ZHCACB3E May 2023 – February 2024 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62P , AM62P-Q1
处理器(硬件)性能评估模块/平台 (SK) 不应被视为参考设计。它们是评估平台,可能并不代表正确或完整的电路板和系统实现。在许多情况下,SK 在处理器设计完成之前便已进行了部分或完全设计并发布进行制造。这样做是为了在首批器件到手后便可使用硬件平台。可能会在处理器启动和基准测试期间获悉新的处理器要求。在这种情况下,硬件评估平台可能并未考虑到这些新要求。因此,TI 希望客户在设计定制电路板时仔细检查并遵循器件特定数据表、器件勘误表和 TRM 中定义的所有要求。
处理器(硬件)性能评估平台的设计并未涵盖 EMI/EMC 目的(减少辐射发射)、噪声敏感性、热管理等所有电路板或系统特定要求。
有关客户可以参考的设计更新说明以及 SK 原理图,请参阅以下常见问题解答
[常见问题解答] AM625/AM623/AM62A 定制电路板硬件设计的常见设计错误/建议 – SK 原理图设计更新说明。