.0 NXG는 장치 내 통합을 위해 초소형으로 설계되었습니다. 새로운 그래픽 사용자 인터페이스(Workbench)는 전반적인 구성 부담을 줄여 몇 번의 마우스 클릭 만으로 고객이 프로젝트를 생성할 수 있도록 안내하고, 대상 장치와 고객의 펌웨어 간의 불일치를 감지하며 전원 (...)

발송: SMH Technologies
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소프트웨어 개발 키트(SDK)

MSPM0-SDK — MSPM0 Software Development Kit (SDK)

The MSPM0 SDK provides the ultimate collection of software, tools and documentation to accelerate the development of applications for the MSPM0 MCU platform under a single software package.

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
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드라이버 또는 라이브러리

MSPM0-DIAGNOSTIC-LIB — MSPM0 diagnostic library

The MSPM0 diagnostic library software development kit (SDK) is a collection of functional safety software to assist customers to meet their functional safety diagnostic requirements.

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요청
평가 모듈(EVM)용 GUI

LP-MSPM0G3507-OOBE — Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0G3507

Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0G3507
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지원되는 제품 및 하드웨어
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평가 모듈(EVM)용 GUI

MSPM0-ANALOG-CONFIGURATOR — Analog Configurator for MSPM0

The MSPM0 analog configurator is a graphical configuration tool designed to simplify and accelerate the design and enablement of an analog signal chain using a MSPM0 device with no traditional coding development necessary.

The tool uses an intuitive GUI to configure a signal chain using the high (...)

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CCSTUDIO-STARTHUB — Example application browser

Explore a vast library of example projects, categorized by application type, with support for multiple development environments
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MSP-MOTOR-CONTROL — MSPM0 Firmware solutions for motor control applications

MSP Motor Control is a collection of software, tools and examples to spin motors in 30 minutes or less with MSPM0 Arm® Cortex® M0+ MCUs and popular motor driver solutions.

MSP Motor Control provides examples for supported hardware kits to spin brushed, stepper, and three-phase motors with sensored (...)

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TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio is part of the CCStudio™ development tool ecosystem.  Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers, connectivity devices and radar sensors.  It supports both AI-accelerated (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

GHS-3P-MULTI-IDE — Green Hills Software MULTI Integrated Development Environment

The MULTI® development environment has been in use by thousands of developers for three decades and is the industry’s unrivaled integrated development environment to create, debug, and optimize C, C++ and Ada  code for production-focused applications.  It brings together (...)
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

MSP-ZERO-CODE-STUDIO — Graphical development environment for designing applications for MSP microcontrollers

MSP Zero Code Studio is a visual design environment that simplifies firmware development, making it possible to configure, develop, and run microcontroller applications in minutes with zero coding and no IDE required. Available as a standalone download or on the cloud.

지원되는 제품 및 하드웨어

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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온라인 교육

MSPM0-ACADEMY — MSPM0 Academy

MSPM0 Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSPM0 MCU portfolio.
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운영 체제(OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
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소프트웨어 프로그래밍 도구

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG Software

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
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소프트웨어 프로그래밍 도구

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

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계산 툴

MSPM0-CALC — Power estimation tool for the MSPM0 platform

This tool can be used by engineers to estimate power consumption in different modes of operation for the MSPM0 device family.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
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레퍼런스 디자인

TIDA-010247 — 48–1500V 에너지 저장 시스템을 위한 고정밀 배터리 관리 유닛 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 적층형 BQ769x2 배터리 모니터 제품군을 사용하는 고압측, N채널 MOSFET 제어(최대 32s) 배터리 관리 유닛(BMU)입니다. 이 설계는 또한 고전압(최대 1500V) 에너지 저장소 애플리케이션을 위한 BMU 스택형 CAN 인터페이스를 통합합니다. 고압측, N-채널 MOSFET 아키텍처와 최적화된 구동 회로는 쉬운 스위치 제어를 제공합니다. 이 레퍼런스 디자인은 대기 모드와 배송 모드 소모를 줄이고 두 그룹 간의 전류 간격을 최적화합니다. 이 레퍼런스 설계는 48–1500V 에너지 저장 시스템용입니다.
Design guide: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010279 — 에너지 저장 시스템을 위한 최대 1500V 적층형 배터리 관리 장치 레퍼런스 디자인

이 레퍼런스 디자인은 전체 셀 온도 감지 및 높은 셀 전압 정확도의 리튬 이온(리튬-이온), 리튬 인산염(LiFePO4) 배터리 팩(52s)입니다. 이 디자인은 각 셀 전압, 셀 온도를 모니터링하고 안전한 사용을 위해 배터리 팩을 보호합니다. 이 디자인은 최대 1500V 배터리 에너지 저장 시스템의 적층형 통신을 위해 데이지 체인 및 CAN(컨트롤러 영역 네트워크) 인터페이스를 모두 지원합니다. 이러한 기능을 통해 이 레퍼런스 디자인은 대용량 배터리 팩 애플리케이션에 적용할 수 있습니다.
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
LQFP (PM) 64 Ultra Librarian
LQFP (PN) 80 Ultra Librarian
LQFP (PT) 48 Ultra Librarian
LQFP (PZ) 100 Ultra Librarian
NFBGA (ZAW) 100 Ultra Librarian
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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