ZHCADF2 December   2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1解决芯片级功率 MOSFET 的组装问题
  5. 2Land Grid Array (LGA) MOSFET 封装技术
  6. 3晶圆级芯片级封装技术
  7. 4常见问题
  8. 5优秀实践
  9. 6出现问题时的注意事项
    1. 6.1 倾斜或错位的封装
    2. 6.2 出现焊球、焊接不佳或者无焊接
    3. 6.3 设备有缺口或破裂
  10. 7总结
  11. 8参考资料

6 出现问题时的注意事项

以下核对清单详细说明了在组装出现问题时应查看的位置。LGA 和 WLCSP 封装的最常见问题是元件放置不准确、与 PCB 接触不完全或器件处理不当。