在回流焊过程中，可能会出现焊球、焊接不良或无焊点等组装问题。

1. 检查使用的焊锡膏。TI 建议使用 3 类（25 微米至 45 微米颗粒大小范围）或更细的免清洗或水溶性焊锡膏。
2. 焊锡膏中包含的助焊剂可能会导致出现焊球。TI 对这些封装进行认证时使用了助焊剂含量介于 10.5% 至 10.8% 之间的焊锡膏，这时产生的焊球最少。其他焊锡膏配方可能性能有所不同。
3. 根据供应商建议，将焊锡膏预热到室温。
4. 请勿超过供应商指南中规定的焊锡膏车间寿命。
5. 印刷前需要充分搅拌焊锡膏。焊锡膏印刷后必须进行元件贴装和回流焊，以尽量减少助焊剂蒸发和吸湿。
6. PCB 会吸收湿气，从而产生焊球。组装前预烘烤 PCB 可以排除湿气。
7. 避免在元件贴装过程中施加过大的压力。根据贴片机器的不同，这可以通过将测量的元件厚度增加 0.05mm 或设置最小力度来控制这种情况。贴装力度不得超过 3N。
8. 遵循 TI PCB 布局和模板布局建议以获取最佳效果。对于 LGA 器件，建议使用阻焊层限定 (SMD)。对于 WLCSP FET，建议使用非阻焊层限定 (NSMD)。
9. 检查回流焊曲线。TI 根据 PCB 厚度和元件密度提供了多种推荐的 IR 回流焊曲线。请联系您的 TI 代表了解更多详情。