ZHCAB63G December 2018 – September 2022 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2662R-Q1 , CC2674P10 , CC2674R10
CC13xx/CC26xx 器件具有两个晶体振荡器,如图 6-1 所示。高频晶体振荡器 (HFXOSC) 在 CC13x0/CC26x0 和 CC13x2/CC26x2 上分别以 24MHz 和 48MHz 的频率运行,是无线电正常工作的必备器件。低频晶体振荡器 (LFXOSC) 用于 RTC 计时,仅在需要进行精确的 RTC 计时的情况下才使用(例如用于低功耗蓝牙等同步协议时)。
这两种晶体振荡器都是皮尔斯型振荡器,如图 6-2 所示。在这种类型的振荡器中,晶体和负载电容器构成 π 型滤波器,为内部放大器提供 180° 相移,同时使振荡器一直锁定在指定的频率。为了使该频率正确,必须根据晶体的容性负载 (CL) 参数正确地确定负载电容的尺寸。
振荡器之间的关键区别在于,高频振荡器在 IC 内部具有内部可变负载电容,在大多数情况下不需要外部负载电容器。有关何时需要使用外部电容器而非内部可变负载电容的详细信息,请参阅Topic Link Label3.1.1。另一方面,低频振荡器需要具有外部电容器才能正常工作。