ZHCADF2 December 2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L
在开始新设计之前，以下文档提供了 TI LGA 和 WLCSP FET PCB 组装所需的详细信息，从 PCB 焊盘设计到 IR 回流焊曲线：FemtoFET™ 表面贴装指南 和 AN-1112 DSBGA 晶圆级芯片级封装。由于其结构是带有金属焊盘或焊接凸点焊盘的硅片（无塑料模塑、引线键合或引线框），因此在组装过程中必须小心。当客户报告组装问题时，要问的第一个问题是他们是否遵循了 MOSFET 数据表中包含的 TI 建议的 PCB 布局和模板图案？TI 通过实验设计 (DOE) 研究对这些器件进行了优化，用于对封装进行认证，这些是成功进行 PCB 组装的关键。