ZHCAB63G December   2018  – September 2022 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2662R-Q1 , CC2674P10 , CC2674R10

 

  1.   商标
  2.   CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项
  3. 1 参考设计
    1. 1.1 Sub-1GHz LaunchPad
      1. 1.1.1 LAUNCHXL-CC1310
      2. 1.1.2 LAUNCHXL-CC1312R
    2. 1.2 2.4GHz LaunchPad
      1. 1.2.1 LAUNCHXL-CC2640R2
      2. 1.2.2 LAUNCHXL-CC26x2R
    3. 1.3 双频带 LaunchPad
      1. 1.3.1 LAUNCHXL-CC1350EU/US
      2. 1.3.2 LAUNCHXL-CC1350-4
      3. 1.3.3 LAUNCHXL-CC1352R
      4. 1.3.4 LAUNCHXL-CC1352P1
      5. 1.3.5 LAUNCHXL-CC1352P-2
      6. 1.3.6 LAUNCHXL-CC1352P-4
    4. 1.4 参考设计概述
  4. 2 前端配置
    1. 2.1 CC13xx/CC26xx
    2. 2.2 配置前端模式
    3. 2.3 CC13xx 单端模式
      1. 2.3.1 单端 RX/TX
      2. 2.3.2 仅单端 TX
      3. 2.3.3 仅单端 RX
      4. 2.3.4 单端 2.4GHz
    4. 2.4 CC26xx
  5. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 24/48MHz 晶体
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶体
      3. 3.1.3 平衡-非平衡变压器
      4. 3.1.4 滤波器
      5. 3.1.5 RX_TX 引脚
      6. 3.1.6 去耦电容器
      7. 3.1.7 天线元件
      8. 3.1.8 射频屏蔽层
      9. 3.1.9 I/O 引脚驱动强度
    2. 3.2 引导加载程序引脚
    3. 3.3 AUX 引脚
      1. 3.3.1 CC26x2/CC13x2 AUX 引脚
      2. 3.3.2 CC26x0/CC13x0 AUX 引脚
    4. 3.4 JTAG 引脚
  6. 4 PCB 布局
    1. 4.1  电路板堆叠
    2. 4.2  平衡-非平衡变压器
    3. 4.3  LC 滤波器
    4. 4.4  去耦电容器
    5. 4.5  晶体负载电容器的放置
    6. 4.6  电流返回路径
    7. 4.7  直流/直流稳压器
    8. 4.8  天线匹配元件
    9. 4.9  传输线路
    10. 4.10 电磁仿真
  7. 5 天线
    1. 5.1 单频带天线
    2. 5.2 双频带天线
      1. 5.2.1 双频带天线匹配示例：863-928MHz 和 2.4GHz
      2. 5.2.2 双频带天线匹配：433-510MHz 和 2.4GHz
  8. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 振荡器进行调谐
  9. 7 TCXO 支持
    1. 7.1 硬件
    2. 7.2 软件
    3. 7.3 示例：在 CC1312R Launchpad 上使用 TCXO
  10. 8 集成无源器件 (IPC)
  11. 9 最佳负载阻抗
  12. 10PA 表
  13. 11电源配置
    1. 11.1 引言
    2. 11.2 直流/直流转换器模式
    3. 11.3 全局 LDO 模式
    4. 11.4 外部稳压器模式
  14. 12电路板启动
    1. 12.1 上电
    2. 12.2 射频测试：SmartRF Studio
    3. 12.3 射频测试：传导测量
      1. 12.3.1 灵敏度
      2. 12.3.2 输出功率
    4. 12.4 软件启动
    5. 12.5 硬件故障排除
      1. 12.5.1 无链路：射频设置
      2. 12.5.2 无链路：频率偏移
      3. 12.5.3 链路不良：天线
      4. 12.5.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 12.5.5 灵敏度差：直流/直流元件布局
      6. 12.5.6 灵敏度差：背景噪声
      7. 12.5.7 睡眠状态功耗高
  15. 13参考文献
  16. 14修订历史记录

12.2 射频测试：SmartRF Studio

为了使用 SmartRF Studio 进行测试，电路板需要使用一个连接器，将调试器直接连接到射频芯片：

  • 对于 CC13xx 和 CC26xx，应使用 XDS100v3、XDS110 或 XDS200。

cJTAG 模式下所需的引脚是 VDDS、GND、RESET、TCK 和 TMS。

  1. 将调试器连接到电路板。打开 SmartRF Studio 并验证器件是否显示在已连接器件列表中。
  2. 放置两个相距 2m、已知正常的电路板。此处的“已知正常的电路板”指 TI 的 EM 或 LaunchPad。在 SmartRF Studio 中使用的预定义 PHY 设置，应与将在最终产品中使用的 PHY 最匹配。
  3. 将一块电路板设置为 PacketRX，另一块设置为 PacketTX，并传输 100 个数据包。确认数据包已接收，并记下所接收数据包的 RSSI。
  4. 将 TX 中使用的电路板替换为被测器件 (DUT)。重复执行 3 中所述的测试。
  5. 将 RX 中使用的电路板替换为 DUT。将 TX 中使用的电路板替换为已知正常的电路板。重复执行 3 中所述的测试。
  6. 如果可能，应首先使用已知正常的天线进行测量，然后使用后续将在最终设计中使用的天线再次进行测量。调谐不良的天线可能会导致显著的灵敏度/输出功率损失。
  7. 如果结果满足要求，请将设置从预定义设置更改为计划在最终产品中使用的射频设置。使用所需的射频设置重复 3 至 5 中所述的测试。

如果 RSSI 偏离参考值，则应检查原理图和布局。请注意，如果客户电路板上的射频端口和天线之间的网络与 TI 评估板不同，则必须考虑由 SAW 滤波器和开关引起的损耗。