探索 TI 如何透過無核心電流感測器，解決牽引逆變器設計中長期存在的挑戰
探索半導體技術的進步如何讓人形機器人在真實世界環境中更安全地感知、移動與互動
探索 EIS 技術如何驅動 EV 和 ESS 設計，成就下一代智慧電池監測
探索最廣泛的通用型類比與嵌入式產品組合，讓您減少重新設計的時間，將更多時間投入創新
我們超過 80,000 款類比與嵌入式處理產品，讓工程師能充滿信心地在人們日常仰賴的系統與裝置中創造未來。
在電氣化、安全性與連線能力等領域，推動更安全、更創新的車用系統。
在運算、電源與連線能力等領域，加速推動具備擴充性與高效率的數據中心系統。
實現建構於強化自動化、可靠度與安全性的更智慧工業系統。
以更智慧、更高效的解決方案，驅動新一代個人電子產品。
從聯網裝置到救生系統，我們的技術持續驅動著形塑人們生活、移動與工作方式的各項創新。
符合 AEC-Q100 標準的 CAN FD 系統基礎晶片 (SBC)，具 LIN 通訊及 ASIL-B 功能安全等級
約略價格 (USD) 1ku | 2.506
C29x 200MHz 三核心、Lockstep、符合功能安全、4MB 的 C2000™ 64 位元 MCU
約略價格 (USD) 1ku | 13.57
具備監視定時器與推拉輸出的輻射強化四通道監控器
2.75V to 6V, 4A step-down converter with adjustable frequency and soft start in QFN package
約略價格 (USD) 1ku | 1.25
具備邊緣 AI NPU、HSM、864kB 快閃記憶體與 +10dBm 的 Bluetooth、Zigbee 與 Thread 無線 MCU
約略價格 (USD) 1ku | 1.84
具有關機保護功能的車用 3.3-V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 匯流排開關
約略價格 (USD) 1ku | 0.16
在由世界頂尖工程師與問題解決專家組成的社群中發揮您的天賦，共同推動形塑生活各層面的半導體技術。
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TI 基金會自 1964 年以來的捐贈
TI 旗下所有 300mm 晶圓廠均 100% 採用再生電力
自 2010 年起對 STEM 教育的投資
