Space grade C6727B floating-point DSP - rad-tolerant class V with ceramic package
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 32 和 64 位 250MHz 浮点数字信号处理器 (DSP)
LET = 117MeVcm2/mg 条件下,无单个事件闩锁- 抗辐射:100kRad 总电离辐射剂量 (TID) (Si)
- 升级为 C67x+ CPU,原先为 C67x DSP 系列:
- 2X CPU 寄存器 [64 通用]
- 与 C67x CPU 兼容
- 增强型存储器系统
- 256K 字节统一程序和数据 RAM
- 384K 字节统一程序和数据 ROM
- 来自 CPU 的单周期数据访问
- 大容量程序高速缓存(32K 字节)支持 RAM,ROM 和外部存储器
- 外部存储器接口 (EMIF) 支持
- 133MHz SDRAM(16 或 32 位)
- 异步 NOR 闪存,SRAM(8,16 或 32 位)
- NAND 闪存(8 或 16 位)
- 增强型输入输出 (I/O) 系统
- 高性能纵横开关
- 专用多通道串行端口 (McASP) 直接存储器存取 (DMA) 总线
- 确定的 I/O 性能
- dMAX(双数据移动加速器)
支持:- 16 条独立的通道
- 同时处理 2 个传输请求
- 1,2 和 3 维存储器到存储器的数据传输以及存储器到外设的数据传输
- 循环寻址,在这里,循环缓冲器 (FIFO) 的大小未被限制为 2n
- 与一个循环缓冲器的基于表格的多阶延迟读取和写入传输
- 3 个多通道串口
- 发送和接收时钟高达 50MHz
- 6 个时钟区域和 16 个串行数据引脚
- 通用主机端口接口 (UHPI)
- 针对高带宽的 32 位宽数据总线
- 复用和非复用地址和数据
- 2 个具有 3,4 和 5 引脚选项的 10MHz 串行外设接口 (SPI) 端口
- 2 个集成电路间 (I2C) 端口
- 实时中断计数器和看门狗
- 振荡器和软件控制的锁相环 (PLL)
- 可用温度范围
- M-Temp(-55°C 至 125°C Tcase)
- W-Temp(-55°C 至 115°C Tcase)
- 256 引脚,0.5mm,陶瓷四方扁平 (CQFP) 封装 [HFH 后缀]
- 可提供工程评估 (/EM) 样品 这些部件只用于工程评估。 它们的加工工艺为非兼容流程(例如,无预烧过程等),并且只在 25°C 的温度额定值下进行测试。 这些部件不适合于品质检定、生产、辐射测试或飞行使用。 不担保完全军用额定温度
-55°C 至 125°C 范围内或使用寿命内的部件性能。
描述
SMV320C6727B 是德州仪器 (TI) C67x 系列高性能 32 和 64 位浮点数字信号处理器的下一代产品。
增强型 C67x+ CPU。 C67x+ CPU 是 C671x DSP 上使用的 C67x CPU 的增强型版本。 它与 C67x CPU 兼容,但是大幅提升了每个时钟周期内的速度、代码密度和浮点性能。 此 CPU 本来就支持 32 位定点,32 位单精度浮点和 64 位双精度浮点算术运算。
高效的存储器系统。 此存储器控制器将大型片载 256K 字节 RAM 和 384K 字节 ROM 映射为统一程序和数据存储器。 由于与某些其它器件一样,在程序与数据存储器尺寸之间没有固定的分界,所以开发过程被简化。
此存储器控制器支持 C67x+ CPU 对 RAM 和 ROM 的单周期数据存取。 支持以下 4 个源中 3 个源对内部 RAM 和 ROM 高达 3 次并行存取:
- 来自 C67x+ CPU 的 2 个 64 位数据存取
- 一个来自内核与程序高速缓存的 256 位程序取指令
- 一个来自外设系统(dMAX 或 UHPI)的 32 位数据存取
对于大多数应用,大型(32K 字节)程序高速缓存转化为高命中率。 这防止了大多数与片载存储器的程序和数据存取冲突。 它还能够从一个诸如 SDRAM 的芯片外存储器上实现有效程序执行。
高性能纵横开关。 一个高性能纵横开关被用作不同总线主控 (CPU,dMAX,UHPI) 与不同目标(外设和存储器)之间的中央集线器。 此纵横开关被部分连接;不支持某些连接(例如,UHPI 到外设的连接)。
只要针对一个特定目标的多个总线主控之间没有冲突,可通过纵横开关实现并行多重传输。 当确实发生冲突时,仲裁是一个简单且确定的固定优先级机制。
由于 dMAX 负责大多数时间关键 I/O 传输,它被授予最高优先级,其次是 UHPI,最后是 CPU。
dMAX 双向数据传输加速器。 dMAX 是一个被设计用来执行数据传输加速的模块。 数据传输加速器 (dMAX) 控制器处理内部数据存储器控制器与 C6727B DSP 上器件外设之间的用户设定的数据传输。 dMAX 允许数据在任何可寻址存储器空间之间移动,其中包括内部存储器、外设和外部存储器。
dMAX 控制器包括一些特性,诸如执行三维数据传输以实现高级数据分类的能力,将存储器的一部分管理为支持基于阶延迟数据读取和写入的循环缓冲器或 FIFO 的能力。 dMAX 能够同时处理 2 个传输请求(如果它们去往且来自不同的源和目的)。
用于实现灵活性和扩展的外部存储器接口 (EMIF)。 C6727B 上的外部存储器接口支持一个单组 SDRAM 和单组异步存储器。 EMIF 数据宽度为 16 位宽。
SDRAM 支持含有具有 1,2 或 4 组的 x16 和 x32 SDRAM 器件。
C6727B 将 SDRAM 支持扩展至 256M 位和 512M 位器件。
异步存储器支持通常被用来从一个并行非复用 NOR 闪存器件引导,此器件可以为 8,16 或 32 位宽。 通过使用针对上部地址线路的通用 I/O 引脚,可实现从较大闪存器件(大于专用 EMIF 地址线路本来支持的器件)的引导。
此异步存储器接口也可被配置成支持 8 或 16 位宽 NAND 闪存。 它包括一个可在高达 512 字节数据块上运行的硬件纠错码 (ECC) 计算(用于单一位错误)。
针对高速并行 I/O 的通用主机端口接口 (UHPI)。通用主机端口接口 (UHPI) 是一个并行接口,通过这个接口,一个外部主机 CPU 能够访问 DSP 上的存储器。 C6727B UHPI 所支持的 3 个模式为:
- 复用地址和数据 - 半字(16 位宽)模式(与 C6713 相似)
- 复用地址和数据 - 全字(32 位宽)模式
- 非复用模式 - 16 位地址和 32 位数据总线
UHPI 也可被限制成访问 C6727B 地址空间内任一位置存储器的单页(64K 字节);这个页可被改变,但是只能由 C6727B CPU 更改。 这个特性使得 UHPI 能够被用于高速数据传输,即使在对安全性有严格要求的系统中也是如此。
UHPI 只在 C6727B 上提供。
多通道串行端口(McASP0,McASP1 和 McASP2)。 多通道串行端口 (McASP) 与编解码器 (CODEC),数模转换器 (DAC),模数转换器 (ADC) 和其它器件无缝对接。
每个 McASP 包括一个发送和接收部分,此部分可单独或同步运行;此外,每个部分有其自身的灵活时钟发生器和扩展误差校验逻辑。
当数据通过 McASP 时,它可被重新排列,这样,在无需任何 CPU 开销进行转换的情况下,应用代码所使用的定点表示法可以不受外部器件使用的表示法的影响。
McASP 是一个可配置模块,并且支持 2 个至 16 个串行数据引脚。 它还具有支持一个数字接口发送器 (DIT) 模式的选项,此模式具有一个完全 384 位通道状态和用户数据存储器。
集成电路间串行端口 (I2C0,I2C1)。 C6727B 包含 2 个集成电路间 (I2C) 串行端口。 一个典型应用是,将一个 I2C 串行端口配置为一个受外部用户接口微控制器控制的端口。 然后,另外一个 I2C 串行端口可被 C6727B DSP 用来控制外部外设器件,诸如一个 CODEC 或网络控制器,这些外设是此 DSP 器件的功能外设。
这 2 个 I2C 串行端口与 SPI0 串行端口引脚复用。
串行外设接口端口 (SPI0,SPI1)。 与 I2C 串行端口的情况一样,C6727B DSP 也包含 2 个串行外设接口 (SPI) 串行端口。 这使得一个 SPI 端口可被配置为一个受控端口来控制 DSP,而另外一个 SPI 串行端口被 DSP 用来控制外设。
此 SPI 端口支持一个基本 3 引脚模式,以及可选的 4 和 5 引脚模式。 可选引脚包括一个受控芯片选择引脚和一个使能引脚,此使能引脚在硬件中执行自动握手以实现最大 SPI 数据吞吐量。
SPI0 端口与 2 个 I2C 串行端口(I2C0 和 I2C1)引脚复用。 SPI1 串行端口与 McASP0 和 McASP 1 的串行数据引脚中的 5 个引脚复用。
实时中断定时器 (RTI)。 实时中断定时器模块包括:
- 2 个 32 位计数器和预分频器对
- 2 个输入捕捉(被接至 McASP 直接存储器访问 [DMA] 事件以实现采样率测量)
- 具有自动升级功能的 4 个比较
- 针对增强型系统稳健耐用性的数字看门狗(可选)
时钟生成(PLL 和 OSC)。 C6727B DSP 包含一个片载振荡器,此振荡器支持的晶振范围为 12MHz 至 25MHz。 或者,此时钟可由 CLKIN 引脚从外部提供。
DSP 包含一个灵活的、软件设定的锁相环 (PLL) 时钟发生器。 通过分割 PLL 输出,可生成 3 个不同的时钟域(SYSCLK1,SYSCLK2 和 SYSCLK3)。 SYSCLK1 是 CPU,存储器控制和存储器使用的时钟。 SYSCLK2 是外设子系统和 dMAX 使用的时钟。 SYSCLK3 只由 EMIF 使用。
More Information
The SMV320C6727B-SP’s (SMV320C6727BHFHM(–55°C to 125°C) or SMV320C6727BHFHW (–55°C to 115°C)) wafer fabrication, assembly, and test is in accordance with the Texas Instruments QML MIL-PRF-38535 Class V process baseline; however, due to bondpad-to-bondpad spacing, the device is not considered a QML Class V device and a DLA SMD is not assigned. However, each lot will still ship with all standard TI lot documents including Group A-D, WLA, and Group E (100krad RHA) summaries.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
软件开发
特性
- 自然 C 源码
- 优化的 C 代码,具有内建运算符
- 手工编码、经汇编语言优化的例程
- C 调用的例程,可内联且与 TMS320C6000 编译器完全兼容
- 接受单样片或向量输入的例程
- 提供的函数经 C 模型和现有实时支持函数测试
- 基准(周期和代码大小)
- 使用代码生成工具 v7.2.0 进行编译
特性
- The product zip file csl_C672x_v3_00_08_04.zip contains the following files:
- CSL header files
- CSL libraries
- CSL example projects and source files
- CSL Reference Guide
- The interrupt controller (INTC) zip file csl_C672x_intc_v3_00_08_04.zip contains the (...)
特性
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
设计工具和仿真
特性
- Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
- Search by type of product, TI devices supported, or country
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
CFP (HFH) | 256 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测