在组装过程中，有时会发生器件倾斜或错位。以下是在尝试解决这些问题时需要考虑的一些方面。

1. 从顶部和侧面检查印刷的焊锡膏，或读取焊锡膏检测 (SPI) 数据，以确保焊锡量一致。
2. 检查 PCB 焊盘图案设计。焊盘大于数据表中的建议尺寸时，封装可以有更大的空间进行移位和旋转。
3. 应从封装的中心位置拾取封装，这一点至关重要。在运输过程中，封装可能会移入卷带包装袋内，从而可能无法准确拾取。需要使用封装略图来将封装位置调整到 PCB 焊盘的中心。
4. 不要让封装自由落体到 PCB 上。贴装时，封装需要保持水平并与印刷在 PCB 焊盘上的焊锡膏接触。贴装力度不应超过 3N。
5. 有时，倾斜可能是由于搬运、传送带移动或回流炉内风扇产生的气流导致的。
6. 在贴装之后和回流焊之前，请从侧面目视检查封装。在回流焊后再次检查封装。这有助于排查回流焊过程中发生倾斜的位置。
7. 进行 X 射线检查，以查看焊点是否存在任何可能导致封装倾斜的异常空隙。