ZHCAB63G December   2018  – September 2022 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2662R-Q1 , CC2674P10 , CC2674R10

 

  1.   商标
  2.   CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项
  3. 1 参考设计
    1. 1.1 Sub-1GHz LaunchPad
      1. 1.1.1 LAUNCHXL-CC1310
      2. 1.1.2 LAUNCHXL-CC1312R
    2. 1.2 2.4GHz LaunchPad
      1. 1.2.1 LAUNCHXL-CC2640R2
      2. 1.2.2 LAUNCHXL-CC26x2R
    3. 1.3 双频带 LaunchPad
      1. 1.3.1 LAUNCHXL-CC1350EU/US
      2. 1.3.2 LAUNCHXL-CC1350-4
      3. 1.3.3 LAUNCHXL-CC1352R
      4. 1.3.4 LAUNCHXL-CC1352P1
      5. 1.3.5 LAUNCHXL-CC1352P-2
      6. 1.3.6 LAUNCHXL-CC1352P-4
    4. 1.4 参考设计概述
  4. 2 前端配置
    1. 2.1 CC13xx/CC26xx
    2. 2.2 配置前端模式
    3. 2.3 CC13xx 单端模式
      1. 2.3.1 单端 RX/TX
      2. 2.3.2 仅单端 TX
      3. 2.3.3 仅单端 RX
      4. 2.3.4 单端 2.4GHz
    4. 2.4 CC26xx
  5. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 24/48MHz 晶体
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶体
      3. 3.1.3 平衡-非平衡变压器
      4. 3.1.4 滤波器
      5. 3.1.5 RX_TX 引脚
      6. 3.1.6 去耦电容器
      7. 3.1.7 天线元件
      8. 3.1.8 射频屏蔽层
      9. 3.1.9 I/O 引脚驱动强度
    2. 3.2 引导加载程序引脚
    3. 3.3 AUX 引脚
      1. 3.3.1 CC26x2/CC13x2 AUX 引脚
      2. 3.3.2 CC26x0/CC13x0 AUX 引脚
    4. 3.4 JTAG 引脚
  6. 4 PCB 布局
    1. 4.1  电路板堆叠
    2. 4.2  平衡-非平衡变压器
    3. 4.3  LC 滤波器
    4. 4.4  去耦电容器
    5. 4.5  晶体负载电容器的放置
    6. 4.6  电流返回路径
    7. 4.7  直流/直流稳压器
    8. 4.8  天线匹配元件
    9. 4.9  传输线路
    10. 4.10 电磁仿真
  7. 5 天线
    1. 5.1 单频带天线
    2. 5.2 双频带天线
      1. 5.2.1 双频带天线匹配示例：863-928MHz 和 2.4GHz
      2. 5.2.2 双频带天线匹配：433-510MHz 和 2.4GHz
  8. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 振荡器进行调谐
  9. 7 TCXO 支持
    1. 7.1 硬件
    2. 7.2 软件
    3. 7.3 示例：在 CC1312R Launchpad 上使用 TCXO
  10. 8 集成无源器件 (IPC)
  11. 9 最佳负载阻抗
  12. 10PA 表
  13. 11电源配置
    1. 11.1 引言
    2. 11.2 直流/直流转换器模式
    3. 11.3 全局 LDO 模式
    4. 11.4 外部稳压器模式
  14. 12电路板启动
    1. 12.1 上电
    2. 12.2 射频测试：SmartRF Studio
    3. 12.3 射频测试：传导测量
      1. 12.3.1 灵敏度
      2. 12.3.2 输出功率
    4. 12.4 软件启动
    5. 12.5 硬件故障排除
      1. 12.5.1 无链路：射频设置
      2. 12.5.2 无链路：频率偏移
      3. 12.5.3 链路不良：天线
      4. 12.5.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 12.5.5 灵敏度差：直流/直流元件布局
      6. 12.5.6 灵敏度差：背景噪声
      7. 12.5.7 睡眠状态功耗高
  15. 13参考文献
  16. 14修订历史记录

9 最佳负载阻抗

CC13xx/CC26xx 支持多种前端配置，包括具有内部或外部偏置的差分和单端操作。Topic Link Label2更详细地介绍了不同的射频前端配置。TI 为 CC13xx/CC26xx 提供了多种参考设计，其中包含针对不同射频前端配置的建议。请注意，不同参考设计的不同射频前端配置不遵循封装尺寸（7x7mm、5x5mm 和 4x4mm），并可以根据需要混合使用。

CC13xx/CC26xx 阻抗随芯片状态 (TX/RX) 和输出/输入信号电平的变化而变化。在接收状态下运行时，LNA 增益根据输入信号电平进行调整，因此并非恒定的。这会使 LNA 针对不同的增益设置以不同的配置运行。PA 阻抗与接收阻抗有更多的不同。PA 阻抗随配置的输出功率级别而变化，并且不是线性的。术语输出阻抗用于线性放大器或可以近似表示为线性等效器件的放大器。输出阻抗通常用于设计放大器和负载之间的复数共轭阻抗匹配。对于线性放大器，这足以确保实现最佳功率传输。因此，该方法对 CC13xx/CC26xx 系列无效。

CC13xx/CC26xx 的运行在很大程度上取决于滤波器平衡-非平衡变压器的阻抗，对于 Sub-1GHz，至少达到四次谐波，对于 2.4GHz，至少达到三次谐波。仅在基频上匹配负载阻抗很容易导致高电流消耗、低输出功率和高杂散/谐波。

为了通过 CC13xx/CC26xx 设计获得最佳性能，强烈建议遵循参考设计（原理图、布局和堆叠）。TI 通过整个工作范围内的仿真以及负载和源端牵引测量，找到了建议的平衡-非平衡变压器和匹配电路。射频电路旨在提供理想的整体 TX 和 RX 性能（输出功率、灵敏度、电流消耗以及谐波和杂散发射）。

请注意，根据数据表分析和参考设计原理图计算出的阻抗通常会偏离 TI 给出的最佳负载阻抗。PCB 寄生效应和元件缺陷通常是造成这些差异的原因。在高频下工作时，必须对 PCB 迹线进行建模，以便考虑相移、趋肤效应增阻、电感和电容的影响。无源器件制造商通常会提供线性 LCR 模型和/或 S 参数模型来表示处于较高频率下的元件。请注意检查这些模型的有效频率范围，并且仅在该范围内使用这些模型。仿真器经常在没有警告的情况下推断模型数据，此时仿真结果是无效的。请记住，有效频率范围覆盖电路中的最高有效频率分量。

有些设计无法按原样使用参考设计（例如使用不同的元件尺寸）。在这种情况下，建议在 ADS 中同时对 TI 参考设计和客户设计进行仿真。两个设计应具有相同的 S21/S22。

CC26xx

  • 差分外部偏置目标负载阻抗：45 + j43Ω
  • 差分内部偏置目标负载阻抗：42 + j21Ω
  • 单端内部偏置目标负载阻抗：38 + j5Ω

CC1310、CC1312

  • 863-928MHz
    • 868MHz 目标负载阻抗：40 + j15Ω
  • 2440MHz 目标负载阻抗：25 – j10Ω

CC1352R、CC1352P

  • 863-928MHz
    • 898MHz Tx/Rx 目标负载阻抗：37-j8Ω
    • 仅限 898MHz Rx 的优化目标负载阻抗：47+j1Ω
  • 2450MHz 目标负载阻抗：33+j11Ω
  • 2440MHz 高功率 PA 目标负载阻抗：
    • 基波负载阻抗：26+j25Ω
    • 二次谐波阻抗：4+j15Ω
    • 二次谐波衰减：45dB（最小值）
    • 三次谐波阻抗：406-j19Ω
    • 三次谐波衰减：60dB（最小值）
  • 863-928MHz 高功率 PA 目标负载阻抗：
    • 基波负载阻抗：92+j84Ω
    • 二次谐波阻抗：8-j77Ω
    • 二次谐波衰减：45dB（最小值）
    • 三次谐波阻抗：3+j37Ω
    • 三次谐波衰减：60dB（最小值）