ZHCAF29 March   2025 AM62L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 用户指南使用指南
      1. 1.1.1 定制电路板设计 - 实施参考
      2. 1.1.2 特定处理器系列用户指南
      3. 1.1.3 原理图设计指南
      4. 1.1.4 原理图审阅检查清单
      5. 1.1.5 用户指南使用指南的常见问题解答参考
    2. 1.2 处理器列表
      1. 1.2.1 AM62Lx 处理器系列
  5. 2 相关配套资料
    1. 2.1 常用和适用配套资料的链接
    2. 2.2 定制电路板设计硬件设计注意事项
  6. 3 处理器选择
    1. 3.1 AM62Lx 处理器系列变更摘要（相对于 AM62x 处理器系列）
    2. 3.2 数据表用例和参考的版本
    3. 3.3 处理器选择（OPN 可订购器件型号）
    4. 3.4 外设实例命名约定
    5. 3.5 未使用的外设
    6. 3.6 处理器订购和质量
    7. 3.7 处理器选型检查清单
  7. 4 电源架构
    1. 4.1 生成电源轨
      1. 4.1.1 AM62Lx
        1. 4.1.1.1 电源管理 IC (PMIC)
          1. 4.1.1.1.1 TPS65214x 基于 PMIC 的电源架构检查清单
          2. 4.1.1.1.2 其他参考内容
        2. 4.1.1.2 分立式电源
          1. 4.1.1.2.1 直流/直流转换器
          2. 4.1.1.2.2 LDO
          3. 4.1.1.2.3 分立式电源检查清单
    2. 4.2 电源控制和电路保护
      1. 4.2.1 负载开关（电源开关）
        1. 4.2.1.1 负载开关检查清单
      2. 4.2.2 电子保险丝 IC（电源开关和保护）
  8. 5 一般建议
    1. 5.1 处理器性能评估模块 (EVM)
      1. 5.1.1 评估模块检查清单
    2. 5.2 处理器特定 EVM 与数据表
      1. 5.2.1 有关元件选择的注意事项
        1. 5.2.1.1 串联电阻
        2. 5.2.1.2 并联拉电阻
        3. 5.2.1.3 驱动强度配置
        4. 5.2.1.4 数据表建议
        5. 5.2.1.5 处理器 IO - 外部 ESD 保护
        6. 5.2.1.6 外设时钟输出串联电阻器
        7. 5.2.1.7 元件选型检查清单
      2. 5.2.2 有关重复使用 EVM 设计的额外信息
        1. 5.2.2.1 更新了 EVM 原理图（添加了设计、审核和 CAD 注解）
        2. 5.2.2.2 EVM 设计文件重复使用
          1. 5.2.2.2.1 模块化原理图部分
          2. 5.2.2.2.2 重复使用 EVM 设计检查清单
    3. 5.3 开始设计前
      1. 5.3.1  文档
      2. 5.3.2  处理器引脚属性（引脚排列）验证
      3. 5.3.3  器件比较、IOSET 和电压冲突
      4. 5.3.4  RSVD 预留引脚（信号）
      5. 5.3.5  PADCONFIG 寄存器注意事项
      6. 5.3.6  针对失效防护操作的处理器 IO（信号）隔离
      7. 5.3.7  处理器特定 EVM 的参考
      8. 5.3.8  高速接口设计指南
      9. 5.3.9  LVCMOS (GPIO) 输出的推荐拉电流或灌电流
      10. 5.3.10 将慢速斜升输入或电容器连接到 LVCMOS IO（输入或输出）
      11. 5.3.11 定制电路板设计过程中与处理器相关的疑问和说明
      12. 5.3.12 开始设计前检查清单
      13. 5.3.13 器件建议
  9. 6 特定于处理器的建议
    1. 6.1 通用（处理器启动）连接
      1. 6.1.1 电源
        1. 6.1.1.1 内核和外设的电源
          1. 6.1.1.1.1 电源斜升（转换率）要求和动态电压调节/更改
          2. 6.1.1.1.2 AM62Lx
          3. 6.1.1.1.3 其他信息
          4. 6.1.1.1.4 处理器内核和外设内核电源检查清单
          5. 6.1.1.1.5 外设模拟电源检查清单
        2. 6.1.1.2 IO 组的 IO 电源
          1. 6.1.1.2.1 IO 组的双电压 1.8V/3.3V IO 电源
            1. 6.1.1.2.1.1 IO 组的双电压 IO 电源检查清单
          2. 6.1.1.2.2 用于（外设）IO 组的固定电压 1.8V IO 电源
            1. 6.1.1.2.2.1 用于（外设）IO 组的固定电压 1.8V IO 电源检查清单
          3. 6.1.1.2.3 其他信息
        3. 6.1.1.3 VPP 电源（电子保险丝 ROM 编程）
          1. 6.1.1.3.1 VPP 检查清单
        4. 6.1.1.4 用于配置低功耗模式的电源连接
          1. 6.1.1.4.1 仅 RTC 低功耗模式
            1. 6.1.1.4.1.1 使用仅 RTC 模式
              1. 6.1.1.4.1.1.1 使用仅 RTC 模式时的 RTC_PORz 延迟
              2. 6.1.1.4.1.1.2 仅 RTC 模式电源架构的 EVM 实施
            2. 6.1.1.4.1.2 仅 RTC 模式未使用
              1. 6.1.1.4.1.2.1 不使用 RTC 模式时，使用 32kHz LFOSC0 时钟
            3. 6.1.1.4.1.3 仅 RTC 低功耗模式检查清单
          2. 6.1.1.4.2 RTC + IO + DDR 自刷新低功耗模式
            1. 6.1.1.4.2.1 使用 RTC + IO + DDR 自刷新模式
            2. 6.1.1.4.2.2 未使用 RTC + IO + DDR 自刷新模式
            3. 6.1.1.4.2.3 RTC + IO + DDR 自刷新低功耗模式检查清单
          3. 6.1.1.4.3 深度睡眠和待机
        5. 6.1.1.5 其他信息
      2. 6.1.2 电源轨的电容器
        1. 6.1.2.1 AM62Lx
        2. 6.1.2.2 其他信息
          1. 6.1.2.2.1 AM62Lx
        3. 6.1.2.3 电源轨电容器检查清单
      3. 6.1.3 处理器时钟
        1. 6.1.3.1 时钟输入
          1. 6.1.3.1.1 高频振荡器 (WKUP_OSC0_XI/WKUP_OSC0_XO)
          2. 6.1.3.1.2 低频振荡器（LFOSC0_XI、LFOSC0_XO）
          3. 6.1.3.1.3 EXT_REFCLK1（主域的外部时钟输入）
          4. 6.1.3.1.4 其他信息
          5. 6.1.3.1.5 时钟输入检查清单 - WKUP_OSC0
          6. 6.1.3.1.6 时钟输入检查清单 - LFOSC0
        2. 6.1.3.2 时钟输出
          1. 6.1.3.2.1 时钟输出检查清单
      4. 6.1.4 处理器复位
        1. 6.1.4.1 外部复位输入
        2. 6.1.4.2 复位状态输出
        3. 6.1.4.3 其他信息
        4. 6.1.4.4 处理器复位输入检查清单
        5. 6.1.4.5 处理器复位状态输出检查清单
      5. 6.1.5 处理器引导模式的配置
        1. 6.1.5.1 处理器引导模式输入隔离缓冲器用例和优化
        2. 6.1.5.2 引导模式选择
          1. 6.1.5.2.1 USB 引导模式注意事项
        3. 6.1.5.3 引导模式实现方法
        4. 6.1.5.4 其他信息
        5. 6.1.5.5 引导模式的配置（针对处理器）检查清单
    2. 6.2 使用 JTAG 和 EMU 进行电路板调试
      1. 6.2.1 使用 JTAG 和 EMU
      2. 6.2.2 未使用 JTAG 和 EMU
      3. 6.2.3 其他信息
      4. 6.2.4 使用 JTAG 和 EMU 检查清单进行电路板调试
  10. 7 处理器外设
    1. 7.1 IO 组的 IO 电源的电源连接
      1. 7.1.1 用于 IO 组的双电压 IO 电源和固定电压电源
      2. 7.1.2 固定 1.8V
      3. 7.1.3 IO 组的 IO 电源的电源连接检查清单
    2. 7.2 存储器接口（DDRSS (DDR4/LPDDR4)、MMCSD (eMMC/SD/SDIO)、OSPI/QSPI 和 GPMC）
      1. 7.2.1 DDR 子系统 (DDRSS)
        1. 7.2.1.1 DDR4 SDRAM（双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.2.1.1.1 AM62Lx
            1. 7.2.1.1.1.1 存储器接口配置
            2. 7.2.1.1.1.2 布线拓扑和端接
            3. 7.2.1.1.1.3 用于控制和校准的电阻
            4. 7.2.1.1.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.2.1.1.1.5 数据位或字节交换
            6. 7.2.1.1.1.6 VTT 端接原理图参考
            7. 7.2.1.1.1.7 DDR4 实现检查清单
        2. 7.2.1.2 LPDDR4 SDRAM（低功耗双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.2.1.2.1 AM62Lx
            1. 7.2.1.2.1.1 存储器接口配置
            2. 7.2.1.2.1.2 布线拓扑和端接
            3. 7.2.1.2.1.3 用于控制和校准的电阻
            4. 7.2.1.2.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.2.1.2.1.5 数据位或字节交换
            6. 7.2.1.2.1.6 LPDDR4 实现检查清单
      2. 7.2.2 多媒体卡/安全数字 (MMCSD)
        1. 7.2.2.1 MMC0 - eMMC（嵌入式多媒体卡）接口
          1. 7.2.2.1.1 AM62Lx
            1. 7.2.2.1.1.1 IO 电源
            2. 7.2.2.1.1.2 eMMC（连接器件）复位
            3. 7.2.2.1.1.3 信号连接
            4. 7.2.2.1.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.2.2.1.1.5 MMC0 (eMMC) 检查清单
          2. 7.2.2.1.2 有关 eMMC PHY 的额外信息
          3. 7.2.2.1.3 MMC0 – SD（安全数字）卡接口
        2. 7.2.2.2 MMC1/MMC2 – SD（安全数字）卡接口
          1. 7.2.2.2.1 IO 电源
          2. 7.2.2.2.2 SD 卡电源复位和引导配置
          3. 7.2.2.2.3 信号连接
          4. 7.2.2.2.4 ESD 保护
          5. 7.2.2.2.5 电源轨的电容器
          6. 7.2.2.2.6 MMC1 SD 卡接口检查清单
        3. 7.2.2.3 MMC1/MMC2 SDIO（嵌入式）接口
          1. 7.2.2.3.1 IO 电源
          2. 7.2.2.3.2 信号连接
          3. 7.2.2.3.3 MMC2 SDIO（嵌入式）接口检查清单
        4. 7.2.2.4 其他信息
      3. 7.2.3 八路串行外设接口 (OSPI) 或四路串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.2.3.1 OSPI0 连接到单个器件
          1. 7.2.3.1.1 IO 电源
          2. 7.2.3.1.2 OSPI 或 QSPI 器件复位
          3. 7.2.3.1.3 信号连接
          4. 7.2.3.1.4 环回时钟
        2. 7.2.3.2 连接到 2 个器件
        3. 7.2.3.3 电源轨的电容器
        4. 7.2.3.4 OSPI 或 QSPI 接口实现检查清单
      4. 7.2.4 通用存储器控制器 (GPMC)
        1. 7.2.4.1 IO 电源
        2. 7.2.4.2 GPMC 接口
        3. 7.2.4.3 存储器（连接的器件）复位
        4. 7.2.4.4 信号连接
          1. 7.2.4.4.1 GPMC NAND
        5. 7.2.4.5 电源轨的电容器
        6. 7.2.4.6 GPMC 接口检查清单
    3. 7.3 外部通信接口（以太网 (CPSW3G0)、USB2.0、UART 和 MCAN）
      1. 7.3.1 使用 CPSW3G0（通用平台 3 端口千兆位以太网交换机）的以太网接口
        1. 7.3.1.1  IO 电源
        2. 7.3.1.2  以太网 PHY 复位
        3. 7.3.1.3  以太网 PHY 引脚配置 (strap)
        4. 7.3.1.4  以太网 PHY（和 MAC）运行和媒体独立接口 (MII) 时钟
          1. 7.3.1.4.1 晶体
          2. 7.3.1.4.2 振荡器
          3. 7.3.1.4.3 处理器时钟输出 (CLKOUT0)
        5. 7.3.1.5  MAC（数据、控制和时钟）接口信号连接
        6. 7.3.1.6  外部中断 (EXTINTn)
          1. 7.3.1.6.1 外部中断 (EXTINTn) 检查清单
        7. 7.3.1.7  MAC（介质访问控制器）到 MAC 接口
        8. 7.3.1.8  MDIO（管理数据输入/输出）接口
        9. 7.3.1.9  包括磁性元件在内的以太网 MDI（介质相关接口）
        10. 7.3.1.10 电源轨的电容器
        11. 7.3.1.11 以太网接口检查清单
      2. 7.3.2 通用串行总线 (USB2.0)
        1. 7.3.2.1 使用 USBn (n = 0-1)
          1. 7.3.2.1.1 USB 主机接口
          2. 7.3.2.1.2 USB 器件接口
          3. 7.3.2.1.3 USB 双角色器件接口
          4. 7.3.2.1.4 USB Type-C®
        2. 7.3.2.2 不使用 USBn (n = 0-1)
        3. 7.3.2.3 其他信息
        4. 7.3.2.4 USB 接口检查清单
      3. 7.3.3 通用异步收发器 (UART)
        1. 7.3.3.1 通用异步接收器/发送器 (UART) 检查清单
      4. 7.3.4 模块化控制器局域网 (MCAN)
        1. 7.3.4.1 模块化控制器局域网检查清单
    4. 7.4 板载同步通信接口（MCSPI、MCASP 和 I2C）
      1. 7.4.1 多通道串行外设接口 (MCSPI) 和多通道音频串行端口 (MCASP)
        1. 7.4.1.1 MCSPI 检查清单
        2. 7.4.1.2 MCASP 检查清单
      2. 7.4.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 7.4.2.1 I2C（开漏输出类型缓冲器）接口检查清单
        2. 7.4.2.2 I2C（仿真开漏输出类型缓冲器）接口检查清单
    5. 7.5 用户接口（DPI、DSI）、GPIO 和硬件诊断
      1. 7.5.1 显示子系统
        1. 7.5.1.1 显示并行接口 (DPI)
          1. 7.5.1.1.1 AM62Lx
            1. 7.5.1.1.1.1 IO 电源
            2. 7.5.1.1.1.2 DPI（连接器件）复位
            3. 7.5.1.1.1.3 连接
            4. 7.5.1.1.1.4 信号连接
            5. 7.5.1.1.1.5 电源轨的电容器
            6. 7.5.1.1.1.6 DPI (VOUT0) 检查清单
        2. 7.5.1.2 显示串行接口 (DSI)
          1. 7.5.1.2.1 AM62Lx
            1. 7.5.1.2.1.1 使用 DSITX0
              1. 7.5.1.2.1.1.1 DSITX0 检查清单
            2. 7.5.1.2.1.2 未使用 DSITX0
      2. 7.5.2 通用输入和输出 (GPIO)
        1. 7.5.2.1 处理器 GPIO 上 CLKOUT 的可用性
        2. 7.5.2.2 连接和外部缓冲
        3. 7.5.2.3 其他信息
        4. 7.5.2.4 GPIO 检查清单
      3. 7.5.3 板载硬件诊断
        1. 7.5.3.1 内部温度监测
    6. 7.6 模数转换器 (ADC)
      1. 7.6.1 使用 ADC0
      2. 7.6.2 未使用 ADC0
      3. 7.6.3 ADC0 检查清单
    7. 7.7 验证电路板级设计问题
      1. 7.7.1 使用 PinMux 工具的处理器引脚配置
      2. 7.7.2 原理图配置
      3. 7.7.3 将电源轨连接到上拉电阻
      4. 7.7.4 外设（子系统）时钟输出
      5. 7.7.5 通用板启动和调试
        1. 7.7.5.1 电路板启动、测试或调试的时钟输出
        2. 7.7.5.2 其他信息
        3. 7.7.5.3 通用板启动和调试检查清单
  11. 8 定制电路板原理图设计的自我审查
  12. 9 布局注释（已添加到原理图中）
    1. 9.1 布局检查清单
  13. 10定制电路板设计仿真
  14. 11其他参考内容
    1. 11.1 有关 AM6xx 处理器系列的常见问题解答
    2. 11.2 常见问题解答 - 处理器产品系列和 Sitara 处理器系列
    3. 11.3 处理器连接器件
  15. 12总结
  16. 13术语

5.2.1.3 驱动强度配置

TI 当前不支持为 SDIO 和 LVCMOS 缓冲器配置除标称（默认）值以外的任何其他驱动强度，因为标称值是唯一已关闭芯片级 STA（静态时序分析）的配置。标称值对应于 SDIO 的 40Ω 和 LVCMOS 的 60Ω。IBIS 模型已更新为仅包含已在内部关闭时序的那些驱动强度。

有关驱动强度配置支持相关信息，请参阅常见问题解答：[常见问题解答] AM625 / AM623 / AM62A / AM62P / AM62D-Q1 / AM64x / AM243x 设计建议/定制电路板硬件设计 - SDIO 和 LVCMOS 的 I/O 驱动强度配置

常见问题解答是通用的，也可用于 AM62Lx 处理器系列。