ZHCADF2 December   2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1解决芯片级功率 MOSFET 的组装问题
  5. 2Land Grid Array (LGA) MOSFET 封装技术
  6. 3晶圆级芯片级封装技术
  7. 4常见问题
  8. 5优秀实践
  9. 6出现问题时的注意事项
    1. 6.1 倾斜或错位的封装
    2. 6.2 出现焊球、焊接不佳或者无焊接
    3. 6.3 设备有缺口或破裂
  10. 7总结
  11. 8参考资料

摘要

德州仪器 (TI) 已交付数十亿个芯片级功率 MOSFET，这些 MOSFET 应用于各种应用和终端设备中。由于这些器件具有小尺寸、高性能和经验证的可靠性，因此与传统的塑料封装器件相比，客户通常更喜欢这些器件。一般来说，通过遵循本文所引用文档中的建议可以避免下面讨论的一小部分组装问题。