ZHDU116G January   2018  – June 2024 CC1312PSIP , CC1312R , CC1352P , CC1352R , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2652P , CC2652PSIP , CC2652R , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2662R-Q1

 

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  2.   使用前必读
    1.     关于本手册
    2.     器件
    3.     寄存器、字段和位调用
    4.     相关文档
    5. 1.1 商标
  3. 2 结构概述
    1. 2.1 目标应用
    2. 2.2 概述
    3. 2.3 功能概述
      1. 2.3.1  Arm® Cortex®-M4F
        1. 2.3.1.1 处理器内核
        2. 2.3.1.2 系统计时器 (SysTick)
        3. 2.3.1.3 嵌套向量中断控制器 (NVIC)
        4. 2.3.1.4 系统控制块
      2. 2.3.2  片上存储器
        1. 2.3.2.1 SRAM
        2. 2.3.2.2 闪存存储器
        3. 2.3.2.3 ROM
      3. 2.3.3  无线电
      4. 2.3.4  安全内核
      5. 2.3.5  通用计时器
        1. 2.3.5.1 看门狗计时器
        2. 2.3.5.2 常开域
      6. 2.3.6  直接存储器存取
      7. 2.3.7  系统控制和时钟
      8. 2.3.8  串行通信外设
        1. 2.3.8.1 UART
        2. 2.3.8.2 I2C
        3. 2.3.8.3 I2S
        4. 2.3.8.4 SSI
      9. 2.3.9  可编程 I/O
      10. 2.3.10 传感器控制器
      11. 2.3.11 随机数生成器
      12. 2.3.12 cJTAG 及 JTAG
      13. 2.3.13 电源系统
        1. 2.3.13.1 电源系统
          1. 2.3.13.1.1 VDDS
          2. 2.3.13.1.2 VDDR
          3. 2.3.13.1.3 数字内核电源
          4. 2.3.13.1.4 其他内部电源
        2. 2.3.13.2 直流/直流转换器
  4. 3 Arm® Cortex®-M4F 处理器
    1. 3.1 Arm® Cortex®-M4F 处理器简介
    2. 3.2 方框图
    3. 3.3 概述
      1. 3.3.1 系统级接口
      2. 3.3.2 集成可配置调试
      3. 3.3.3 跟踪端口接口单元
      4. 3.3.4 浮点单元 (FPU)
      5. 3.3.5 存储器保护单元 (MPU)
      6. 3.3.6 Arm® Cortex®-M4F 系统组件详情
    4. 3.4 编程模型
      1. 3.4.1 软件执行的处理器模式和特权等级
      2. 3.4.2 栈
      3. 3.4.3 异常和中断
      4. 3.4.4 数据类型
    5. 3.5 Arm® Cortex®-M4F 内核寄存器
      1. 3.5.1 内核寄存器映射
      2. 3.5.2 内核寄存器描述
        1. 3.5.2.1  Cortex® 通用寄存器 0 (R0)
        2. 3.5.2.2  Cortex® 通用寄存器 1 (R1)
        3. 3.5.2.3  Cortex® 通用寄存器 2 (R2)
        4. 3.5.2.4  Cortex® 通用寄存器 3 (R3)
        5. 3.5.2.5  Cortex® 通用寄存器 4 (R4)
        6. 3.5.2.6  Cortex® 通用寄存器 5 (R5)
        7. 3.5.2.7  Cortex® 通用寄存器 6 (R6)
        8. 3.5.2.8  Cortex® 通用寄存器 7 (R7)
        9. 3.5.2.9  Cortex® 通用寄存器 8 (R8)
        10. 3.5.2.10 Cortex® 通用寄存器 9 (R9)
        11. 3.5.2.11 Cortex® 通用寄存器 10 (R10)
        12. 3.5.2.12 Cortex® 通用寄存器 11 (R11)
        13. 3.5.2.13 Cortex® 通用寄存器 12 (R12)
        14. 3.5.2.14 栈指针 (SP)
        15. 3.5.2.15 链接寄存器 (LR)
        16. 3.5.2.16 程序计数器 (PC)
        17. 3.5.2.17 程序状态寄存器 (PSR)
        18. 3.5.2.18 优先级屏蔽寄存器 (PRIMASK)
        19. 3.5.2.19 故障屏蔽寄存器 (FAULTMASK)
        20. 3.5.2.20 基址优先级屏蔽寄存器 (BASEPRI)
        21. 3.5.2.21 控制寄存器 (CONTROL)
    6. 3.6 指令集概要
      1. 3.6.1 Arm® Cortex®-M4F 指令
      2. 3.6.2 加载和存储时序
      3. 3.6.3 与其他 Cortex® 处理器实现二进制兼容
    7. 3.7 浮点单元 (FPU)
      1. 3.7.1 关于 FPU
      2. 3.7.2 FPU 功能说明
        1. 3.7.2.1 FPU 寄存器组的视图
        2. 3.7.2.2 运行模式
          1. 3.7.2.2.1 完全合规模式
          2. 3.7.2.2.2 清零模式
          3. 3.7.2.2.3 默认 NaN 模式
        3. 3.7.2.3 FPU 指令集
        4. 3.7.2.4 符合 IEEE 754 标准
        5. 3.7.2.5 完全实现 IEEE 754 标准
        6. 3.7.2.6 IEEE 754 标准实现选择
          1. 3.7.2.6.1 NaN 处理
          2. 3.7.2.6.2 对比
          3. 3.7.2.6.3 下溢
        7. 3.7.2.7 异常
      3. 3.7.3 FPU 编程器模型
        1. 3.7.3.1 使能 FPU
          1. 3.7.3.1.1 启用 FPU
    8. 3.8 存储器保护单元 (MPU)
      1. 3.8.1 关于 MPU
      2. 3.8.2 MPU 功能说明
      3. 3.8.3 MPU 编程器模型
    9. 3.9 Arm® Cortex®-M4F 处理器寄存器
      1. 3.9.1 CPU_DWT 寄存器
      2. 3.9.2 CPU_FPB 寄存器
      3. 3.9.3 CPU_ITM 寄存器
      4. 3.9.4 CPU_SCS 寄存器
      5. 3.9.5 CPU_TPIU 寄存器
  5. 4 存储器映射
    1. 4.1 存储器映射
  6. 5 Arm® Cortex®-M4F 外设
    1. 5.1 Arm® Cortex®-M4F 外设介绍
    2. 5.2 功能说明
      1. 5.2.1 SysTick
      2. 5.2.2 NVIC
        1. 5.2.2.1 电平敏感中断和脉冲中断
        2. 5.2.2.2 中断的硬件和软件控制
      3. 5.2.3 SCB
      4. 5.2.4 ITM
      5. 5.2.5 FPB
      6. 5.2.6 TPIU
      7. 5.2.7 DWT
  7. 6 中断和事件
    1. 6.1 异常模型
      1. 6.1.1 异常状态
      2. 6.1.2 异常类型
      3. 6.1.3 异常处理程序
      4. 6.1.4 矢量表
      5. 6.1.5 异常优先级
      6. 6.1.6 中断优先级分组
      7. 6.1.7 异常进入和返回
        1. 6.1.7.1 异常进入
        2. 6.1.7.2 异常返回
    2. 6.2 故障处理
      1. 6.2.1 故障类型
      2. 6.2.2 故障升级和硬故障
      3. 6.2.3 故障状态寄存器和故障地址寄存器
      4. 6.2.4 锁定
    3. 6.3 事件结构
      1. 6.3.1 简介
      2. 6.3.2 事件结构概述
        1. 6.3.2.1 寄存器
    4. 6.4 AON 事件结构
      1. 6.4.1 通用输入事件列表
      2. 6.4.2 事件订阅者
        1. 6.4.2.1 唤醒控制器 (WUC)
        2. 6.4.2.2 实时时钟
        3. 6.4.2.3 MCU 事件结构
    5. 6.5 MCU 事件结构
      1. 6.5.1 通用输入事件列表
      2. 6.5.2 事件订阅者
        1. 6.5.2.1 系统 CPU
        2. 6.5.2.2 NMI
        3. 6.5.2.3 冻结
    6. 6.6 AON 事件
    7. 6.7 中断和事件寄存器
      1. 6.7.1 AON_EVENT 寄存器
      2. 6.7.2 EVENT 寄存器
  8. 7 JTAG 接口
    1. 7.1  顶层调试系统
    2. 7.2  cJTAG
      1. 7.2.1 cJTAG 命令
        1. 7.2.1.1 必需命令
      2. 7.2.2 编程序列
        1. 7.2.2.1 打开命令窗口
        2. 7.2.2.2 更改为 4 引脚模式
        3. 7.2.2.3 关闭命令窗口
    3. 7.3  ICEPick
      1. 7.3.1 次级 TAP
        1. 7.3.1.1 从器件 DAP (CPU DAP)
        2. 7.3.1.2 从属 TAP 和 DAP 的排序
      2. 7.3.2 ICEPick 寄存器
        1. 7.3.2.1 IR 指令
        2. 7.3.2.2 数据移位寄存器
        3. 7.3.2.3 指令寄存器
        4. 7.3.2.4 旁路寄存器
        5. 7.3.2.5 器件标识寄存器
        6. 7.3.2.6 用户代码寄存器
        7. 7.3.2.7 ICEPick 标识寄存器
        8. 7.3.2.8 连接寄存器
      3. 7.3.3 路由器扫描链
      4. 7.3.4 TAP 路由寄存器
        1. 7.3.4.1 ICEPick 控制块
          1. 7.3.4.1.1 All0s 寄存器
          2. 7.3.4.1.2 ICEPick 控制寄存器
          3. 7.3.4.1.3 链接模式寄存器
        2. 7.3.4.2 测试 TAP 链接块
          1. 7.3.4.2.1 次级测试 TAP 寄存器
        3. 7.3.4.3 调试 TAP 链接块
          1. 7.3.4.3.1 次级调试 TAP 寄存器
    4. 7.4  ICEMelter
    5. 7.5  串行线查看器 (SWV)
    6. 7.6  引导中暂停 (HIB)
    7. 7.7  调试与关断
    8. 7.8  通过 WUC TAP 支持的调试功能
    9. 7.9  分析器寄存器
    10. 7.10 边界扫描
  9. 8 电源、复位和时钟管理 (PRCM)
    1. 8.1 简介
    2. 8.2 系统 CPU 模式
    3. 8.3 电源系统
      1. 8.3.1 内部 DC/DC 转换器和全局 LDO
    4. 8.4 数字电源分区
      1. 8.4.1 MCU_VD
        1. 8.4.1.1 MCU_VD 电源域
      2. 8.4.2 AON_VD
        1. 8.4.2.1 AON_VD 电源域
    5. 8.5 时钟管理
      1. 8.5.1 系统时钟
        1. 8.5.1.1 控制振荡器
      2. 8.5.2 MCU_VD 中的时钟
        1. 8.5.2.1 时钟门控
        2. 8.5.2.2 定标器到 GPT
        3. 8.5.2.3 WDT 分频器
      3. 8.5.3 AON_VD 中的时钟
    6. 8.6 电源模式
      1. 8.6.1 启动状态
      2. 8.6.2 活动模式
      3. 8.6.3 空闲模式
      4. 8.6.4 待机模式
      5. 8.6.5 关断模式
    7. 8.7 复位
      1. 8.7.1 系统复位
        1. 8.7.1.1 时钟丢失检测
        2. 8.7.1.2 软件启动的系统复位
        3. 8.7.1.3 热复位转换为系统复位
      2. 8.7.2 MCU_VD 电源域及模块的复位
      3. 8.7.3 AON_VD 复位
    8. 8.8 PRCM 寄存器
      1. 8.8.1 DDI_0_OSC 寄存器
      2. 8.8.2 PRCM 寄存器
      3. 8.8.3 AON_PMCTL 寄存器
  10. 9 多功能指令存储器系统 (VIMS)
    1. 9.1 简介
    2. 9.2 VIMS 配置
      1. 9.2.1 VIMS 模式
        1. 9.2.1.1 GPRAM 模式
        2. 9.2.1.2 关闭模式
        3. 9.2.1.3 缓存模式
      2. 9.2.2 VIMS 闪存线路缓冲器
      3. 9.2.3 VIMS 仲裁
      4. 9.2.4 VIMS 高速缓存 TAG 预取
    3. 9.3 VIMS 软件注意事项
      1. 9.3.1 闪存程序或者更新
      2. 9.3.2 VIMS 保持
        1. 9.3.2.1 模式 1
        2. 9.3.2.2 模式 2
        3. 9.3.2.3 模式 3
    4. 9.4 ROM
    5. 9.5 闪存
      1. 9.5.1 闪存保护
      2. 9.5.2 存储器编程
      3. 9.5.3 闪存编程
      4. 9.5.4 电源管理要求
    6. 9.6 ROM 功能
    7. 9.7 VIMS 寄存器
      1. 9.7.1 FLASH 寄存器
      2. 9.7.2 VIMS 寄存器
  11. 10SRAM
    1. 10.1 简介
    2. 10.2 主要特性
    3. 10.3 数据保留
    4. 10.4 奇偶校验和 SRAM 错误支持
    5. 10.5 SRAM 自动初始化
    6. 10.6 奇偶校验调试行为
    7. 10.7 SRAM 寄存器
      1. 10.7.1 SRAM_MMR 寄存器
      2. 10.7.2 SRAM 寄存器
  12. 11引导加载程序
    1. 11.1 引导加载程序功能
      1. 11.1.1 引导加载程序禁用
      2. 11.1.2 引导加载程序后门
    2. 11.2 引导加载程序接口
      1. 11.2.1 数据包处理
        1. 11.2.1.1 数据包确认和非确认字节
      2. 11.2.2 传输层
        1. 11.2.2.1 UART 传输
          1. 11.2.2.1.1 UART 波特率自动检测
        2. 11.2.2.2 SSI 传输
      3. 11.2.3 串行总线命令
        1. 11.2.3.1  COMMAND_PING
        2. 11.2.3.2  COMMAND_DOWNLOAD
        3. 11.2.3.3  COMMAND_SEND_DATA
        4. 11.2.3.4  COMMAND_SECTOR_ERASE
        5. 11.2.3.5  COMMAND_GET_STATUS
        6. 11.2.3.6  COMMAND_RESET
        7. 11.2.3.7  COMMAND_GET_CHIP_ID
        8. 11.2.3.8  COMMAND_CRC32
        9. 11.2.3.9  COMMAND_BANK_ERASE
        10. 11.2.3.10 COMMAND_MEMORY_READ
        11. 11.2.3.11 COMMAND_MEMORY_WRITE
        12. 11.2.3.12 COMMAND_SET_CCFG
        13. 11.2.3.13 COMMAND_DOWNLOAD_CRC
  13. 12器件配置
    1. 12.1 客户配置 (CCFG)
    2. 12.2 CCFG 寄存器
      1. 12.2.1 CCFG 寄存器
    3. 12.3 出厂配置 (FCFG)
    4. 12.4 FCFG 寄存器
      1. 12.4.1 FCFG1 寄存器
  14. 13加密
    1. 13.1 AES 和哈希加密处理器简介
    2. 13.2 功能说明
      1. 13.2.1 调试功能
      2. 13.2.2 异常处理
    3. 13.3 电源管理和睡眠模式
    4. 13.4 硬件说明
      1. 13.4.1 AHB 从总线
      2. 13.4.2 AHB 主总线
      3. 13.4.3 中断
    5. 13.5 模块说明
      1. 13.5.1 简介
      2. 13.5.2 模块存储器映射
      3. 13.5.3 DMA 控制器
        1. 13.5.3.1 内部操作
        2. 13.5.3.2 支持的 DMA 运行
      4. 13.5.4 主控制和选择模块
        1. 13.5.4.1 算法选择寄存器
          1. 13.5.4.1.1 算法选择
        2. 13.5.4.2 主器件 PROT 启用
          1. 13.5.4.2.1 主 PROT 特权访问启用
        3. 13.5.4.3 软件复位
      5. 13.5.5 AES 引擎
        1. 13.5.5.1 第二密钥寄存器（内部，但可清除）
        2. 13.5.5.2 AES 初始化矢量 (IV) 寄存器
        3. 13.5.5.3 AES I/O 缓冲器控制、模式和长度寄存器
        4. 13.5.5.4 数据输入和输出寄存器
        5. 13.5.5.5 TAG 寄存器
      6. 13.5.6 键区寄存器
        1. 13.5.6.1 密钥写入区域寄存器
        2. 13.5.6.2 密钥写入区域寄存器
        3. 13.5.6.3 密钥大小寄存器
        4. 13.5.6.4 密钥存储区读取区域寄存器
        5. 13.5.6.5 哈希引擎
    6. 13.6 AES 模块性能
      1. 13.6.1 简介
      2. 13.6.2 基于 DMA 的操作的性能
    7. 13.7 编程指南
      1. 13.7.1 复位后的一次性初始化
      2. 13.7.2 DMAC 及主控
        1. 13.7.2.1 经常使用
        2. 13.7.2.2 中断 DMA 传输
        3. 13.7.2.3 中断、硬件和软件同步
      3. 13.7.3 哈希
        1. 13.7.3.1 数据格式和字节顺序
        2. 13.7.3.2 带有来自 DMA 的数据的基本哈希
          1. 13.7.3.2.1 通过从器件读取摘要的新哈希会话
          2. 13.7.3.2.2 新建哈希会话并将摘要输出到外部存储器
          3. 13.7.3.2.3 恢复的哈希会话
        3. 13.7.3.3 HMAC
          1. 13.7.3.3.1 安全 HMAC
        4. 13.7.3.4 数据源自从器件接口的备用基本哈希
          1. 13.7.3.4.1 新哈希会话
          2. 13.7.3.4.2 恢复的哈希会话
      4. 13.7.4 加密和解密
        1. 13.7.4.1 数据格式和字节顺序
        2. 13.7.4.2 密钥存储
          1. 13.7.4.2.1 从外部存储器加载密钥
        3. 13.7.4.3 基本 AES 模式
          1. 13.7.4.3.1 AES-ECB
          2. 13.7.4.3.2 AES-CBC
          3. 13.7.4.3.3 AES-CTR
          4. 13.7.4.3.4 使用 DMA 数据的编程顺序
        4. 13.7.4.4 CBC-MAC
          1. 13.7.4.4.1 CBC-MAC 编程顺序
        5. 13.7.4.5 AES-CCM
          1. 13.7.4.5.1 AES-CCM 编程顺序
        6. 13.7.4.6 AES-GCM
          1. 13.7.4.6.1 AES-GCM 编程顺序
      5. 13.7.5 异常处理
        1. 13.7.5.1 软复位
        2. 13.7.5.2 外部端口错误
        3. 13.7.5.3 密钥存储错误
          1. 13.7.5.3.1 PKA 引擎
          2. 13.7.5.3.2 功能说明
            1. 13.7.5.3.2.1 模块架构
          3. 13.7.5.3.3 PKA RAM
            1. 13.7.5.3.3.1 PKCP 操作
            2. 13.7.5.3.3.2 序列发生器操作
              1. 13.7.5.3.3.2.1 模幂运算
              2. 13.7.5.3.3.2.2 模逆运算
              3. 13.7.5.3.3.2.3 性能
              4. 13.7.5.3.3.2.4 ECC 操作
              5. 13.7.5.3.3.2.5 性能
              6. 13.7.5.3.3.2.6 ExpMod 性能
              7. 13.7.5.3.3.2.7 模逆性能
              8. 13.7.5.3.3.2.8 ECC 操作性能
            3. 13.7.5.3.3.3 序列发生器 ROM 行为和接口
            4. 13.7.5.3.3.4 寄存器配置
            5. 13.7.5.3.3.5 运行时序
    8. 13.8 约定与合规性
      1. 13.8.1 本手册中使用的约定
        1. 13.8.1.1 术语
        2. 13.8.1.2 公式和命名规则
      2. 13.8.2 合规性
    9. 13.9 加密寄存器
      1. 13.9.1 CRYPTO 寄存器
  15. 14I/O 控制器 (IOC)
    1. 14.1  简介
    2. 14.2  IOC 概述
    3. 14.3  I/O 映射和配置
      1. 14.3.1 基本 I/O 映射
      2. 14.3.2 将 AUXIO 映射到 DIO 引脚
      3. 14.3.3 通过 I/O 控制外部 LNA/PA（范围扩展器）
      4. 14.3.4 将 32kHz 系统时钟（LF 时钟）映射至 DIO
    4. 14.4  DIO 引脚上的边沿检测
      1. 14.4.1 将 DIO 配置为 GPIO 输入，生成 EDGE DETECT 上的中断
    5. 14.5  未使用的 I/O 引脚
    6. 14.6  GPIO
    7. 14.7  I/O 引脚功能
    8. 14.8  外设 PORTID
    9. 14.9  I/O 引脚
      1. 14.9.1 输入/输出模式
        1. 14.9.1.1 物理引脚
        2. 14.9.1.2 引脚配置
    10. 14.10 IOC 寄存器
      1. 14.10.1 AON_IOC 寄存器
      2. 14.10.2 GPIO 寄存器
      3. 14.10.3 IOC 寄存器
  16. 15微型直接存储器存取 (µDMA)
    1. 15.1 μDMA 简介
    2. 15.2 方框图
    3. 15.3 功能说明
      1. 15.3.1  通道分配
      2. 15.3.2  优先级
      3. 15.3.3  仲裁大小
      4. 15.3.4  请求类型
        1. 15.3.4.1 单个请求
        2. 15.3.4.2 突发请求
      5. 15.3.5  通道配置
      6. 15.3.6  传输模式
        1. 15.3.6.1 停止模式
        2. 15.3.6.2 基本模式
        3. 15.3.6.3 自动模式
        4. 15.3.6.4 乒乓模式
        5. 15.3.6.5 内存散聚模式
        6. 15.3.6.6 外设散聚模式
      7. 15.3.7  传输大小和增量
      8. 15.3.8  外设接口
      9. 15.3.9  软件请求
      10. 15.3.10 中断和错误
    4. 15.4 初始化和配置
      1. 15.4.1 模块初始化
      2. 15.4.2 配置存储器到存储器传输
        1. 15.4.2.1 配置通道属性
        2. 15.4.2.2 配置通道控制结构
        3. 15.4.2.3 启动传输
    5. 15.5 µDMA 寄存器
      1. 15.5.1 UDMA 寄存器
  17. 16计时器
    1. 16.1 通用计时器
    2. 16.2 方框图
    3. 16.3 功能说明
      1. 16.3.1 GPTM 复位条件
      2. 16.3.2 计时器模式
        1. 16.3.2.1 单次触发或周期计时器模式
        2. 16.3.2.2 输入边沿计数模式
        3. 16.3.2.3 输入边沿时间模式
        4. 16.3.2.4 PWM 模式
        5. 16.3.2.5 等待触发模式
      3. 16.3.3 同步 GPT 模块
      4. 16.3.4 访问级联的 16 位和 32 位 GPTM 寄存器值
    4. 16.4 初始化和配置
      1. 16.4.1 单次触发和周期计时器模式
      2. 16.4.2 输入边沿计数模式
      3. 16.4.3 输入边沿计时模式
      4. 16.4.4 PWM 模式
      5. 16.4.5 生成 DMA 触发事件
    5. 16.5 GPTM 寄存器
      1. 16.5.1 GPT 寄存器
  18. 17实时时钟 (RTC)
    1. 17.1 简介
    2. 17.2 功能规格
      1. 17.2.1 功能概述
      2. 17.2.2 自由运行计数器
      3. 17.2.3 通道
        1. 17.2.3.1 捕获和比较
      4. 17.2.4 事件
    3. 17.3 RTC 寄存器信息
      1. 17.3.1 寄存器访问
      2. 17.3.2 进入睡眠和从睡眠中唤醒
      3. 17.3.3 AON_RTC:SYNC 寄存器
    4. 17.4 RTC 寄存器
      1. 17.4.1 AON_RTC 寄存器
  19. 18看门狗计时器 (WDT)
    1. 18.1 简介
    2. 18.2 功能说明
    3. 18.3 初始化和配置
    4. 18.4 WDT 寄存器
      1. 18.4.1 WDT 寄存器
  20. 19真随机数发生器 (TRNG)
    1. 19.1 简介
    2. 19.2 方框图
    3. 19.3 TRNG 软件复位
    4. 19.4 中断请求
    5. 19.5 TRNG 操作说明
      1. 19.5.1 TRNG 关断
      2. 19.5.2 TRNG 警报
      3. 19.5.3 TRNG 熵
    6. 19.6 TRNG 底层编程指南
      1. 19.6.1 初始化
        1. 19.6.1.1 接口模块
        2. 19.6.1.2 TRNG 主序列
        3. 19.6.1.3 TRNG 工作模式
          1. 19.6.1.3.1 轮询模式
          2. 19.6.1.3.2 中断模式
    7. 19.7 TRNG 寄存器
      1. 19.7.1 TRNG 寄存器
  21. 20AUX 域传感器控制器和外设
    1. 20.1 简介
      1. 20.1.1 AUX 方框图
    2. 20.2 电源和时钟管理
      1. 20.2.1 工作模式
        1. 20.2.1.1 双速率 AUX 时钟
      2. 20.2.2 使用场景
        1. 20.2.2.1 MCU
        2. 20.2.2.2 传感器控制器
      3. 20.2.3 SCE 时钟仿真
      4. 20.2.4 AUX RAM 保持
    3. 20.3 传感器控制器
      1. 20.3.1 Sensor Controller Studio
        1. 20.3.1.1 编程模型
        2. 20.3.1.2 任务开发
        3. 20.3.1.3 任务测试、任务调试和运行时日志记录
        4. 20.3.1.4 文档
      2. 20.3.2 传感器控制器引擎 (SCE)
        1. 20.3.2.1  寄存器
          1.        流水线风险
        2. 20.3.2.2  存储器架构
          1.        指令和数据的存储器访问
          2.        模块寄存器的 I/O 访问
        3. 20.3.2.3  程序流程
          1.        零开销循环
        4. 20.3.2.4  指令集
          1. 20.3.2.4.1 指令时序
          2. 20.3.2.4.2 指令前缀
          3. 20.3.2.4.3 指令
        5. 20.3.2.5  SCE 事件接口
        6. 20.3.2.6  数学加速器 (MAC)
        7. 20.3.2.7  可编程微秒延迟
        8. 20.3.2.8  唤醒事件处理
        9. 20.3.2.9  访问 AON 域寄存器
        10. 20.3.2.10 VDDR 充电
    4. 20.4 数字外设模块
      1. 20.4.1 概述
        1. 20.4.1.1 DDI 控制配置
      2. 20.4.2 AIODIO
        1. 20.4.2.1 简介
        2. 20.4.2.2 功能说明
          1. 20.4.2.2.1 映射到 DIO 引脚
          2. 20.4.2.2.2 配置
          3. 20.4.2.2.3 GPIO 模式
          4. 20.4.2.2.4 输入缓冲器
          5. 20.4.2.2.5 数据输出源
      3. 20.4.3 SMPH
        1. 20.4.3.1 简介
        2. 20.4.3.2 功能说明
        3. 20.4.3.3 TI 软件中的信标分配
      4. 20.4.4 SPIM
        1. 20.4.4.1 简介
        2. 20.4.4.2 功能说明
          1. 20.4.4.2.1 TX 和 RX 操作
          2. 20.4.4.2.2 配置
          3. 20.4.4.2.3 时序图
      5. 20.4.5 时间数字转换器 (TDC)
        1. 20.4.5.1 简介
        2. 20.4.5.2 功能说明
          1. 20.4.5.2.1 命令
          2. 20.4.5.2.2 转换时间配置
          3. 20.4.5.2.3 状态和结果
          4. 20.4.5.2.4 时钟源选择
            1. 20.4.5.2.4.1 计数器时钟
            2. 20.4.5.2.4.2 基准时钟
          5. 20.4.5.2.5 启动和停止事件
          6. 20.4.5.2.6 预分频器
        3. 20.4.5.3 支持的测量类型
          1. 20.4.5.3.1 测量脉冲宽度
          2. 20.4.5.3.2 测量频率
          3. 20.4.5.3.3 测量不同事件源之间的边沿时间间隔
            1. 20.4.5.3.3.1 异步计数器启动 — 忽略 0 个停止事件
            2. 20.4.5.3.3.2 同步计数器启动 — 忽略 0 个停止事件
            3. 20.4.5.3.3.3 异步计数器启动 — 忽略停止事件
            4. 20.4.5.3.3.4 同步计数器启动 — 忽略停止事件
          4. 20.4.5.3.4 脉冲计数
      6. 20.4.6 Timer01
        1. 20.4.6.1 简介
        2. 20.4.6.2 功能说明
      7. 20.4.7 Timer2
        1. 20.4.7.1 简介
        2. 20.4.7.2 功能说明
          1. 20.4.7.2.1 时钟源
          2. 20.4.7.2.2 时钟预分频器
          3. 20.4.7.2.3 计数器
          4. 20.4.7.2.4 事件输出
          5. 20.4.7.2.5 通道操作
            1. 20.4.7.2.5.1 周期和脉冲宽度测量
              1. 20.4.7.2.5.1.1 计时器周期和脉冲宽度捕获
            2. 20.4.7.2.5.2 归零时清除，比较时重复翻转
              1. 20.4.7.2.5.2.1 通道 0 生成中心对齐 PWM
            3. 20.4.7.2.5.3 归零时设置，比较时重复翻转
              1. 20.4.7.2.5.3.1 通道 0 生成边沿对齐 PWM
          6. 20.4.7.2.6 异步总线桥
    5. 20.5 模拟外设模块
      1. 20.5.1 概述
        1. 20.5.1.1 ADI 控制配置
        2. 20.5.1.2 方框图
      2. 20.5.2 模数转换器 (ADC)
        1. 20.5.2.1 简介
        2. 20.5.2.2 功能说明
          1. 20.5.2.2.1 输入选择和缩放
          2. 20.5.2.2.2 基准选择
          3. 20.5.2.2.3 ADC 采样模式
          4. 20.5.2.2.4 ADC 时钟源
          5. 20.5.2.2.5 ADC 触发器
          6. 20.5.2.2.6 采样 FIFO
          7. 20.5.2.2.7 µDMA 接口
          8. 20.5.2.2.8 资源所有权和使用情况
      3. 20.5.3 COMPA
        1. 20.5.3.1 简介
        2. 20.5.3.2 功能说明
          1. 20.5.3.2.1 输入选择
          2. 20.5.3.2.2 基准选择
          3. 20.5.3.2.3 LPM 偏置和 COMPA 使能
          4. 20.5.3.2.4 资源所有权和使用情况
      4. 20.5.4 COMPB
        1. 20.5.4.1 简介
        2. 20.5.4.2 功能说明
          1. 20.5.4.2.1 输入选择
          2. 20.5.4.2.2 基准选择
          3. 20.5.4.2.3 资源所有权和使用情况
            1. 20.5.4.2.3.1 传感器控制器唤醒
            2. 20.5.4.2.3.2 系统 CPU 唤醒
      5. 20.5.5 参考 DAC
        1. 20.5.5.1 简介
        2. 20.5.5.2 功能说明
          1. 20.5.5.2.1 基准选择
          2. 20.5.5.2.2 输出电压控制和范围
          3. 20.5.5.2.3 采样时钟
            1. 20.5.5.2.3.1 自动相位控制
            2. 20.5.5.2.3.2 手动相位控制
            3. 20.5.5.2.3.3 工作模式依赖
          4. 20.5.5.2.4 输出选择
            1. 20.5.5.2.4.1 缓存器
            2. 20.5.5.2.4.2 外部负载
            3. 20.5.5.2.4.3 COMPA_REF
            4. 20.5.5.2.4.4 COMPB_REF
          5. 20.5.5.2.5 LPM 偏置
          6. 20.5.5.2.6 资源所有权和使用情况
      6. 20.5.6 ISRC
        1. 20.5.6.1 简介
        2. 20.5.6.2 功能说明
          1. 20.5.6.2.1 可编程电流
          2. 20.5.6.2.2 电压基准
          3. 20.5.6.2.3 ISRC 使能
          4. 20.5.6.2.4 不受温度影响
          5. 20.5.6.2.5 资源所有权和使用情况
    6. 20.6 事件路由和使用
      1. 20.6.1 AUX 事件总线
        1. 20.6.1.1 事件信号
        2. 20.6.1.2 事件订阅者
          1. 20.6.1.2.1 事件检测
            1. 20.6.1.2.1.1 异步事件检测
            2. 20.6.1.2.1.2 同步事件检测
      2. 20.6.2 在外部引脚上观察事件
      3. 20.6.3 来自 MCU 域的事件
      4. 20.6.4 发送到 MCU 域的事件
      5. 20.6.5 来自 AON 域的事件
      6. 20.6.6 发送到 AON 域的事件
      7. 20.6.7 µDMA 接口
    7. 20.7 传感器控制器别名寄存器空间
    8. 20.8 AUX 域传感器控制器和外设寄存器
      1. 20.8.1  ADI_4_AUX 寄存器
      2. 20.8.2  AUX_AIODIO 寄存器
      3. 20.8.3  AUX_EVCTL 寄存器
      4. 20.8.4  AUX_SMPH 寄存器
      5. 20.8.5  AUX_TDC 寄存器
      6. 20.8.6  AUX_TIMER01 寄存器
      7. 20.8.7  AUX_TIMER2 寄存器
      8. 20.8.8  AUX_ANAIF 寄存器
      9. 20.8.9  AUX_SYSIF 寄存器
      10. 20.8.10 AUX_SPIM 寄存器
      11. 20.8.11 AUX_MAC 寄存器
      12. 20.8.12 AUX_SCE 寄存器
  22. 21电池监测器和温度传感器 (BATMON)
    1. 21.1 简介
    2. 21.2 功能说明
    3. 21.3 BATMON 寄存器
      1. 21.3.1 AON_BATMON 寄存器
  23. 22通用异步收发器 (UART)
    1. 22.1 简介
    2. 22.2 方框图
    3. 22.3 信号描述
    4. 22.4 功能说明
      1. 22.4.1 发送和接收逻辑
      2. 22.4.2 波特率生成
      3. 22.4.3 数据传输
      4. 22.4.4 调制解调器握手支持
        1. 22.4.4.1 信号
        2. 22.4.4.2 流控
          1. 22.4.4.2.1 硬件流控制（RTS 和 CTS）
          2. 22.4.4.2.2 软件流控制（调制解调器状态中断）
      5. 22.4.5 FIFO 操作
      6. 22.4.6 中断
      7. 22.4.7 环回操作
    5. 22.5 用于连接 DMA 的接口
    6. 22.6 初始化和配置
    7. 22.7 UART 寄存器
      1. 22.7.1 UART 寄存器
  24. 23同步串行接口 (SSI)
    1. 23.1 简介
    2. 23.2 方框图
    3. 23.3 信号描述
    4. 23.4 功能说明
      1. 23.4.1 比特率生成
      2. 23.4.2 FIFO 操作
        1. 23.4.2.1 发送FIFO
        2. 23.4.2.2 接收FIFO
      3. 23.4.3 中断
      4. 23.4.4 帧格式
        1. 23.4.4.1 德州仪器 (TI) 同步串行帧格式
        2. 23.4.4.2 Motorola SPI 帧格式
          1. 23.4.4.2.1 SPO 时钟极性位
          2. 23.4.4.2.2 SPH 相位控制位
        3. 23.4.4.3 SPO = 0 和 SPH = 0 时的 Motorola SPI 帧格式
        4. 23.4.4.4 SPO = 0 和 SPH = 1 时的 Motorola SPI 帧格式
        5. 23.4.4.5 SPO = 1 和 SPH = 0 时的 Motorola SPI 帧格式
        6. 23.4.4.6 SPO = 1 和 SPH = 1 时的 Motorola SPI 帧格式
        7. 23.4.4.7 MICROWIRE 帧格式
    5. 23.5 DMA 操作
    6. 23.6 初始化和配置
    7. 23.7 SSI 寄存器
      1. 23.7.1 SSI 寄存器
  25. 24内部集成电路 (I2C)
    1. 24.1 简介
    2. 24.2 方框图
    3. 24.3 功能说明
      1. 24.3.1 I2C 总线功能概述
        1. 24.3.1.1 启动和停止条件
        2. 24.3.1.2 带有 7 位地址的数据格式
        3. 24.3.1.3 数据有效性
        4. 24.3.1.4 响应
        5. 24.3.1.5 仲裁
      2. 24.3.2 可用速度模式
        1. 24.3.2.1 标准和快速模式
      3. 24.3.3 中断
        1. 24.3.3.1 I2C 主器件中断
        2. 24.3.3.2 I2C 从器件中断
      4. 24.3.4 环回操作
      5. 24.3.5 命令序列流程图
        1. 24.3.5.1 I2C 主器件命令序列
        2. 24.3.5.2 I2C 从器件命令序列
    4. 24.4 初始化和配置
    5. 24.5 I2C 寄存器
      1. 24.5.1 I2C 寄存器
  26. 25IC 间音频 (I2S)
    1. 25.1 简介
    2. 25.2 方框图
    3. 25.3 信号描述
    4. 25.4 功能说明
      1. 25.4.1 依赖项
        1. 25.4.1.1 系统 CPU 深度睡眠模式
      2. 25.4.2 引脚配置
      3. 25.4.3 串行格式配置
      4. 25.4.4 I2S
        1. 25.4.4.1 寄存器配置
      5. 25.4.5 左对齐 (LJF)
        1. 25.4.5.1 寄存器配置
      6. 25.4.6 右对齐 (RJF)
        1. 25.4.6.1 寄存器配置
      7. 25.4.7 DSP
        1. 25.4.7.1 寄存器配置
      8. 25.4.8 时钟配置
        1. 25.4.8.1 内部音频时钟源
        2. 25.4.8.2 外部音频时钟源
    5. 25.5 存储器接口
      1. 25.5.1 采样字长
      2. 25.5.2 通道映射
      3. 25.5.3 存储器中的采样存储
      4. 25.5.4 DMA 运行
        1. 25.5.4.1 启动
        2. 25.5.4.2 运行
        3. 25.5.4.3 关断
    6. 25.6 采样时间戳发生器
      1. 25.6.1 样片戳计数器
      2. 25.6.2 启动触发
      3. 25.6.3 采样时间戳捕获
      4. 25.6.4 实现恒定音频延迟
    7. 25.7 错误检测
    8. 25.8 用途
      1. 25.8.1 启动序列
      2. 25.8.2 关断序列
    9. 25.9 I2S 寄存器
      1. 25.9.1 I2S 寄存器
  27. 26无线电
    1. 26.1  RF 内核
      1. 26.1.1 概要说明和概述
    2. 26.2  无线电门铃
      1. 26.2.1 特殊引导过程
      2. 26.2.2 命令及状态寄存器和事件
      3. 26.2.3 RF 内核中断
        1. 26.2.3.1 RF 命令和数据包引擎中断
        2. 26.2.3.2 射频内核硬件中断
        3. 26.2.3.3 RF 内核命令确认中断
      4. 26.2.4 无线电计时器
        1. 26.2.4.1 比较和捕获事件
        2. 26.2.4.2 无线电计时器输出
        3. 26.2.4.3 与实时时钟同步
    3. 26.3  RF 内核 HAL
      1. 26.3.1 硬件支持
      2. 26.3.2 固件支持
        1. 26.3.2.1 命令
        2. 26.3.2.2 状态命令
        3. 26.3.2.3 中断
        4. 26.3.2.4 传递数据
        5. 26.3.2.5 命令调度
          1. 26.3.2.5.1 触发条件
          2. 26.3.2.5.2 条件执行
          3. 26.3.2.5.3 命令启动前的处理
        6. 26.3.2.6 命令数据结构
          1. 26.3.2.6.1 无线电操作命令结构
        7. 26.3.2.7 数据输入结构
          1. 26.3.2.7.1 数据条目队列
          2. 26.3.2.7.2 数据条目
          3. 26.3.2.7.3 指针条目
          4. 26.3.2.7.4 部分读取 RX 条目
        8. 26.3.2.8 外部信令
      3. 26.3.3 命令定义
        1. 26.3.3.1 与协议无关的无线电操作命令
          1. 26.3.3.1.1  CMD_NOP：无操作命令
          2. 26.3.3.1.2  CMD_RADIO_SETUP：设置无线电设置命令
          3. 26.3.3.1.3  CMD_FS_POWERUP：上电频率合成器
          4. 26.3.3.1.4  CMD_FS_POWERDOWN：关闭频率合成器电源
          5. 26.3.3.1.5  CMD_FS：频率合成器控制命令
          6. 26.3.3.1.6  CMD_FS_OFF：关闭频率合成器
          7. 26.3.3.1.7  CMD_RX_TEST：接收器测试命令
          8. 26.3.3.1.8  CMD_TX_TEST：发送器测试命令
          9. 26.3.3.1.9  CMD_SYNC_STOP_RAT：同步和停止无线电计时器命令
          10. 26.3.3.1.10 CMD_SYNC_START_RAT：同步启动无线电计时器命令
          11. 26.3.3.1.11 CMD_COUNT：计数器命令
          12. 26.3.3.1.12 CMD_SCH_IMM：以无线电操作形式运行即时命令
          13. 26.3.3.1.13 CMD_COUNT_BRANCH：带有命令链分支的计数器命令
          14. 26.3.3.1.14 CMD_PATTERN_CHECK：将存储器中的值与模式进行比较
        2. 26.3.3.2 与协议无关的直接和即时命令
          1. 26.3.3.2.1  CMD_ABORT：ABORT 命令
          2. 26.3.3.2.2  CMD_STOP：停止命令
          3. 26.3.3.2.3  CMD_GET_RSSI：读取 RSSI 命令
          4. 26.3.3.2.4  CMD_UPDATE_RADIO_SETUP：更新无线电设置命令
          5. 26.3.3.2.5  CMD_TRIGGER：生成命令触发器
          6. 26.3.3.2.6  CMD_GET_FW_INFO：请求有关正在运行的固件的信息
          7. 26.3.3.2.7  CMD_START_RAT：异步启动无线电计时器命令
          8. 26.3.3.2.8  CMD_PING：以中断进行响应
          9. 26.3.3.2.9  CMD_READ_RFREG：读取射频内核寄存器
          10. 26.3.3.2.10 CMD_SET_RAT_CMP：将 RAT 通道设置为比较模式
          11. 26.3.3.2.11 CMD_SET_RAT_CPT：将 RAT 通道设置为捕获模式
          12. 26.3.3.2.12 CMD_DISABLE_RAT_CH：禁用 RAT 通道
          13. 26.3.3.2.13 CMD_SET_RAT_OUTPUT：将 RAT 输出设置为指定模式
          14. 26.3.3.2.14 CMD_ARM_RAT_CH：配置 RAT 通道
          15. 26.3.3.2.15 CMD_DISARM_RAT_CH：解除 RAT 通道配置
          16. 26.3.3.2.16 CMD_SET_TX_POWER：设置发射功率
          17. 26.3.3.2.17 CMD_SET_TX20_POWER：设置 20dBm PA 的传输功率
          18. 26.3.3.2.18 CMD_UPDATE_FS：设置新的合成器频率而不进行重新校准（已弃用）
          19. 26.3.3.2.19 CMD_MODIFY_FS：设置新的合成器频率而不进行重新校准
          20. 26.3.3.2.20 CMD_BUS_REQUEST：请求可用于 RF 内核的系统总线
      4. 26.3.4 数据队列操作的立即命令
        1. 26.3.4.1 CMD_ADD_DATA_ENTRY：将数据条目添加到队列
        2. 26.3.4.2 CMD_REMOVE_DATA_ENTRY：从队列中删除第一个数据条目
        3. 26.3.4.3 CMD_FLUSH_QUEUE：刷新队列
        4. 26.3.4.4 CMD_CLEAR_RX：清除所有 RX 队列条目
        5. 26.3.4.5 CMD_REMOVE_PENDING_ENTRIES：从队列中删除待处理条目
    4. 26.4  数据队列使用情况
      1. 26.4.1 数据队列上的操作仅可用于内部无线电 CPU 操作
        1. 26.4.1.1 PROC_ALLOCATE_TX：分配 TX 条目以进行读取
        2. 26.4.1.2 PROC_FREE_DATA_ENTRY：自由分配的数据条目
        3. 26.4.1.3 PROC_FINISH_DATA_ENTRY：完成队列中第一个数据条目的使用
        4. 26.4.1.4 PROC_ALLOCATE_RX：分配 RX 缓冲区来存储数据
        5. 26.4.1.5 PROC_FINISH_RX：将收到的数据提交到 RX 数据条目
      2. 26.4.2 无线电 CPU 使用模型
        1. 26.4.2.1 接收队列
        2. 26.4.2.2 发送队列
    5. 26.5  IEEE 802.15.4
      1. 26.5.1 IEEE 802.15.4 命令
        1. 26.5.1.1 IEEE 802.15.4 无线电操作命令结构
        2. 26.5.1.2 IEEE 802.15.4 即时命令结构
        3. 26.5.1.3 输出结构
        4. 26.5.1.4 其他结构和位字段
      2. 26.5.2 中断
      3. 26.5.3 数据处理
        1. 26.5.3.1 接收缓冲器
        2. 26.5.3.2 发送缓冲区
      4. 26.5.4 无线电操作命令
        1. 26.5.4.1 RX 操作
          1. 26.5.4.1.1 帧过滤和源匹配
            1. 26.5.4.1.1.1 帧过滤
            2. 26.5.4.1.1.2 源匹配
          2. 26.5.4.1.2 帧接收
          3. 26.5.4.1.3 ACK 发送
          4. 26.5.4.1.4 接收操作结束
          5. 26.5.4.1.5 CCA 监测
        2. 26.5.4.2 能量检测扫描操作
        3. 26.5.4.3 CSMA-CA 操作
        4. 26.5.4.4 发送操作
        5. 26.5.4.5 接收确认操作
        6. 26.5.4.6 中止后台级操作命令
      5. 26.5.5 即时命令
        1. 26.5.5.1 修改 CCA 参数命令
        2. 26.5.5.2 修改帧过滤参数命令
        3. 26.5.5.3 启用或禁用源匹配条目命令
        4. 26.5.5.4 中止前台级操作命令
        5. 26.5.5.5 停止前台级操作命令
        6. 26.5.5.6 请求 CCA 及 RSSI 信息命令
    6. 26.6  低功耗 Bluetooth®
      1. 26.6.1 低功耗 Bluetooth® 命令
        1. 26.6.1.1 命令数据定义
          1. 26.6.1.1.1 低功耗 Bluetooth® 命令结构
        2. 26.6.1.2 参数结构
        3. 26.6.1.3 输出结构
        4. 26.6.1.4 其他结构及位字段
      2. 26.6.2 中断
    7. 26.7  数据处理
      1. 26.7.1 接收缓冲器
      2. 26.7.2 发送缓冲器
    8. 26.8  无线电操作命令说明
      1. 26.8.1  Bluetooth®5 无线电设置命令
      2. 26.8.2  用于低功耗 Bluetooth® 数据包传输的无线电操作命令
      3. 26.8.3  编码 PHY 的编码选择
      4. 26.8.4  参数覆盖
      5. 26.8.5  链路层连接
      6. 26.8.6  从器件命令
      7. 26.8.7  主器件命令
      8. 26.8.8  传统广播器
        1. 26.8.8.1 可连接的非定向广播器命令
        2. 26.8.8.2 可连接的定向广播器命令
        3. 26.8.8.3 不可连接的广播器命令
        4. 26.8.8.4 可扫描非定向广播器命令
      9. 26.8.9  Bluetooth® 5 广播器命令
        1. 26.8.9.1 通用扩展广播数据包
        2. 26.8.9.2 扩展的广播器命令
        3. 26.8.9.3 辅助通道广播器命令
      10. 26.8.10 扫描器命令
        1. 26.8.10.1 扫描器在主通道上接收传统广播数据包
        2. 26.8.10.2 扫描器在主通道上接收扩展广播数据包
        3. 26.8.10.3 扫描器在次级通道上接收扩展广播包
        4. 26.8.10.4 ADI 滤波
        5. 26.8.10.5 扫描器命令结束
      11. 26.8.11 启动器命令
        1. 26.8.11.1 在主通道上接收传统广播数据包的启动器
        2. 26.8.11.2 启动器在主通道上接收扩展广播数据包
        3. 26.8.11.3 启动器在次级通道上接收扩展广播数据包
        4. 26.8.11.4 自动窗口偏移插入
        5. 26.8.11.5 启动器命令结束
      12. 26.8.12 通用接收器命令
      13. 26.8.13 PHY 测试发送命令
      14. 26.8.14 白名单处理
      15. 26.8.15 退避过程
      16. 26.8.16 AUX 指针处理
      17. 26.8.17 器件地址的动态更改
    9. 26.9  即时命令
      1. 26.9.1 更新广播有效载荷命令
    10. 26.10 专有无线电
      1. 26.10.1 数据包格式
      2. 26.10.2 命令
        1. 26.10.2.1 命令数据定义
          1. 26.10.2.1.1 命令结构
        2. 26.10.2.2 输出结构
        3. 26.10.2.3 其他结构和位字段
      3. 26.10.3 中断
      4. 26.10.4 数据处理
        1. 26.10.4.1 接收缓冲区
        2. 26.10.4.2 发送缓冲器
      5. 26.10.5 无线电操作命令说明
        1. 26.10.5.1 操作结束
        2. 26.10.5.2 专有模式设置命令
          1. 26.10.5.2.1 IEEE 802.15.4g 数据包格式
        3. 26.10.5.3 发送器命令
          1. 26.10.5.3.1 标准传输命令 CMD_PROP_TX
          2. 26.10.5.3.2 高级发送命令，CMD_PROP_TX_ADV
        4. 26.10.5.4 接收器命令
          1. 26.10.5.4.1 标准接收命令 CMD_PROP_RX
          2. 26.10.5.4.2 高级接收命令 CMD_PROP_RX_ADV
        5. 26.10.5.5 载波侦听操作
          1. 26.10.5.5.1 常见载波检测说明
          2. 26.10.5.5.2 载波检测命令，CMD_PROP_CS
          3. 26.10.5.5.3 嗅探模式接收命令 CMD_PROP_RX_SNIFF 和 CMD_PROP_RX_ADV_SNIFF
      6. 26.10.6 即时命令
        1. 26.10.6.1 设置数据包长度命令 CMD_PROP_SET_LEN
        2. 26.10.6.2 重新启动数据包 RX 命令 CMD_PROP_RESTART_RX
    11. 26.11 无线电寄存器
      1. 26.11.1 RFC_RAT 寄存器
      2. 26.11.2 RFC_DBELL 寄存器
      3. 26.11.3 RFC_PWR 寄存器
  28. 27修订历史记录

12.4.1 FCFG1 寄存器

表 12-25 列出了 FCFG1 寄存器的存储器映射寄存器。表 12-25中未列出的所有寄存器偏移地址都应视为保留的位置，并且不应修改寄存器内容。

表 12-25 FCFG1 寄存器
偏移首字母缩写词寄存器名称部分
A0hMISC_CONF_1其他配置MISC_CONF_1 寄存器（偏移 = A0h）[复位 = FFFFFF00h]
A4hMISC_CONF_2内部MISC_CONF_2 寄存器（偏移 = A4h）[复位 = FFFFFF00h]
B0hHPOSC_MEAS_5内部HPOSC_MEAS_5 寄存器（偏移 = B0h）[复位 = 00000000h]
B4hHPOSC_MEAS_4内部HPOSC_MEAS_4 寄存器（偏移 = B4h）[复位 = 00000000h]
B8hHPOSC_MEAS_3内部HPOSC_MEAS_3 寄存器（偏移 = B8h）[复位 = 00000000h]
BChHPOSC_MEAS_2内部HPOSC_MEAS_2 寄存器（偏移 = BCh）[复位 = 00000000h]
C0hHPOSC_MEAS_1内部HPOSC_MEAS_1 寄存器（偏移 = C0h）[复位 = 00000000h]
C4hCONFIG_CC26_FE内部CONFIG_CC26_FE 寄存器（偏移 = C4h）[复位 = 70000F00h]
C8hCONFIG_CC13_FE内部CONFIG_CC13_FE 寄存器（偏移 = C8h）[复位 = 70000F00h]
CChCONFIG_RF_COMMON内部CONFIG_RF_COMMON 寄存器（偏移 = CCh）[复位 = 81C0014Dh]
D0hCONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_2G4内部CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_2G4 寄存器（偏移 = D0h）[复位 = 0000001Fh]
D4hCONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_2G4内部CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_2G4 寄存器（偏移 = D4h）[复位 = 0000001Fh]
D8hCONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_1G内部CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_1G 寄存器（偏移 = D8h）[复位 = 0000001Fh]
DChCONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_1G内部CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_1G 寄存器（偏移 = DCh）[复位 = 0000001Fh]
E0hCONFIG_SYNTH_DIV4_CC26内部CONFIG_SYNTH_DIV4_CC26 寄存器（偏移 = E0h）[复位 = 0000001Fh]
E4hCONFIG_SYNTH_DIV4_CC13内部CONFIG_SYNTH_DIV4_CC13 寄存器（偏移 = E4h）[复位 = 0000001Fh]
E8hCONFIG_SYNTH_DIV5内部CONFIG_SYNTH_DIV5 寄存器（偏移 = E8h）[复位 = 0000001Fh]
EChCONFIG_SYNTH_DIV6_CC26内部CONFIG_SYNTH_DIV6_CC26 寄存器（偏移 = ECh）[复位 = 0000001Fh]
F0hCONFIG_SYNTH_DIV6_CC13内部CONFIG_SYNTH_DIV6_CC13 寄存器（偏移 = F0h）[复位 = 0000001Fh]
F4hCONFIG_SYNTH_DIV10内部CONFIG_SYNTH_DIV10 寄存器（偏移 = F4h）[复位 = 0000001Fh]
F8hCONFIG_SYNTH_DIV12_CC26内部CONFIG_SYNTH_DIV12_CC26 寄存器（偏移 = F8h）[复位 = 0000001Fh]
FChCONFIG_SYNTH_DIV12_CC13内部CONFIG_SYNTH_DIV12_CC13 寄存器（偏移 = FCh）[复位 = 0000001Fh]
100hCONFIG_SYNTH_DIV15内部CONFIG_SYNTH_DIV15 寄存器（偏移 = 100h）[复位 = 0000001Fh]
104hCONFIG_SYNTH_DIV30内部CONFIG_SYNTH_DIV30 寄存器（偏移 = 104h）[复位 = 0000001Fh]
164hFLASH_NUMBER闪存信息FLASH_NUMBER 寄存器（偏移 = 164h）[复位 = 00000000h]
16ChFLASH_COORDINATE闪存信息FLASH_COORDINATE 寄存器（偏移 = 16Ch）[复位 = 00000000h]
170hFLASH_E_P内部FLASH_E_P 寄存器（偏移 = 170h）[复位 = 4C644C64h]
174hFLASH_C_E_P_R内部FLASH_C_E_P_R 寄存器（偏移 = 174h）[复位 = 0A0A2000h]
178hFLASH_P_R_PV内部FLASH_P_R_PV 寄存器（偏移 = 178h）[复位 = 02C10200h]
17ChFLASH_EH_SEQ内部FLASH_EH_SEQ 寄存器（偏移 = 17Ch）[复位 = 0200F000h]
180hFLASH_VHV_E内部FLASH_VHV_E 寄存器（偏移 = 180h）[复位 = 00000001h]
184hFLASH_PP内部FLASH_PP 寄存器（偏移 = 184h）[复位 = 00000014h]
188hFLASH_PROG_EP内部FLASH_PROG_EP 寄存器（偏移 = 188h）[复位 = 0FA00010h]
18ChFLASH_ERA_PW内部FLASH_ERA_PW 寄存器（偏移 = 18Ch）[复位 = 00000FA0h]
190hFLASH_VHV内部FLASH_VHV 寄存器（偏移 = 190h）[复位 = 00000004h]
194hFLASH_VHV_PV内部FLASH_VHV_PV 寄存器（偏移 = 194h）[复位 = 00080001h]
198hFLASH_V内部FLASH_V 寄存器（偏移 = 198h）[复位 = 00000000h]
294hUSER_ID用户标识。USER_ID 寄存器（偏移 = 294h）[复位 = 30000000h]
2B0hFLASH_OTP_DATA3内部FLASH_OTP_DATA3 寄存器（偏移 = 2B0h）[复位 = 00110003h]
2B4hANA2_TRIM内部ANA2_TRIM 寄存器（偏移 = 2B4h）[复位 = 8240787Fh]
2B8hLDO_TRIM内部LDO_TRIM 寄存器（偏移 = 2B8h）[复位 = E0F8E0FBh]
2E8hMAC_BLE_0MAC BLE 地址 0MAC_BLE_0 寄存器（偏移 = 2E8h）[复位 = 00000000h]
2EChMAC_BLE_1MAC BLE 地址 1MAC_BLE_1 寄存器（偏移 = 2ECh）[复位 = 00000000h]
2F0hMAC_15_4_0MAC IEEE 802.15.4 地址 0MAC_15_4_0 寄存器（偏移 = 2F0h）[复位 = 00000000h]
2F4hMAC_15_4_1MAC IEEE 802.15.4 地址 1MAC_15_4_1 寄存器（偏移 = 2F4h）[复位 = 00000000h]
308hFLASH_OTP_DATA4内部FLASH_OTP_DATA4 寄存器（偏移 = 308h）[复位 = 98989F9Fh]
30ChMISC_TRIM其他修整参数MISC_TRIM 寄存器（偏移 = 30Ch）[复位 = FFFE003Bh]
310hRCOSC_HF_TEMPCOMP内部RCOSC_HF_TEMPCOMP 寄存器（偏移 = 310h）[复位 = 00000003h]
318hICEPICK_DEVICE_IDIcePick 器件标识ICEPICK_DEVICE_ID 寄存器（偏移 = 318h）[复位 = 3BB4102Fh]
31ChFCFG1_REVISION出厂配置 (FCFG1) 版本FCFG1_REVISION 寄存器（偏移 = 31Ch）[复位 = 0000002Ah]
320hMISC_OTP_DATA其他 OTP 数据MISC_OTP_DATA 寄存器（偏移 = 320h）[复位 = 0000CFFFh]
344hIOCONFIO 配置IOCONF 寄存器（偏移 = 344h）[复位 = FFFFFF00h]
34ChCONFIG_IF_ADC内部CONFIG_IF_ADC 寄存器（偏移 = 34Ch）[复位 = 3460F400h]
350hCONFIG_OSC_TOP内部CONFIG_OSC_TOP 寄存器（偏移 = 350h）[复位 = DC07FC00h]
35ChSOC_ADC_ABS_GAIN绝对基准模式下的 AUX_ADC 增益SOC_ADC_ABS_GAIN 寄存器（偏移 = 35Ch）[复位 = 00000000h]
360hSOC_ADC_REL_GAIN相对基准模式下的 AUX_ADC 增益SOC_ADC_REL_GAIN 寄存器（偏移 = 360h）[复位 = 00000000h]
368hSOC_ADC_OFFSET_INT绝对基准模式下的 AUX_ADC 温度偏移SOC_ADC_OFFSET_INT 寄存器（偏移 = 368h）[复位 = 00000000h]
36ChSOC_ADC_REF_TRIM_AND_OFFSET_EXT内部SOC_ADC_REF_TRIM_AND_OFFSET_EXT 寄存器（偏移 = 36Ch）[复位 = 0000C080h]
370hAMPCOMP_TH1内部AMPCOMP_TH1 寄存器（偏移 = 370h）[复位 = FF7B828Eh]
374hAMPCOMP_TH2内部AMPCOMP_TH2 寄存器（偏移 = 374h）[复位 = 6B8B0303h]
378hAMPCOMP_CTRL1内部AMPCOMP_CTRL1 寄存器（偏移 = 378h）[复位 = FF483F47h]
37ChANABYPASS_VALUE2内部ANABYPASS_VALUE2 寄存器（偏移 = 37Ch）[复位 = FFFFC3FFh]
388hVOLT_TRIM内部VOLT_TRIM 寄存器（偏移 = 388h）[复位 = E0E0E0E0h]
38ChOSC_CONFOSC 配置OSC_CONF 寄存器（偏移 = 38Ch）[复位 = F00900E6h]
390hFREQ_OFFSET内部FREQ_OFFSET 寄存器（偏移 = 390h）[复位 = 00000000h]
398hMISC_OTP_DATA_1内部MISC_OTP_DATA_1 寄存器（偏移 = 398h）[复位 = E08403F8h]
3D0hSHDW_DIE_ID_0EFUSE:DIE_ID_0 寄存器的影子寄存器SHDW_DIE_ID_0 寄存器（偏移 = 3D0h）[复位 = 00000000h]
3D4hSHDW_DIE_ID_1EFUSE:DIE_ID_1 寄存器的影子寄存器SHDW_DIE_ID_1 寄存器（偏移 = 3D4h）[复位 = 00000000h]
3D8hSHDW_DIE_ID_2EFUSE:DIE_ID_2 寄存器的影子寄存器SHDW_DIE_ID_2 寄存器（偏移 = 3D8h）[复位 = 00000000h]
3DChSHDW_DIE_ID_3EFUSE:DIE_ID_3 寄存器的影子寄存器SHDW_DIE_ID_3 寄存器（偏移 = 3DCh）[复位 = 00000000h]
3F8hSHDW_OSC_BIAS_LDO_TRIM内部SHDW_OSC_BIAS_LDO_TRIM 寄存器（偏移 = 3F8h）[复位 = 00000000h]
3FChSHDW_ANA_TRIM内部SHDW_ANA_TRIM 寄存器（偏移 = 3FCh）[复位 = 00000000h]
408hOSC_CONF1振荡器配置OSC_CONF1 寄存器（偏移 = 408h）[复位 = FFFF0000h]
40ChDAC_BIAS_CNF内部DAC_BIAS_CNF 寄存器（偏移 = 40Ch）[复位 = FFFC00FFh]
418hTFW_PROBE内部TFW_PROBE 寄存器（偏移 = 418h）[复位 = 00000000h]
41ChTFW_FT内部TFW_FT 寄存器（偏移 = 41Ch）[复位 = 00000000h]
420hDAC_CAL0内部DAC_CAL0 寄存器（偏移 = 420h）[复位 = 00000000h]
424hDAC_CAL1内部DAC_CAL1 寄存器（偏移 = 424h）[复位 = 00000000h]
428hDAC_CAL2内部DAC_CAL2 寄存器（偏移 = 428h）[复位 = 00000000h]
42ChDAC_CAL3内部DAC_CAL3 寄存器（偏移 = 42Ch）[复位 = 00000000h]

复杂的位访问类型经过编码可适应小型表单元。表 12-26 展示了适用于此部分中访问类型的代码。

表 12-26 FCFG1 访问类型代码
访问类型代码说明
读取类型
RR读取
复位或默认值
-n复位后的值或默认值

12.4.1.1 MISC_CONF_1 寄存器（偏移 = A0h）[复位 = FFFFFF00h]

图 12-23 展示了 MISC_CONF_1，表 12-27 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

其他配置

图 12-23 MISC_CONF_1 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVED
R-0h
1514131211109876543210
RESERVEDDEVICE_MINOR_REV
R-0hR-X
表 12-27 MISC_CONF_1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-8RESERVEDR0h保留
7-0DEVICE_MINOR_REVRX硬件次要版本号（值 0xFF 应等同于 0x00）。
软件对该字段的任何测试都应作为有符号整数的“大于或等于”比较方式来实现。
值可能会在没有警告的情况下发生变化。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.2 MISC_CONF_2 寄存器（偏移 = A4h）[复位 = FFFFFF00h]

图 12-24 展示了 MISC_CONF_2，表 12-28 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-24 MISC_CONF_2 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVED
R-0h
1514131211109876543210
RESERVEDHPOSC_COMP_P3
R-0hR-X
表 12-28 MISC_CONF_2 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-8RESERVEDR0h保留
7-0HPOSC_COMP_P3RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.3 HPOSC_MEAS_5 寄存器（偏移 = B0h）[复位 = 00000000h]

图 12-25 展示了 HPOSC_MEAS_5，表 12-29 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-25 HPOSC_MEAS_5 寄存器
31302928272625242322212019181716
HPOSC_D5
R-X
1514131211109876543210
HPOSC_T5HPOSC_DT5
R-XR-X
表 12-29 HPOSC_MEAS_5 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16HPOSC_D5RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

15-8HPOSC_T5RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

7-0HPOSC_DT5RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.4 HPOSC_MEAS_4 寄存器（偏移 = B4h）[复位 = 00000000h]

图 12-26 展示了 HPOSC_MEAS_4，表 12-30 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-26 HPOSC_MEAS_4 寄存器
31302928272625242322212019181716
HPOSC_D4
R-X
1514131211109876543210
HPOSC_T4HPOSC_DT4
R-XR-X
表 12-30 HPOSC_MEAS_4 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16HPOSC_D4RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

15-8HPOSC_T4RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

7-0HPOSC_DT4RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.5 HPOSC_MEAS_3 寄存器（偏移 = B8h）[复位 = 00000000h]

图 12-27 展示了 HPOSC_MEAS_3，表 12-31 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-27 HPOSC_MEAS_3 寄存器
31302928272625242322212019181716
HPOSC_D3
R-X
1514131211109876543210
HPOSC_T3HPOSC_DT3
R-XR-X
表 12-31 HPOSC_MEAS_3 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16HPOSC_D3RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

15-8HPOSC_T3RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

7-0HPOSC_DT3RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.6 HPOSC_MEAS_2 寄存器（偏移 = BCh）[复位 = 00000000h]

图 12-28 展示了 HPOSC_MEAS_2，表 12-32 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-28 HPOSC_MEAS_2 寄存器
31302928272625242322212019181716
HPOSC_D2
R-X
1514131211109876543210
HPOSC_T2HPOSC_DT2
R-XR-X
表 12-32 HPOSC_MEAS_2 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16HPOSC_D2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

15-8HPOSC_T2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

7-0HPOSC_DT2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.7 HPOSC_MEAS_1 寄存器（偏移 = C0h）[复位 = 00000000h]

图 12-29 展示了 HPOSC_MEAS_1，表 12-33 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-29 HPOSC_MEAS_1 寄存器
31302928272625242322212019181716
HPOSC_D1
R-X
1514131211109876543210
HPOSC_T1HPOSC_DT1
R-XR-X
表 12-33 HPOSC_MEAS_1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16HPOSC_D1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

15-8HPOSC_T1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

7-0HPOSC_DT1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.8 CONFIG_CC26_FE 寄存器（偏移 = C4h）[复位 = 70000F00h]

图 12-30 展示了 CONFIG_CC26_FE，表 12-34 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-30 CONFIG_CC26_FE 寄存器
3130292827262524
IFAMP_IBLNA_IB
R-7hR-X
2322212019181716
IFAMP_TRIMCTL_PA0_TRIM
R-0hR-X
15141312111098
CTL_PA0_TRIMPATRIMCOMPLETE_NRSSITRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-XR-0h
76543210
RSSI_OFFSET
R-X
表 12-34 CONFIG_CC26_FE 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28IFAMP_IBR7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
27-24LNA_IBRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

23-19IFAMP_TRIMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
18-14CTL_PA0_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

13PATRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12RSSITRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-8RESERVEDR0h保留
7-0RSSI_OFFSETRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.9 CONFIG_CC13_FE 寄存器（偏移 = C8h）[复位 = 70000F00h]

图 12-31 展示了 CONFIG_CC13_FE，表 12-35 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-31 CONFIG_CC13_FE 寄存器
3130292827262524
IFAMP_IBLNA_IB
R-7hR-X
2322212019181716
IFAMP_TRIMCTL_PA0_TRIM
R-0hR-X
15141312111098
CTL_PA0_TRIMPATRIMCOMPLETE_NRSSITRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-XR-0h
76543210
RSSI_OFFSET
R-X
表 12-35 CONFIG_CC13_FE 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28IFAMP_IBR7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
27-24LNA_IBRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

23-19IFAMP_TRIMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
18-14CTL_PA0_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

13PATRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12RSSITRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-8RESERVEDR0h保留
7-0RSSI_OFFSETRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.10 CONFIG_RF_COMMON 寄存器（偏移 = CCh）[复位 = 81C0014Dh]

图 12-32 展示了 CONFIG_RF_COMMON，表 12-36 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-32 CONFIG_RF_COMMON 寄存器
3130292827262524
DISABLE_CORNER_CAPSLDO_TRIM_OUTPUTRESERVED
R-1hR-XR-0h
2322212019181716
RESERVEDPA20DBMTRIMCOMPLETE_NCTL_PA_20DBM_TRIM
R-0hR-XR-X
15141312111098
RFLDO_TRIM_OUTPUTQUANTCTLTHRES
R-XR-5h
76543210
QUANTCTLTHRESDACTRIM
R-5hR-Dh
表 12-36 CONFIG_RF_COMMON 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31DISABLE_CORNER_CAPR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
30-25SLDO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

24-22RESERVEDR0h保留
21PA20DBMTRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
20-16CTL_PA_20DBM_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-9RFLDO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
8-6QUANTCTLTHRESR5h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
5-0DACTRIMRDh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.11 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_2G4 寄存器（偏移 = D0h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-33 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_2G4，表 12-37 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-33 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_2G4 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-37 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_2G4 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.12 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_2G4 寄存器（偏移 = D4h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-34 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_2G4，表 12-38 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-34 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_2G4 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-38 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_2G4 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.13 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_1G 寄存器（偏移 = D8h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-35 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_1G，表 12-39 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-35 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_1G 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-39 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC26_1G 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.14 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_1G 寄存器（偏移 = DCh）[复位 = 0000001Fh]

图 12-36 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_1G，表 12-40 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-36 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_1G 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-40 CONFIG_SYNTH_DIV2_CC13_1G 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.15 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC26 寄存器（偏移 = E0h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-37 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC26，表 12-41 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-37 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC26 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-41 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC26 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.16 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC13 寄存器（偏移 = E4h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-38 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC13，表 12-42 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-38 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC13 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-42 CONFIG_SYNTH_DIV4_CC13 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.17 CONFIG_SYNTH_DIV5 寄存器（偏移 = E8h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-39 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV5，表 12-43 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-39 CONFIG_SYNTH_DIV5 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-43 CONFIG_SYNTH_DIV5 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.18 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC26 寄存器（偏移 = ECh）[复位 = 0000001Fh]

图 12-40 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC26，表 12-44 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-40 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC26 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-44 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC26 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.19 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC13 寄存器（偏移 = F0h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-41 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC13，表 12-45 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-41 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC13 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-45 CONFIG_SYNTH_DIV6_CC13 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.20 CONFIG_SYNTH_DIV10 寄存器（偏移 = F4h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-42 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV10，表 12-46 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-42 CONFIG_SYNTH_DIV10 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-46 CONFIG_SYNTH_DIV10 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.21 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC26 寄存器（偏移 = F8h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-43 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC26，表 12-47 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-43 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC26 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-47 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC26 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.22 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC13 寄存器（偏移 = FCh）[复位 = 0000001Fh]

图 12-44 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC13，表 12-48 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-44 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC13 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-48 CONFIG_SYNTH_DIV12_CC13 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.23 CONFIG_SYNTH_DIV15 寄存器（偏移 = 100h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-45 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV15，表 12-49 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-45 CONFIG_SYNTH_DIV15 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-49 CONFIG_SYNTH_DIV15 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.24 CONFIG_SYNTH_DIV30 寄存器（偏移 = 104h）[复位 = 0000001Fh]

图 12-46 展示了 CONFIG_SYNTH_DIV30，表 12-50 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-46 CONFIG_SYNTH_DIV30 寄存器
3130292827262524
MIN_ALLOWED_RTRIMRFC_MDM_DEMIQMC0
R-XR-X
2322212019181716
RFC_MDM_DEMIQMC0
R-X
15141312111098
RFC_MDM_DEMIQMC0LDOVCO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
76543210
LDOVCO_TRIM_OUTPUTRFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRESERVED
R-XR-XR-0h
表 12-50 CONFIG_SYNTH_DIV30 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28MIN_ALLOWED_RTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-12RFC_MDM_DEMIQMC0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-6LDOVCO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

5RFC_MDM_DEMIQMC0_TRIMCOMPLETE_NRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.25 FLASH_NUMBER 寄存器（偏移 = 164h）[复位 = 00000000h]

图 12-47 展示了 FLASH_NUMBER，表 12-51 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

闪存信息

图 12-47 FLASH_NUMBER 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
LOT_NUMBER
R-X
表 12-51 FLASH_NUMBER 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0LOT_NUMBERRX生产该器件的制造批次号。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.26 FLASH_COORDINATE 寄存器（偏移 = 16Ch）[复位 = 00000000h]

图 12-48 展示了 FLASH_COORDINATE，表 12-52 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

闪存信息

图 12-48 FLASH_COORDINATE 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
XCOORDINATEYCOORDINATE
R-XR-X
表 12-52 FLASH_COORDINATE 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16XCOORDINATERX该器件在晶圆上的 X 坐标。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

15-0YCOORDINATERX该器件在晶圆上的 Y 坐标。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.27 FLASH_E_P 寄存器（偏移 = 170h）[复位 = 4C644C64h]

图 12-49 展示了 FLASH_E_P，表 12-53 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-49 FLASH_E_P 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
PSUESUPVSUEVSU
R-4ChR-64hR-4ChR-64h
表 12-53 FLASH_E_P 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24PSUR4Ch内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-16ESUR64h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-8PVSUR4Ch内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-0EVSUR64h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.28 FLASH_C_E_P_R 寄存器（偏移 = 174h）[复位 = 0A0A2000h]

图 12-50 展示了 FLASH_C_E_P_R，表 12-54 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-50 FLASH_C_E_P_R 寄存器
31302928272625242322212019181716
RVSUPV_ACCESS
R-AhR-Ah
1514131211109876543210
A_EXEZ_SETUPCVSU
R-2hR-0h
表 12-54 FLASH_C_E_P_R 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24RVSURAh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-16PV_ACCESSRAh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-12A_EXEZ_SETUPR2h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
11-0CVSUR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.29 FLASH_P_R_PV 寄存器（偏移 = 178h）[复位 = 02C10200h]

图 12-51 展示了 FLASH_P_R_PV，表 12-55 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-51 FLASH_P_R_PV 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
PHRHPVHPVH2
R-2hR-C1hR-2hR-0h
表 12-55 FLASH_P_R_PV 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24PHR2h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-16RHRC1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-8PVHR2h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-0PVH2R0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.30 FLASH_EH_SEQ 寄存器（偏移 = 17Ch）[复位 = 0200F000h]

图 12-52 展示了 FLASH_EH_SEQ，表 12-56 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-52 FLASH_EH_SEQ 寄存器
31302928272625242322212019181716
EHSEQ
R-2hR-0h
1514131211109876543210
VSTATSM_FREQUENCY
R-FhR-0h
表 12-56 FLASH_EH_SEQ 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24EHR2h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-16SEQR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-12VSTATRFh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
11-0SM_FREQUENCYR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.31 FLASH_VHV_E 寄存器（偏移 = 180h）[复位 = 00000001h]

图 12-53 展示了 FLASH_VHV_E，表 12-57 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-53 FLASH_VHV_E 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
VHV_E_STARTVHV_E_STEP_HIGHT
R-0hR-1h
表 12-57 FLASH_VHV_E 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16VHV_E_STARTR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-0VHV_E_STEP_HIGHTR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.32 FLASH_PP 寄存器（偏移 = 184h）[复位 = 00000014h]

图 12-54 展示了 FLASH_PP，表 12-58 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-54 FLASH_PP 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
PUMP_SUTRIM3P4MAX_PP
R-0hR-XR-14h
表 12-58 FLASH_PP 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24PUMP_SUR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-16TRIM3P4RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-0MAX_PPR14h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.33 FLASH_PROG_EP 寄存器（偏移 = 188h）[复位 = 0FA00010h]

图 12-55 展示了 FLASH_PROG_EP，表 12-59 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-55 FLASH_PROG_EP 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
MAX_EPPROGRAM_PW
R-FA0hR-10h
表 12-59 FLASH_PROG_EP 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16MAX_EPRFA0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-0PROGRAM_PWR10h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.34 FLASH_ERA_PW 寄存器（偏移 = 18Ch）[复位 = 00000FA0h]

图 12-56 展示了 FLASH_ERA_PW，表 12-60 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-56 FLASH_ERA_PW 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ERASE_PW
R-FA0h
表 12-60 FLASH_ERA_PW 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ERASE_PWRFA0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.35 FLASH_VHV 寄存器（偏移 = 190h）[复位 = 00000004h]

图 12-57 展示了 FLASH_VHV，表 12-61 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-57 FLASH_VHV 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVEDTRIM13_PRESERVEDVHV_P
R-0hR-XR-0hR-X
1514131211109876543210
RESERVEDTRIM13_ERESERVEDVHV_E
R-0hR-XR-0hR-4h
表 12-61 FLASH_VHV 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28RESERVEDR0h保留
27-24TRIM13_PRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

23-20RESERVEDR0h保留
19-16VHV_PRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-12RESERVEDR0h保留
11-8TRIM13_ERX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

7-4RESERVEDR0h保留
3-0VHV_ER4h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.36 FLASH_VHV_PV 寄存器（偏移 = 194h）[复位 = 00080001h]

图 12-58 展示了 FLASH_VHV_PV，表 12-62 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-58 FLASH_VHV_PV 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVEDTRIM13_PVRESERVEDVHV_PV
R-0hR-XR-0hR-8h
1514131211109876543210
VCG2P5VINH
R-XR-1h
表 12-62 FLASH_VHV_PV 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28RESERVEDR0h保留
27-24TRIM13_PVRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

23-20RESERVEDR0h保留
19-16VHV_PVR8h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-8VCG2P5RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

7-0VINHR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.37 FLASH_V 寄存器（偏移 = 198h）[复位 = 00000000h]

图 12-59 展示了 FLASH_V，表 12-63 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-59 FLASH_V 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
VSL_PVWL_PV_READTRIM0P8
R-XR-XR-XR-X
表 12-63 FLASH_V 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24VSL_PRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

23-16VWL_PRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-8V_READRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

7-0TRIM0P8RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.38 USER_ID 寄存器（偏移 = 294h）[复位 = 30000000h]

图 12-60 展示了 USER_ID，表 12-64 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

用户标识。
读取此寄存器和 FCFG1:ICEPICK_DEVICE_ID 寄存器是唯一支持的器件识别方法。
在安全区中时，该寄存器的值将由引导固件写入 AON_PMCTL:JTAGUSERCODE。

图 12-60 USER_ID 寄存器
3130292827262524
PG_REVVERPARESERVED
R-3hR-XR-XR-0h
2322212019181716
CC13序列封装
R-XR-XR-X
15141312111098
协议RESERVED
R-XR-0h
76543210
RESERVED
R-0h
表 12-64 USER_ID 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28PG_REVR3h用于区分器件版本的字段
27-26VERRX版本号。
0x0：此寄存器的位 [25:12] 具有前述含义。
任何其他设置均表示这些位采用不同的编码方式。

默认值因器件型号而异。

25PARX0：不支持 20dBm PA
1：支持 20dBM PA

默认值因器件型号而异。

24RESERVEDR0h保留
23CC13RX0：CC26xx 器件类型
1：CC13xx 器件类型

默认值因器件型号而异。

22-19序列RX序列。
用于区分营销型号/可订购产品中其他寄存器字段（如温度范围、闪存容量、电压范围等）均相同的不同产品

默认值因器件型号而异。

18-16封装RX封装类型。
0x0：4x4mm QFN (RHB) 封装
0x1：5x5mm QFN (RSM) 封装
0x2：7x7mm QFN (RGZ) 封装
0x3：晶圆销售封装（裸片）
0x4：WCSP (YFV)
0x5：具有可湿性侧面的 7x7mm QFN 封装
其他值保留供将来使用。
器件数据表中展示了适用于特定器件的封装。

默认值因器件型号而异。

15-12协议RX支持的协议。
0x1：BLE
0x2：RF4CE
0x4：Zigbee/6lowpan
0x8：专有
同一器件可支持多个协议，此时应将上述取值组合使用。

默认值因器件型号而异。

11-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.39 FLASH_OTP_DATA3 寄存器（偏移 = 2B0h）[复位 = 00110003h]

图 12-61 展示了 FLASH_OTP_DATA3，表 12-65 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-61 FLASH_OTP_DATA3 寄存器
3130292827262524
EC_STEP_SIZE
R-0h
2322212019181716
EC_STEP_SIZEDO_PRECONDMAX_EC_LEVELTRIM_1P7
R-0hR-0hR-4hR-1h
15141312111098
FLASH_SIZE
R-X
76543210
WAIT_SYSCODE
R-3h
表 12-65 FLASH_OTP_DATA3 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-23EC_STEP_SIZER0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
22DO_PRECONDR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
21-18MAX_EC_LEVELR4h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
17-16TRIM_1P7R1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-8FLASH_SIZERX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值因器件型号而异。

7-0WAIT_SYSCODER3h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.40 ANA2_TRIM 寄存器（偏移 = 2B4h）[复位 = 8240787Fh]

图 12-62 展示了 ANA2_TRIM，表 12-66 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-62 ANA2_TRIM 寄存器
3130292827262524
RCOSCHFCTRIMFRACT_ENRCOSCHFCTRIMFRACTRESERVEDSET_RCOSC_HF_FINE_RESISTOR
R-1hR-XR-0hR-X
2322212019181716
SET_RCOSC_HF_FINE_RESISTORATESTLF_UDIGLDO_IBIAS_TRIMNANOAMP_RES_TRIM
R-XR-1hR-X
15141312111098
NANOAMP_RES_TRIMRESERVEDDITHER_ENDCDC_IPEAK
R-XR-0hR-1hR-0h
76543210
DEAD_TIME_TRIMDCDC_LOW_EN_SELDCDC_HIGH_EN_SEL
R-1hR-7hR-7h
表 12-66 ANA2_TRIM 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31RCOSCHFCTRIMFRACT_ENR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
30-26RCOSCHFCTRIMFRACTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

25RESERVEDR0h保留
24-23SET_RCOSC_HF_FINE_RESISTORRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

22ATESTLF_UDIGLDO_IBIAS_TRIMR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
21-15NANOAMP_RES_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

14-12RESERVEDR0h保留
11DITHER_ENR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
10-8DCDC_IPEAKR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-6DEAD_TIME_TRIMR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
5-3DCDC_LOW_EN_SELR7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
2-0DCDC_HIGH_EN_SELR7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.41 LDO_TRIM 寄存器（偏移 = 2B8h）[复位 = E0F8E0FBh]

图 12-63 展示了 LDO_TRIM，表 12-67 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-63 LDO_TRIM 寄存器
3130292827262524
RESERVEDVDDR_TRIM_SLEEP
R-0hR-X
2322212019181716
RESERVEDGLDO_CURSRC
R-0hR-0h
15141312111098
RESERVEDITRIM_DIGLDO_LOADITRIM_UDIGLDO
R-0hR-0hR-0h
76543210
RESERVEDVTRIM_DELTA
R-0hR-3h
表 12-67 LDO_TRIM 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-29RESERVEDR0h保留
28-24VDDR_TRIM_SLEEPRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

23-19RESERVEDR0h保留
18-16GLDO_CURSRCR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-13RESERVEDR0h保留
12-11ITRIM_DIGLDO_LOADR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
10-8ITRIM_UDIGLDOR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-3RESERVEDR0h保留
2-0VTRIM_DELTAR3h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.42 MAC_BLE_0 寄存器（偏移 = 2E8h）[复位 = 00000000h]

图 12-64 展示了 MAC_BLE_0，表 12-68 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

MAC BLE 地址 0

图 12-64 MAC_BLE_0 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ADDR_0_31
R-X
表 12-68 MAC_BLE_0 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ADDR_0_31RX64 位 MAC BLE 地址的前 32 位

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.43 MAC_BLE_1 寄存器（偏移 = 2ECh）[复位 = 00000000h]

图 12-65 展示了 MAC_BLE_1，表 12-69 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

MAC BLE 地址 1

图 12-65 MAC_BLE_1 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ADDR_32_63
R-X
表 12-69 MAC_BLE_1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ADDR_32_63RX64 位 MAC BLE 地址的最后 32 位

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.44 MAC_15_4_0 寄存器（偏移 = 2F0h）[复位 = 00000000h]

图 12-66 展示了 MAC_15_4_0，表 12-70 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

MAC IEEE 802.15.4 地址 0

图 12-66 MAC_15_4_0 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ADDR_0_31
R-X
表 12-70 MAC_15_4_0 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ADDR_0_31RX64 位 MAC 15.4 地址的前 32 位

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.45 MAC_15_4_1 寄存器（偏移 = 2F4h）[复位 = 00000000h]

图 12-67 展示了 MAC_15_4_1，表 12-71 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

MAC IEEE 802.15.4 地址 1

图 12-67 MAC_15_4_1 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ADDR_32_63
R-X
表 12-71 MAC_15_4_1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ADDR_32_63RX64 位 MAC 15.4 地址的最后 32 位

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.46 FLASH_OTP_DATA4 寄存器（偏移 = 308h）[复位 = 98989F9Fh]

图 12-68 展示了 FLASH_OTP_DATA4，表 12-72 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-68 FLASH_OTP_DATA4 寄存器
3130292827262524
STANDBY_MODE_SEL_INT_WRTSTANDBY_PW_SEL_INT_WRTDIS_STANDBY_INT_WRTDIS_IDLE_INT_WRTVIN_AT_X_INT_WRT
R-1hR-0hR-1hR-1hR-0h
2322212019181716
STANDBY_MODE_SEL_EXT_WRTSTANDBY_PW_SEL_EXT_WRTDIS_STANDBY_EXT_WRTDIS_IDLE_EXT_WRTVIN_AT_X_EXT_WRT
R-1hR-0hR-1hR-1hR-0h
15141312111098
STANDBY_MODE_SEL_INT_RDSTANDBY_PW_SEL_INT_RDDIS_STANDBY_INT_RDDIS_IDLE_INT_RDVIN_AT_X_INT_RD
R-1hR-0hR-1hR-1hR-7h
76543210
STANDBY_MODE_SEL_EXT_RDSTANDBY_PW_SEL_EXT_RDDIS_STANDBY_EXT_RDDIS_IDLE_EXT_RDVIN_AT_X_EXT_RD
R-1hR-0hR-1hR-1hR-7h
表 12-72 FLASH_OTP_DATA4 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31STANDBY_MODE_SEL_INT_WRTR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
30-29STANDBY_PW_SEL_INT_WRTR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
28DIS_STANDBY_INT_WRTR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
27DIS_IDLE_INT_WRTR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
26-24VIN_AT_X_INT_WRTR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23STANDBY_MODE_SEL_EXT_WRTR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
22-21STANDBY_PW_SEL_EXT_WRTR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
20DIS_STANDBY_EXT_WRTR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
19DIS_IDLE_EXT_WRTR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
18-16VIN_AT_X_EXT_WRTR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15STANDBY_MODE_SEL_INT_RDR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
14-13STANDBY_PW_SEL_INT_RDR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
12DIS_STANDBY_INT_RDR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
11DIS_IDLE_INT_RDR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
10-8VIN_AT_X_INT_RDR7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7STANDBY_MODE_SEL_EXT_RDR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
6-5STANDBY_PW_SEL_EXT_RDR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
4DIS_STANDBY_EXT_RDR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
3DIS_IDLE_EXT_RDR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
2-0VIN_AT_X_EXT_RDR7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.47 MISC_TRIM 寄存器（偏移 = 30Ch）[复位 = FFFE003Bh]

图 12-69 展示了 MISC_TRIM，表 12-73 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

其他修整参数

图 12-69 MISC_TRIM 寄存器
3130292827262524
RESERVED
R-0h
2322212019181716
RESERVEDTRIM_RECHARGE_COMP_OFFSET
R-0hR-X
15141312111098
TRIM_RECHARGE_COMP_OFFSETTRIM_RECHARGE_COMP_REFLEVEL
R-XR-X
76543210
TEMPVSLOPE
R-3Bh
表 12-73 MISC_TRIM 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-17RESERVEDR0h保留
16-12TRIM_RECHARGE_COMP_OFFSETRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
11-8TRIM_RECHARGE_COMP_REFLEVELRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-0TEMPVSLOPER3Bh有符号字节值，表示电池电压的 TEMP 斜率，单位为 °C/V，并包含四位小数。

12.4.1.48 RCOSC_HF_TEMPCOMP 寄存器（偏移 = 310h）[复位 = 00000003h]

图 12-70 展示了 RCOSC_HF_TEMPCOMP，表 12-74 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-70 RCOSC_HF_TEMPCOMP 寄存器
31302928272625242322212019181716
FINE_RESISTORCTRIM
R-0hR-0h
1514131211109876543210
CTRIMFRACT_QUADCTRIMFRACT_SLOPE
R-0hR-3h
表 12-74 RCOSC_HF_TEMPCOMP 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24FINE_RESISTORR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-16CTRIMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-8CTRIMFRACT_QUADR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-0CTRIMFRACT_SLOPER3h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.49 ICEPICK_DEVICE_ID 寄存器（偏移 = 318h）[复位 = 3BB4102Fh]

图 12-71 展示了 ICEPICK_DEVICE_ID，表 12-75 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

IcePick 器件标识
读取此寄存器和 FCFG1:USER_ID 寄存器是唯一支持的器件识别方法。

图 12-71 ICEPICK_DEVICE_ID 寄存器
31302928272625242322212019181716
PG_REVWAFER_ID
R-3hR-BB41h
1514131211109876543210
WAFER_IDMANUFACTURER_ID
R-BB41hR-2Fh
表 12-75 ICEPICK_DEVICE_ID 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28PG_REVR3h用于区分器件版本的字段。
27-12WAFER_IDRBB41h用于标识硅片的字段。
11-0MANUFACTURER_IDR2Fh制造商代码。
0x02F：德州仪器 (TI)

12.4.1.50 FCFG1_REVISION 寄存器（偏移 = 31Ch）[复位 = 0000002Ah]

图 12-72 展示了 FCFG1_REVISION，表 12-76 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

出厂配置 (FCFG1) 版本

图 12-72 FCFG1_REVISION 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
版本
R-2Ah
表 12-76 FCFG1_REVISION 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0版本R2AhFCFG1 布局的版本号。应用软件将读取此值，以确定哪些 FCFG1 参数具有有效值。如果 FCFG1 布局自上一批器件生产以来发生变化，则在生产任何器件之前，该版本号必须加 1。
值可能在没有警告的情况下发生变化。

12.4.1.51 MISC_OTP_DATA 寄存器（偏移 = 320h）[复位 = 0000CFFFh]

图 12-73 展示了 MISC_OTP_DATA，表 12-77 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

其他 OTP 数据

图 12-73 MISC_OTP_DATA 寄存器
3130292827262524
RCOSC_HF_ITUNERCOSC_HF_CRIM
R-XR-X
2322212019181716
RCOSC_HF_CRIMPER_M
R-XR-1h
15141312111098
PER_MPER_ERESERVED
R-1hR-4hR-0h
76543210
RESERVED
R-0h
表 12-77 MISC_OTP_DATA 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28RCOSC_HF_ITUNERX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

27-20RCOSC_HF_CRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

19-15PER_MR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
14-12PER_ER4h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
11-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.52 IOCONF 寄存器（偏移 = 344h）[复位 = FFFFFF00h]

图 12-74 展示了 IOCONF，表 12-78 中对此进行了介绍。

返回到汇总表。

IO 配置

图 12-74 IOCONF 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVED
R-0h
1514131211109876543210
RESERVEDGPIO_CNT
R-0hR-X
表 12-78 IOCONF 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-7RESERVEDR0h保留
6-0GPIO_CNTRX可用 DIO 的数量。

默认值因器件型号而异。

12.4.1.53 CONFIG_IF_ADC 寄存器（偏移 = 34Ch）[复位 = 3460F400h]

图 12-75 展示了 CONFIG_IF_ADC，表 12-79 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-75 CONFIG_IF_ADC 寄存器
3130292827262524
FF2ADJFF3ADJ
R-3hR-4h
2322212019181716
INT3ADJFF1ADJ
R-6hR-0h
15141312111098
AAFCAPINT2ADJIFDIGLDO_TRIM_OUTPUT
R-3hR-DhR-X
76543210
IFDIGLDO_TRIM_OUTPUTIFANALDO_TRIM_OUTPUT
R-XR-X
表 12-79 CONFIG_IF_ADC 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28FF2ADJR3h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
27-24FF3ADJR4h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-20INT3ADJR6h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
19-16FF1ADJR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-14AAFCAPR3h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
13-10INT2ADJRDh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
9-5IFDIGLDO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

4-0IFANALDO_TRIM_OUTPUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.54 CONFIG_OSC_TOP 寄存器（偏移 = 350h）[复位 = DC07FC00h]

图 12-76 展示了 CONFIG_OSC_TOP，表 12-80 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-76 CONFIG_OSC_TOP 寄存器
3130292827262524
RESERVEDXOSC_HF_ROW_Q12XOSC_HF_COLUMN_Q12
R-0hR-7hR-1FFh
2322212019181716
XOSC_HF_COLUMN_Q12
R-1FFh
15141312111098
XOSC_HF_COLUMN_Q12RCOSCLF_CTUNE_TRIM
R-1FFhR-X
76543210
RCOSCLF_CTUNE_TRIMRCOSCLF_RTUNE_TRIM
R-XR-0h
表 12-80 CONFIG_OSC_TOP 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-30RESERVEDR0h保留
29-26XOSC_HF_ROW_Q12R7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
25-10XOSC_HF_COLUMN_Q12R1FFh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
9-2RCOSCLF_CTUNE_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

1-0RCOSCLF_RTUNE_TRIMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.55 SOC_ADC_ABS_GAIN 寄存器（偏移 = 35Ch）[复位 = 00000000h]

图 12-77 展示了 SOC_ADC_ABS_GAIN，表 12-81 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

绝对基准模式下的 AUX_ADC 增益

图 12-77 SOC_ADC_ABS_GAIN 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVED
R-0h
1514131211109876543210
SOC_ADC_ABS_GAIN_TEMP1
R-X
表 12-81 SOC_ADC_ABS_GAIN 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16RESERVEDR0h保留
15-0SOC_ADC_ABS_GAIN_TEMP1RX温度为 1 (30C) 时，绝对基准模式下的 SOC_ADC 增益。在生产测试中计算得出。

默认值保存来自生产测试的日志信息。

12.4.1.56 SOC_ADC_REL_GAIN 寄存器（偏移 = 360h）[复位 = 00000000h]

图 12-78 展示了 SOC_ADC_REL_GAIN，表 12-82 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

相对基准模式下的 AUX_ADC 增益

图 12-78 SOC_ADC_REL_GAIN 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVED
R-0h
1514131211109876543210
SOC_ADC_REL_GAIN_TEMP1
R-X
表 12-82 SOC_ADC_REL_GAIN 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16RESERVEDR0h保留
15-0SOC_ADC_REL_GAIN_TEMP1RX温度为 1 (30C) 时，相对基准模式下的 SOC_ADC 增益。在生产测试中计算得出。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.57 SOC_ADC_OFFSET_INT 寄存器（偏移 = 368h）[复位 = 00000000h]

图 12-79 展示了 SOC_ADC_OFFSET_INT，表 12-83 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

绝对基准模式下的 AUX_ADC 温度偏移

图 12-79 SOC_ADC_OFFSET_INT 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVEDSOC_ADC_REL_OFFSET_TEMP1
R-0hR-X
1514131211109876543210
RESERVEDSOC_ADC_ABS_OFFSET_TEMP1
R-0hR-X
表 12-83 SOC_ADC_OFFSET_INT 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24RESERVEDR0h保留
23-16SOC_ADC_REL_OFFSET_TEMP1RX温度为 1 (30C) 时，相对基准模式下的 SOC_ADC 偏移。有符号 8 位数字。在生产测试中计算得出。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-8RESERVEDR0h保留
7-0SOC_ADC_ABS_OFFSET_TEMP1RX温度为 1 (30C) 时，绝对基准模式下的 SOC_ADC 偏移。有符号 8 位数字。在生产测试中计算得出。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.58 SOC_ADC_REF_TRIM_AND_OFFSET_EXT 寄存器（偏移 = 36Ch）[复位 = 0000C080h]

图 12-80 展示了 SOC_ADC_REF_TRIM_AND_OFFSET_EXT，表 12-84 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-80 SOC_ADC_REF_TRIM_AND_OFFSET_EXT 寄存器
3130292827262524
RESERVED
R-0h
2322212019181716
RESERVED
R-0h
15141312111098
RESERVED
R-0h
76543210
RESERVEDSOC_ADC_REF_VOLTAGE_TRIM_TEMP1
R-0hR-X
表 12-84 SOC_ADC_REF_TRIM_AND_OFFSET_EXT 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-6RESERVEDR0h保留
5-0SOC_ADC_REF_VOLTAGE_TRIM_TEMP1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.59 AMPCOMP_TH1 寄存器（偏移 = 370h）[复位 = FF7B828Eh]

图 12-81 展示了 AMPCOMP_TH1，表 12-85 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-81 AMPCOMP_TH1 寄存器
3130292827262524
RESERVED
R-0h
2322212019181716
HPMRAMP3_LTHRESERVED
R-1EhR-0h
15141312111098
HPMRAMP3_HTHIBIASCAP_LPTOHP_OL_CNT
R-20hR-Ah
76543210
IBIASCAP_LPTOHP_OL_CNTHPMRAMP1_TH
R-AhR-Eh
表 12-85 AMPCOMP_TH1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-24RESERVEDR0h保留
23-18HPMRAMP3_LTHR1Eh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
17-16RESERVEDR0h保留
15-10HPMRAMP3_HTHR20h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
9-6IBIASCAP_LPTOHP_OL_CNTRAh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
5-0HPMRAMP1_THREh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.60 AMPCOMP_TH2 寄存器（偏移 = 374h）[复位 = 6B8B0303h]

图 12-82 展示了 AMPCOMP_TH2，表 12-86 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-82 AMPCOMP_TH2 寄存器
3130292827262524
LPMUPDATE_LTHRESERVED
R-1AhR-0h
2322212019181716
LPMUPDATE_HTMRESERVED
R-22hR-0h
15141312111098
ADC_COMP_AMPTH_LPMRESERVED
R-0hR-0h
76543210
ADC_COMP_AMPTH_HPMRESERVED
R-0hR-0h
表 12-86 AMPCOMP_TH2 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-26LPMUPDATE_LTHR1Ah内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
25-24RESERVEDR0h保留
23-18LPMUPDATE_HTMR22h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
17-16RESERVEDR0h保留
15-10ADC_COMP_AMPTH_LPMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
9-8RESERVEDR0h保留
7-2ADC_COMP_AMPTH_HPMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
1-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.61 AMPCOMP_CTRL1 寄存器（偏移 = 378h）[复位 = FF483F47h]

图 12-83 展示了 AMPCOMP_CTRL1，表 12-87 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-83 AMPCOMP_CTRL1 寄存器
3130292827262524
RESERVEDAMPCOMP_REQ_MODERESERVED
R-0hR-1hR-0h
2322212019181716
IBIAS_OFFSETIBIAS_INIT
R-4hR-8h
15141312111098
LPM_IBIAS_WAIT_CNT_FINAL
R-3Fh
76543210
CAP_STEPIBIASCAP_HPTOLP_OL_CNT
R-4hR-7h
表 12-87 AMPCOMP_CTRL1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31RESERVEDR0h保留
30AMPCOMP_REQ_MODER1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
29-24RESERVEDR0h保留
23-20IBIAS_OFFSETR4h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
19-16IBIAS_INITR8h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-8LPM_IBIAS_WAIT_CNT_FINALR3Fh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-4CAP_STEPR4h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
3-0IBIASCAP_HPTOLP_OL_CNTR7h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.62 ANABYPASS_VALUE2 寄存器（偏移 = 37Ch）[复位 = FFFFC3FFh]

图 12-84 展示了 ANABYPASS_VALUE2，表 12-88 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-84 ANABYPASS_VALUE2 寄存器
31302928272625242322212019181716
RESERVED
R-0h
1514131211109876543210
RESERVEDXOSC_HF_IBIASTHERM
R-0hR-3FFh
表 12-88 ANABYPASS_VALUE2 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-14RESERVEDR0h保留
13-0XOSC_HF_IBIASTHERMR3FFh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.63 VOLT_TRIM 寄存器（偏移 = 388h）[复位 = E0E0E0E0h]

图 12-85 展示了 VOLT_TRIM，表 12-89 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-85 VOLT_TRIM 寄存器
3130292827262524
RESERVEDVDDR_TRIM_HH
R-0hR-X
2322212019181716
RESERVEDVDDR_TRIM_H
R-0hR-X
15141312111098
RESERVEDVDDR_TRIM_SLEEP_H
R-0hR-X
76543210
RESERVEDTRIMBOD_H
R-0hR-X
表 12-89 VOLT_TRIM 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-29RESERVEDR0h保留
28-24VDDR_TRIM_HHRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

23-21RESERVEDR0h保留
20-16VDDR_TRIM_HRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-13RESERVEDR0h保留
12-8VDDR_TRIM_SLEEP_HRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

7-5RESERVEDR0h保留
4-0TRIMBOD_HRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.64 OSC_CONF 寄存器（偏移 = 38Ch）[复位 = F00900E6h]

图 12-86 展示了 OSC_CONF，表 12-90 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

OSC 配置

图 12-86 OSC_CONF 寄存器
3130292827262524
RESERVEDADC_SH_VBUF_ENADC_SH_MODE_ENATESTLF_RCOSCLF_IBIAS_TRIMXOSCLF_REGULATOR_TRIMXOSCLF_CMIRRWR_RATIO
R-0hR-1hR-1hR-0hR-0hR-0h
2322212019181716
XOSCLF_CMIRRWR_RATIOXOSC_HF_FAST_STARTXOSC_OPTIONHPOSC_OPTIONHPOSC_BIAS_HOLD_MODE_EN
R-0hR-1hR-XR-XR-1h
15141312111098
HPOSC_CURRMIRR_RATIOHPOSC_BIAS_RES_SET
R-XR-X
76543210
HPOSC_FILTER_ENHPOSC_BIAS_RECHARGE_DELAYRESERVEDHPOSC_SERIES_CAPHPOSC_DIV3_BYPASS
R-1hR-3hR-0hR-3hR-0h
表 12-90 OSC_CONF 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-30RESERVEDR0h保留
29ADC_SH_VBUF_ENR1hDDI_0_OSC:ADCDOUBLERNANOAMPCTL.ADC_SH_VBUF_EN 的修整值。
28ADC_SH_MODE_ENR1hDDI_0_OSC:ADCDOUBLERNANOAMPCTL.ADC_SH_MODE_EN 的修整值。
27ATESTLF_RCOSCLF_IBIAS_TRIMR0hDDI_0_OSC:ATESTCTL.ATESTLF_RCOSCLF_IBIAS_TRIM 的修整值。
26-25XOSCLF_REGULATOR_TRIMR0hDDI_0_OSC:LFOSCCTL.XOSCLF_REGULATOR_TRIM 的修整值。
24-21XOSCLF_CMIRRWR_RATIOR0hDDI_0_OSC:LFOSCCTL.XOSCLF_CMIRRWR_RATIO 的修整值。
20-19XOSC_HF_FAST_STARTR1hDDI_0_OSC:CTL1.XOSC_HF_FAST_START 的修整值。
18XOSC_OPTIONRX0：XOSC_HF 不可用（可能无法进行外部键合）
1：XOSC_HF 可用（默认）

默认值因器件型号而异。

17HPOSC_OPTIONRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值因器件型号而异。

16HPOSC_BIAS_HOLD_MODE_ENR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
15-12HPOSC_CURRMIRR_RATIORX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-8HPOSC_BIAS_RES_SETRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

7HPOSC_FILTER_ENR1h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
6-5HPOSC_BIAS_RECHARGE_DELAYR3h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
4-3RESERVEDR0h保留
2-1HPOSC_SERIES_CAPR3h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
0HPOSC_DIV3_BYPASSR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.65 FREQ_OFFSET 寄存器（偏移 = 390h）[复位 = 00000000h]

图 12-87 展示了 FREQ_OFFSET，表 12-91 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-87 FREQ_OFFSET 寄存器
31302928272625242322212019181716
HPOSC_COMP_P0
R-X
1514131211109876543210
HPOSC_COMP_P1HPOSC_COMP_P2
R-XR-X
表 12-91 FREQ_OFFSET 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16HPOSC_COMP_P0RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-8HPOSC_COMP_P1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

7-0HPOSC_COMP_P2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.66 MISC_OTP_DATA_1 寄存器（偏移 = 398h）[复位 = E08403F8h]

图 12-88 展示了 MISC_OTP_DATA_1，表 12-92 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-88 MISC_OTP_DATA_1 寄存器
3130292827262524
RESERVEDPEAK_DET_ITRIMHP_BUF_ITRIM
R-0hR-0hR-0h
2322212019181716
LP_BUF_ITRIMDBLR_LOOP_FILTER_RESET_VOLTAGEHPM_IBIAS_WAIT_CNT
R-2hR-0hR-100h
15141312111098
HPM_IBIAS_WAIT_CNTLPM_IBIAS_WAIT_CNT
R-100hR-3Fh
76543210
LPM_IBIAS_WAIT_CNTIDAC_STEP
R-3FhR-8h
表 12-92 MISC_OTP_DATA_1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-29RESERVEDR0h保留
28-27PEAK_DET_ITRIMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
26-24HP_BUF_ITRIMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
23-22LP_BUF_ITRIMR2h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
21-20DBLR_LOOP_FILTER_RESET_VOLTAGER0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
19-10HPM_IBIAS_WAIT_CNTR100h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
9-4LPM_IBIAS_WAIT_CNTR3Fh内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
3-0IDAC_STEPR8h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

12.4.1.67 SHDW_DIE_ID_0 寄存器（偏移 = 3D0h）[复位 = 00000000h]

图 12-89 展示了 SHDW_DIE_ID_0，表 12-93 对其进行了介绍。

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eFuse 中 DIE_ID_0 寄存器的影子寄存器

图 12-89 SHDW_DIE_ID_0 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ID_31_0
R-X
表 12-93 SHDW_DIE_ID_0 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ID_31_0RXeFuse 行编号 5 中 DIE_ID_0 寄存器的影子寄存器

默认值取决于 eFuse 值。

12.4.1.68 SHDW_DIE_ID_1 寄存器（偏移 = 3D4h）[复位 = 00000000h]

图 12-90 展示了 SHDW_DIE_ID_1，表 12-94 对其进行了介绍。

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eFuse 中 DIE_ID_1 寄存器的影子寄存器

图 12-90 SHDW_DIE_ID_1 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ID_63_32
R-X
表 12-94 SHDW_DIE_ID_1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ID_63_32RXeFuse 行编号 6 中 DIE_ID_1 寄存器的影子寄存器

默认值取决于 eFuse 值。

12.4.1.69 SHDW_DIE_ID_2 寄存器（偏移 = 3D8h）[复位 = 00000000h]

图 12-91 展示了 SHDW_DIE_ID_2，表 12-95 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

eFuse 中 DIE_ID_2 寄存器的影子寄存器

图 12-91 SHDW_DIE_ID_2 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ID_95_64
R-X
表 12-95 SHDW_DIE_ID_2 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ID_95_64RXeFuse 行编号 7 中 DIE_ID_2 寄存器的影子寄存器

默认值取决于 eFuse 值。

12.4.1.70 SHDW_DIE_ID_3 寄存器（偏移 = 3DCh）[复位 = 00000000h]

图 12-92 展示了 SHDW_DIE_ID_3，表 12-96 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

eFuse 中 DIE_ID_3 寄存器的影子寄存器

图 12-92 SHDW_DIE_ID_3 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
ID_127_96
R-X
表 12-96 SHDW_DIE_ID_3 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0ID_127_96RXeFuse 行编号 8 中 DIE_ID_3 寄存器的影子寄存器

默认值取决于 eFuse 值。

12.4.1.71 SHDW_OSC_BIAS_LDO_TRIM 寄存器（偏移 = 3F8h）[复位 = 00000000h]

图 12-93 展示了 SHDW_OSC_BIAS_LDO_TRIM，表 12-97 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-93 SHDW_OSC_BIAS_LDO_TRIM 寄存器
3130292827262524
RESERVEDTRIMMAG
R-0hR-X
2322212019181716
TRIMMAGTRIMIREFITRIM_DIG_LDO
R-XR-XR-X
15141312111098
VTRIM_DIGVTRIM_COARSE
R-XR-X
76543210
RCOSCHF_CTRIM
R-X
表 12-97 SHDW_OSC_BIAS_LDO_TRIM 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-27RESERVEDR0h保留
26-23TRIMMAGRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

22-18TRIMIREFRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

17-16ITRIM_DIG_LDORX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

15-12VTRIM_DIGRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

11-8VTRIM_COARSERX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

7-0RCOSCHF_CTRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

12.4.1.72 SHDW_ANA_TRIM 寄存器（偏移 = 3FCh）[复位 = 00000000h]

图 12-94 展示了 SHDW_ANA_TRIM，表 12-98 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-94 SHDW_ANA_TRIM 寄存器
3130292827262524
RESERVEDALT_VDDR_TRIMDET_LOGIC_DISBOD_BANDGAP_TRIM_CNF_EXTBOD_BANDGAP_TRIM_CNFVDDR_ENABLE_PG1
R-0hR-XR-XR-XR-XR-X
2322212019181716
VDDR_OK_HYSIPTAT_TRIMVDDR_TRIM
R-XR-XR-X
15141312111098
TRIMBOD_INTMODETRIMBOD_EXTMODE
R-XR-X
76543210
TRIMBOD_EXTMODETRIMTEMP
R-XR-X
表 12-98 SHDW_ANA_TRIM 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31RESERVEDR0h保留
30ALT_VDDR_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

29DET_LOGIC_DISRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

28-27BOD_BANDGAP_TRIM_CNF_EXTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

26-25BOD_BANDGAP_TRIM_CNFRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

24VDDR_ENABLE_PG1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

23VDDR_OK_HYSRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

22-21IPTAT_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

20-16VDDR_TRIMRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

15-11TRIMBOD_INTMODERX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

10-6TRIMBOD_EXTMODERX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

5-0TRIMTEMPRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值取决于 eFuse 值。

12.4.1.73 OSC_CONF1 寄存器（偏移 = 408h）[复位 = FFFF0000h]

图 12-95 展示了 OSC_CONF1，表 12-99 对其进行了介绍。

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振荡器配置

图 12-95 OSC_CONF1 寄存器
3130292827262524
RCOSC_MF_BIAS_HTEMPRCOSC_MF_TEMP_DEPEND_MODERCOSC_MF_SINGLE_TRIM_METHODRESERVED
R-XR-XR-XR-0h
2322212019181716
RESERVED
R-0h
15141312111098
RESERVED
R-0h
76543210
RESERVEDRCOSC_MF_BIAS_ADJ
R-0hR-X
表 12-99 OSC_CONF1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-28RCOSC_MF_BIAS_HTEMPRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
27RCOSC_MF_TEMP_DEPEND_MODERX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
26RCOSC_MF_SINGLE_TRIM_METHODRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
25-4RESERVEDR0h保留
3-0RCOSC_MF_BIAS_ADJRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.74 DAC_BIAS_CNF 寄存器（偏移 = 40Ch）[复位 = FFFC00FFh]

图 12-96 展示了 DAC_BIAS_CNF，表 12-100 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-96 DAC_BIAS_CNF 寄存器
3130292827262524
RESERVED
R-0h
2322212019181716
RESERVEDLPM_TRIM_IOUT
R-0hR-X
15141312111098
LPM_TRIM_IOUTLPM_BIAS_WIDTH_TRIMLPM_BIAS_BACKUP_EN
R-XR-0hR-0h
76543210
RESERVED
R-0h
表 12-100 DAC_BIAS_CNF 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-18RESERVEDR0h保留
17-12LPM_TRIM_IOUTRX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

11-9LPM_BIAS_WIDTH_TRIMR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
8LPM_BIAS_BACKUP_ENR0h内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。
7-0RESERVEDR0h保留

12.4.1.75 TFW_PROBE 寄存器（偏移 = 418h）[复位 = 00000000h]

图 12-97 展示了 TFW_PROBE，表 12-101 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-97 TFW_PROBE 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
版本
R-X
表 12-101 TFW_PROBE 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0版本RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.76 TFW_FT 寄存器（偏移 = 41Ch）[复位 = 00000000h]

图 12-98 展示了 TFW_FT，表 12-102 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-98 TFW_FT 寄存器
313029282726252423222120191817161514131211109876543210
版本
R-X
表 12-102 TFW_FT 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-0版本RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.77 DAC_CAL0 寄存器（偏移 = 420h）[复位 = 00000000h]

图 12-99 展示了 DAC_CAL0，表 12-103 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-99 DAC_CAL0 寄存器
31302928272625242322212019181716
SOC_DAC_VOUT_CAL_DECOUPLE_C2
R-X
1514131211109876543210
SOC_DAC_VOUT_CAL_DECOUPLE_C1
R-X
表 12-103 DAC_CAL0 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16SOC_DAC_VOUT_CAL_DECOUPLE_C2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-0SOC_DAC_VOUT_CAL_DECOUPLE_C1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.78 DAC_CAL1 寄存器（偏移 = 424h）[复位 = 00000000h]

图 12-100 展示了 DAC_CAL1，表 12-104 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-100 DAC_CAL1 寄存器
31302928272625242322212019181716
SOC_DAC_VOUT_CAL_PRECH_C2
R-X
1514131211109876543210
SOC_DAC_VOUT_CAL_PRECH_C1
R-X
表 12-104 DAC_CAL1 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16SOC_DAC_VOUT_CAL_PRECH_C2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-0SOC_DAC_VOUT_CAL_PRECH_C1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.79 DAC_CAL2 寄存器（偏移 = 428h）[复位 = 00000000h]

图 12-101 展示了 DAC_CAL2，表 12-105 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-101 DAC_CAL2 寄存器
31302928272625242322212019181716
SOC_DAC_VOUT_CAL_ADCREF_C2
R-X
1514131211109876543210
SOC_DAC_VOUT_CAL_ADCREF_C1
R-X
表 12-105 DAC_CAL2 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16SOC_DAC_VOUT_CAL_ADCREF_C2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-0SOC_DAC_VOUT_CAL_ADCREF_C1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

12.4.1.80 DAC_CAL3 寄存器（偏移 = 42Ch）[复位 = 00000000h]

图 12-102 展示了 DAC_CAL3，表 12-106 对其进行了介绍。

返回到汇总表。

内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

图 12-102 DAC_CAL3 寄存器
31302928272625242322212019181716
SOC_DAC_VOUT_CAL_VDDS_C2
R-X
1514131211109876543210
SOC_DAC_VOUT_CAL_VDDS_C1
R-X
表 12-106 DAC_CAL3 寄存器字段说明
位字段类型复位说明
31-16SOC_DAC_VOUT_CAL_VDDS_C2RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。

15-0SOC_DAC_VOUT_CAL_VDDS_C1RX内部。仅可通过 TI 提供的 API 使用。

默认值保存来自生产测试的修整值。