ZHCADF2 December 2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L
德州仪器 (TI) 的高性能功率 MOSFET 采用创新的芯片级器件封装，适用于许多空间受限的应用。这些 LGA 和 WLCSP 器件在市场上获得了广泛关注，并用于多种终端设备。本文讨论了客户在将这些元件组装到 PCB 上期间报告的常见问题，并提供了识别和更正这些问题的指南。为了获得最佳效果，工程师和 PCB 设计人员应严格遵循 MOSFET 数据表和本文引用的设计文档中建议的 PCB 焊盘和模板建议。