ZHCADF2 December   2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1解决芯片级功率 MOSFET 的组装问题
  5. 2Land Grid Array (LGA) MOSFET 封装技术
  6. 3晶圆级芯片级封装技术
  7. 4常见问题
  8. 5优秀实践
  9. 6出现问题时的注意事项
    1. 6.1 倾斜或错位的封装
    2. 6.2 出现焊球、焊接不佳或者无焊接
    3. 6.3 设备有缺口或破裂
  10. 7总结
  11. 8参考资料

6.3 设备有缺口或破裂

封装出现缺口或破裂通常是 PCB 组装之前、期间或之后的处理导致的。这可能导致漏电流增加以及长期可靠性问题。芯片级 MOSFET 是具有可焊接焊盘或焊球的硅片，在组装过程中必须小心处理，以避免破裂或出现缺口。以下是一些有用的技巧：

  1. 在 PCB 组装过程中，大多数处理工作由机器工艺执行。尽量减少人工处理。
  2. 需要人工处理时，切勿使用金属镊子夹取器件。请参阅 WCSP 操作指南 以了解这些器件的操作指南。
  3. 检查贴片机器的喷嘴尺寸。TI 建议使用尺寸不超过封装短边 75% 的喷嘴。
  4. 选择带软头的喷嘴，而不是金属喷嘴。
  5. 贴装力度不应超过 3N。
  6. 请勿使用金属示波器或数字万用表探针插入或探测器件主体。