TMDSEMU200-U
XDS200 USB 偵錯探測器
TMDSEMU200-U
概覽
The XDS200 is a debug probe (emulator) used for debugging TI embedded devices. For the majority of devices it is recommended to use the newer, lower cost XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U). The XDS200 supports a wide variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. All XDS debug probes support Core and System Trace in all Arm® and DSP processors that feature an Embedded Trace Buffer (ETB).
The XDS200 connects to the target board via a TI 20-pin connector (with multiple adapters for TI 14-pin, Arm Cortex® 10-pin and Arm 20-pin) and to the host PC via USB2.0 High Speed (480Mbps).
TMDSEMU200-U is currently manufactured by Blackhawk-DSP. In the past the product was manufactured by Spectrum Digital. The two products are equivalent.
The XDS200 comes in a package consisting of:
- XDS200 debug pod.
- TI 20-pin to TI 14-pin converter adapter.
- TI 20-pin to Arm 20-pin converter adapter.
- TI 20-pin to Arm Cortex 10-pin converter adapter.
- USB2.0 cable.
- Quick start guide.
Devices NOT supported:
- New devices will typically not be supported by the XDS200.
- CC23xx, CC27xx, CC35xx wireless microcontrollers.
- MSP430™ microcontrollers.
- AWR12xx mmWave sensors.
- C54x.
- C62x, C670x, C671x, C672x, C640x and C641x.
- F24x/C24x.
- AMIC1xx.
You will need:
- An installation of Code Composer Studio™ v6 (or newer).
- A host PC that matches the minimum requirements of the Code Composer Studio IDE.
- A target board that features one of the compatible JTAG headers.
You may need:
- An adapter to allow connecting to target boards that features different JTAG headers.
Shipping information:
- Blackhawk DSP:
- Product box dimensions: 152mm x 152mm x 32mm (6.0in x 6.0in x 1.25in).
- Packaged product weight: 120g (4.0oz).
- Spectrum Digital:
- Product box dimensions: 130mm x 130mm x 50mm (5.0in x 5.0in x 2.0in).
- Packaged product weight: 120g (4.0oz).
特點
XDS200 是適用 TI 處理器的 JTAG 偵錯探測器 (模擬器) 中階系列。XDS200 專為提供優異性能和最常見功能而設計,定位介於低成本 XDS110 與高性能 XDS560v2 間,是 TI 微控制器、處理器和無線裝置偵錯的平衡解決方案。
XDS200 旨在取代擁有較高 JTAG 數據處理能力的 JTAG 偵錯器 XDS510 舊系列,以較低成本新增對 cJTAG (IEEE1149.7) 和 Arm 序列線偵錯模式的支援。
跟隨現代 TI 開發電路板的空間縮減趨勢,所有 XDS200 變體皆採用標準 TI 20 接腳連接器作為與目標連接的主要 JTAG 連結。此外,所有變體皆具備適用於 TI 與 Arm 標準 JTAG 表頭的模組化目標配置轉接器(提供的轉接器因機型而異)。
XDS200 支援傳統 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 和 Arm 的序列線偵錯 (SWD) 與序列線輸出 (SWO),並支援 +1.5v 至 +4.1v 介面層級。
IEEE1149.7 或精巧型 JTAG (cJTAG) 是傳統 JTAG 的重大改革成果,只使用兩個針腳即可支援所有功能,並可在特定的 TI 無線連線微控制器中使用。
序列線偵錯 (SWD) 是一種偵錯模式,與 JTAG 相比,它使用兩個針腳 (JTAG 使用四個針腳) 並以更高的時鐘速率傳輸數據。序列線輸出 (SWO) 多新增一個接腳,允許在含有 Cortex M 核心的所選微控制器上執行簡易追蹤作業。
所有 XDS200 型號都支援 USB2.0 高速 (480Mbps) 連線到主機。 某些第三方提供的機型也支援乙太網路 10/100Mbps 和目標電路板上的功耗監控。
XDS200 系列與 TI 的 Code Composer Studio IDE 完全相容。此組合可提供完整硬體開發環境,其中包括選定 TI 微控制器、處理器和無線連接微控制器上的整合式偵錯環境、編譯器與完整硬體偵錯功能。
其它 XDS 產品:
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-R MCU
C2000 即時微控制器
Sub-1 GHz 無線 MCU
低耗電 2.4GHz 產品
半導體
多媒體與工業網路 SoC
工業 mmWave 雷達感測器
汽車 mmWave 雷達感測器
汽車無線連線產品
汽車駕駛輔助 SoC
音訊與雷達 DSP SoC
技術文件
| 類型 | 標題 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 證書 | TMDSEMU200-U EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019/1/2 |